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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11)
面对高速传输需求及数据中心流量的提升，互联网体验趋向高效便捷，矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试，特别是在高速、高频宽的光电信号测试，为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持 |
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挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29)
随着电动车持续发展，300英里成为标准，续航里程焦虑开始消散。
各国已制定不同的电动车标准，以因应不同的需求和应用。
透过实验室模拟，才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链，并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组，以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。 |
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盛美上海推出新型Post-CMP清洗设备 提供具成本效益解决方案 (2022.07.19)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，今日推出新型化学机械研磨後（Post-CMP）清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备，用於制造高品质衬底化学机械研磨（CMP）制程之後的清洗 |
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盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产 (2022.04.22)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆制程解决方案的领先供应商，今日宣布，其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产 |
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SEMI公布2021全球半导体材料市场 营收成长再创历史新高 (2022.03.17)
SEMI(国际半导体产业协会)於今17日公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)中指出，2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%，达到643亿美元，超越2020年创下的555亿美元纪录，再缔新猷 |
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工具机产业春燕呢喃 前2月出囗淡季不淡 (2021.03.10)
工具机产业景气加快复苏，即使是传统春节的淡季依然不淡。根据台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）整理今（2021）年2月份海关进出囗贸易统计初估值，台湾工具机出囗金额约1.45亿美元，相较前一月份减逾3成（36.3%），比起去年同期持平；1-2月工具机累计出囗金额3.74亿美元，仍较2020年同期成长12.7% |
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盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统，这是一款高产能的四腔系统，可应用於单晶圆湿法制程，包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄 |
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遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12)
半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题，正因如此，需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。 |
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停产半导体器件授权供货管道 (2020.08.10)
本文探讨市面上的多种替代解决方案，并展示半导体器件全周期解决方案（The Semiconductor Lifecycle Solution） 如何确保元器件供应以满足客户的持续需求。 |
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如何让电力电子产品和光电感测器有效降温 (2020.01.09)
爱美科感测与致动研究单位的计画主持人Philippe Soussan及其团队，提出了一项冷却解决方案，该解方采用优化且基于矽的微通道结构，能够大量排除多余的热能。 |
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仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA，单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量，将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。 |
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MIC：2020年5G产业机会 三大应用与四大商机 (2019.09.19)
5G商用持续加速，2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路，其中39家电信商已正式开通5G服务，预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务，除了5G网路布建带来庞大的基础设备商机，新兴应用与关联终端产品市场动能也蓄势待发，而为了满足5G高频、高速特性，新材料与零组件相关需求也受到瞩目 |
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Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布，其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证，包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾)，和IMDA(新加坡)，成功进入最终矽片批量生产阶段 |
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Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D闪存 (2019.02.13)
Hyperstone宣布推出型号为X1的新型SATA III SSD控制器。X1的设计完全满足工业领域需求，物标产品应用包括可靠性的SSD、M.2及U.2模组，CFast卡和Essd的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪存盘等 |
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ADI发表具备??入损耗的精小LGA封装44GHz矽切换开关 (2018.06.11)
亚德诺半导体(ADI)推出采用先进绝缘矽片(SOI)技术的44GHz单刀双掷(SPDT)切换开关产品ADRF5024和ADRF5025。
两款新型切换开关均为宽频产品，可分别在100MHz至44GHz、9kHz至44GHz范围内提供平坦的频率响应，且两者的可重复特性优於1.7dB的??入损耗和35dB的通道间隔离 |
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美高森美发布相容AMD EPYC处理器Adaptec智慧储存产品 (2018.04.09)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内 |
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[CES 2018]意法半导体与USound携手 推出MEMS矽微扬声器 (2018.01.11)
意法半导体（STMicroelectronics）和创新型科技公司USound，推出世界首款矽微扬声器，双方於去年宣布之技术合作协定的研发成果。新产品的工程样片正提供给主要客户进行测试，并於2018年拉斯维加斯消费性电子展CES 2018期间展出 |
