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英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布,与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心,该中心预计将於 2025 年上半年开始营运
2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC(国际数据资讯)最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升
宜特或汽车电子协会认可为AEC亚洲唯一实验室 (2022.11.10)
电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布,经过层层审核,全球汽车电子最高殿堂-汽车电子协会(Automotive Electronics Council,AEC)注一於近期正式认可宜特成为AEC协会会员,是亚洲唯一获认可实验室
日本真能透过TSMC设厂振兴半导体产业吗? (2021.11.23)
当日本政府和经济产业省积极争取TSMC到日本建立生产基地,期望确保半导体供应链未来发展,但此举是否真能够增强日本半导体产出能力和自主性....
终端需求+报价调升 Q2全球前十大封测营收达78.8亿美元 (2021.09.06)
TrendForce表示,2021年第二季台湾虽遭遇新冠肺炎疫情升温,但并未对封测产业造成严重影响,在东奥赛事及欧洲国家杯等大型运动赛事的加持下,激励大尺寸电视需求畅旺;此外
全球十大封测厂2021首季营年增21.5% 终端市场需求持续强劲 (2021.05.19)
TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长,主因是远距办公与教学等新常态生活已成形,欧美疫苗开打後
第三季前十大封测业者营收突破67亿美元 艾克尔年增幅居冠 (2020.11.16)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅经济效应,终端需求持续上扬,加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术晶片给华为(Huawei),进而带动多数封测业者赶在截止日前交货
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。
5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说,AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。
毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外,天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装(AiP)的概念在很早以前就出现了,这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念
Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴,以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来,市场反应一直十分良好
TrendForce: 2017年IC封测代工排名,日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出,2017年行动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对於封测产品质、量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%
SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19)
SEMI(国际半导体产业协会)主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展,将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行,共计700家厂商展出超过1,700个摊位,预期将吸引超过45,000叁观者与会
SEMICON Taiwan再现半导体荣景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾,同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动,促进不同领域间精英的交流与资源整合。
引领产业创新优势 SEMICON Taiwan探究划时代半导体产业脉动 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan国际半导体展将于今年9月7到9日于台北南港展览馆一馆举行,展预期将聚集超过600家国内外厂商参展,并吸引超过43,000参观者到现场参观。 SEMI(国际半导体产业协会)为提供多元且精准的展览内容
晶圆聚焦『封装五大法宝』之五:晶圆级的系统级封装 (2016.09.02)
Amkor认为『封装五大法宝』是:低成本覆晶封装(Low-Cost Flip Chip),这可能是将来服务应用范围最广的技术。
聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进,以支援五大应用市场的需求,手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。
覆晶封装聚焦『封装五大法宝』之三:微机电系统封装 (2016.08.17)
专家预测,在智慧设备、智慧汽车、智慧城市、智慧工业化等趋势不断发展,对感测器的需求将会达到一万亿个,其中大部分为微机电系统的感测器。
聚焦『封装五大法宝』之二:晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术,目前已在不同阶段的运用和生产,并将通过几代的发展,继续服务半导体行业的需求。
聚焦『封装五大法宝』之一:低成本的覆晶封装 (2016.08.11)
随着覆晶封装的不断发展,低成本覆晶封装投资已经创造出很大的经济规模,得以驱动成本快速下降。


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