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CTIMES / 物聯網
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
智慧家庭5大連接技術 (2017.10.30)
透過五大連接技術,建立一個運籌帷幄的「技術聯盟」,使現代家電得以彼此「合縱連橫」,提前進入萬物互聯的時代。
IIOT研討會聚焦智慧製造 (2017.10.24)
台灣科技業每年下半年重頭戲「TAITRONICS台北國際電子產業科技展」於10月14日落幕,今年的展會以多元應用的人工智慧及物聯網為主,此外展會中也舉辦了各式技術論壇,吸引了大量產業人士
建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步!今年為臺灣AI元年,科技部將投入超過百億的預算,支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)與全球半導體設計軟體廠商新思科技(Synopsys)
物聯網的「無人駕駛」安全之道 (2017.10.23)
相關資料顯示,2025年全球聯網汽車數量將達到2.2億,這將使聯網汽車的安全面臨極大挑戰,自駕車的安全問題更是備受考驗。
淺談智慧建築的未來 (2017.10.19)
先進的半導體感測技術進步逐漸實際應用在智慧建築中,且能夠在環境感測型建築內執行資源的動態追蹤與管理。而在未來,智慧建築將真正走進人們的日常生活,並成為不可或缺的一部分
車電首重功能安全 需符合ISO26262規範方可上路 (2017.10.17)
有鑑於IoT正帶起一波聯網產品的風潮,羅姆(ROHM)LSI產品開發本部應用工程部部長山本勳指出,針對IoT的電源需求大致上可以分為兩大類,一類是在與機器通訊的過程中,必須盡可能減少電力的耗損,另一類則是高壓的供電需求
泛智慧與泛物聯帶起新一波大廠間明爭暗鬥 (2017.10.16)
隨著AI人工智慧的崛起,近年來對半導體產業的影響,已經明顯在銷售機會與生產方式等兩項指標上明顯化,包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商等,都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃,而預期在2018年影響面將會逐漸擴大,估計2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%,其中AI將扮演主要成長動能的推手
從小型化到大電力 ROHM積極開發新一代無線充電平台 (2017.10.11)
隨著現階段主流旗艦手機紛紛內建無線充電技術的趨勢來看,無線充電似乎正逐漸成為高階手機主打的標準配備,未來可能也將進一步普及到中階手機上。只不過,近期手機電池等問題頻傳,使得手機的供電安全性再次受到重視
[現場觀察]匯聚人氣並主導潮流的CEATEC (2017.10.06)
CEATEC是每年十月在日本東京所舉辦的一場重要科技盛事。過去兩年來,CEATEC正面臨著與全球許多大型展會一樣,人氣逐漸下滑的狀態,也都苦思著如何重新振作,找回既有的人氣與影響力
NXP:運算平台是下一代智能車輛決勝關鍵 (2017.10.03)
隨著汽車智能化的腳步越來越急促,各大半導體廠商無不卯足全力,提供全新的車用解決方案與產品,來為新一代汽車提供更高的便利性與舒適性。恩智浦半導體(NXP)過去在車用領域便一直都是市場所熟知的半導體解決方案供應商
採用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
採用微控制器的FPGA將為嵌入式系統設計師開啟更多的新商機。
「無人駕駛」,究竟誰來駕駛? (2017.09.28)
隨著「互聯網+」概念逐步滲透進入人們的生活中,汽車已成為搭載多種智慧晶片的智慧移動終端,通過聯入網路,成為物聯網星球中的明星,並逐步走向其「無人駕駛」的勇士之途
MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費電子市場紅利出盡之前,找到新的市場成長空間,MEMS廠商就是其中的關鍵。
安心碟 (2017.09.28)
本作品為創新整合設計出一款新型的加密隨身碟,同時搭配現今流行的智慧型手機,達到加密認證之動作
加密元件融入IoT裝置安全啟動程序 (2017.09.26)
對於任何一個嵌入式系統而言,安全啟動都是至關重要的一部分,這一過程可保證作為所有嵌入式系統大腦的韌體與系統製造商的設計初衷保持一致。
Intel證實放棄VR獨立頭戴顯示計畫 (2017.09.25)
包括微軟、Google、蘋果及臉書等科技巨擘,都相繼投入開發AR/VR,但才於去年公布VR獨立頭戴顯示器開發計畫的英特爾(Intel)卻在日前證實,將取消這項名為「Project Alloy」的計畫,英特爾未說明具體原因,僅透露由於缺乏感興趣的合作夥伴,市場熱度不高,因此最終決議中止這項計畫
與Google製造雙贏?專家:HTC恐步Nokia後塵消失 (2017.09.22)
宏達電(HTC)昨(22)日釋出重大消息,將內部「Powered by HTC」原負責Pixel的研發團隊及專利以11億美元(約330億台幣)售與Google,而HTC也將繼續智慧型手機自有品牌事業。消息釋出後
HTC宣布與Google完成330億合作協議 (2017.09.21)
智慧型手機市場再掀波瀾!市場傳聞宏達電(HTC)將出售的消息近年從未斷過但也一直未被證實,而今(21)日宏達電正式向外界宣布重大訊息,其將以11億美元(約新台幣330億元)出售參與打造Google Pixel手機的團隊成員給Google,此外,HTC也將其智慧財產權非專屬授權予Google使用,而HTC未來仍將聚焦於自有品牌智慧型手機業務
NXP發佈全球首款基於單晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
汽車半導體大廠恩智浦近日發佈新一代RoadLINK解決方案,擴展其在安全V2X通訊領域的佈署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽車標準的高效能單晶片DSRC數據機(modem),採用可擴展架構、全新安全功能、射頻互補式金屬氧化物半導體元件(RFCMOS)
針對電源供應器應用 PI將InnoSwitch3效率提高達94% (2017.09.15)
Power Integrations(PI)這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商,推出其 InnoSwitch 3 系列離線 CV/CC 返馳式切換開關 IC。這款新裝置在線電壓和負載條件下的效率高達 94%,可將電源功應器損失再減少 25%,因此有利於開發最高 65 W 的小尺寸電源供應器,但無需散熱片

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