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[Computex] 神雲科技推52U液冷機櫃與一站式整合方案 (2026.06.04)
神達控股子公司神雲科技於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式 AI 基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG）的完整 AI 生命週期，協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制 |
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[Computex] 鴻海與英特爾策略合作 推動AI Rack次世代平台發展 (2026.06.04)
鴻海科技集團與英特爾將進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案，並加速由 AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用 |
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神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制 |
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台達首度亮相預製型模組化AI資料中心 縮短60%建置時間 (2026.06.03)
聚焦AI高速發展下，為滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台達近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，首度亮相預製型模組化AI資料中心，因應企業AI轉型，縮短60% 建置時間；並展示下一代AI資料中心的先進電源、散熱及微電網技術，接軌高壓直流架構 |
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搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端業者出貨 |
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[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技術從混亂走向無處不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾（Intel）等企業發起的技術，如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面，全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahman Ismail今年依舊親赴COMPUTEX接受媒體專訪，並為我們重溫USB從1 |
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明基佳世達率4大事業體 全面展現產業AI落地應用 (2026.06.02)
當2026 年為AI應用實踐爆發年，AI正式從雲端的數位助理轉化為生活、零售、工廠與企業決策中的?實質生產力」。明基佳世達集團於今（2）日揭幕的COMPUTEX展以?AI IN ACTION」為主題，聚焦「AI 視覺與顯示」、「AI 基礎設施」、「AI 解決方案與智慧製造」及「AI醫療與健康照護」4大事業藍圖，展現集團艦隊整合後的實戰應用成果 |
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[Computex] 英特爾擴展資料中心AI能力 凸顯CPU核心角色 (2026.06.01)
英特爾在2026台北電腦展宣布一系列資料中心的進展，包括全新Intel Xeon 6+處理器、Intel Ethernet E835控制器暨網路轉接器，擴充800系列乙太網路產品線，以及AI加速器藍圖的最新進展，包括Crescent Island的更新資訊 |
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突破200奈米內連間距！imec攜手EV集團展示晶圓級異質接合技術 (2026.05.31)
於本周舉行的2026年IEEE電子元件與技術會議（ECTC）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手EV集團（EVG）共同發表一項發展穩健且產量高的晶圓級異質接合技術，成功在一款具備可佈線內連導線的測試元件上展示200奈米的銅內連墊片間距 |
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解鎖 AI 協作機櫃 宏正亮相 COMPUTEX (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持續暢旺、資本支出與消費成長回溫，宏正自動科技近日揭曉財務表現，於今年1~4月累計合併營收達17.33 億元，獲亞洲市場挹注成長動能，更創下4月單月歷史新高 |
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Rambus擴展記憶體模組晶片組解決方案 從伺服器延伸至Client平台 (2026.05.28)
隨著代理AI興起，現代PC能即時規劃、執行並調整工作流程。這類工作負載需要持續性的上下文記憶、並行處理能力、以及處理器與系統記憶體之間持續的資料傳輸。同時，將DDR5記憶體速度超越6400 MT/s，也會帶來新的技術挑戰，包括訊號衰減、時脈抖動（Clock Jitter）、以及時序不穩定等問題 |
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信驊科技與萊迪思半導體策略合作 推進次世代資料中心管理控制技術 (2026.05.28)
信驊科技（ASPEED Technology）與萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）建立策略合作夥伴關係，為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片（Satellite Management Controller, SMC），作為雙方合作的首款成果，將平台管理與整合式可程式化控制相結合，從而為伺服器基礎架構帶來更高的適應能力 |
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宇瞻COMPUTEX秀Edge AI儲存戰力 (2026.05.28)
隨著Edge AI應用從概念驗證走向實際部署，地端即時推論所帶來的高頻寬、高熱與長時間運算需求，也讓工業級儲存設備成為AI系統穩定運作的關鍵。全球數位儲存解決方案領導品牌宇瞻（8271）於COMPUTEX 2026 |
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專為可攜式電源而設計： 英飛凌CoolGaN BDS 40 V G3系列可縮減82%的占板面積 (2026.05.28)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展了其CoolGaN BDS 40 V G3雙向開關（BDS）系列，推出了兩款新產品：IGK048B041S和IGK120B041S |
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Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模組，支援 AI 資料中心固態變壓器應用 (2026.05.28)
Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模組，專為加速 AI 超大規模資料中心與其他高電壓電力應用導入固態變壓器（Solid-State Transformer, SST）而設計。新模組於業界標準 62 mm 封裝中整合 3.3 kV 碳化矽（SiC）mSiC MOSFET 與蕭特基二極體，可實現從中壓電網直接向伺服器機櫃提供高效率電力傳輸 |
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基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO，為小型且對成本敏感的電子控制單元（ECU）提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應商奠定了汽車應用的強大基礎，提供卓越的成本效益、安全合規性與設計靈活性 |
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Lightmatter開發新一代高密度雷射光源 可將機架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日發表Guide DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型規格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNIC 採模組化、高密度雷射陣列，相較傳統外接式雷射小型可插拔模組（External Laser Small Form Factor Pluggables，ELSFP），可將每機架密度提升約四倍 |
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2026.6月第125期啟動智能交通服務 (2026.05.20)
在軟體定義汽車（SDV）與 Agentic AI已全面入侵智慧移動載具的今日，目前產業最危險的趨勢，在於我們試圖用「工業自動化」的邏輯來解決「車電智慧化」的課題。特別是在Robotaxi議題浮現後 |
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ROHM開發出第5代SiC MOSFET，高溫下導通電阻可降低約30%！ (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」，非常適用於xEV（電動車）牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統，以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源 |
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ROHM PLECS Simulator上線！實現電力電子電路的快速驗證 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）在官網上發佈了根據模擬軟體PLECS*開發的模擬工具「ROHM PLECS Simulator」， 該工具可在線上高速模擬ROHM功率元件的工作情況，非常適合電力電子電路的設計人員和系統設計人員使用 |
