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艾司摩爾2025年全年財報亮眼 全球半導體設備迎來新一波紅利期 (2026.01.28)
艾司摩爾(ASML)近日揭曉 2025 年全年財報,數據表現亮眼。2025 年全年銷售淨額達到 327 億歐元,淨收入為 96 億歐元。光是第四季的單季銷售額就以 97 億歐元創下歷史新高,其中包括兩套最先進的 High NA EUV 設備收入認列,顯示出先進製程的需求正處於爆發期
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安勤新款高效能伺服器搭載Intel Xeon 6以強大算力推進 AI 與邊緣運算 (2025.11.17)
安勤科技推出新一代高效能伺服器 HPS-GNRU4A,主攻當前快速成長的人工智能(AI)與高效能運算(HPC)市場。根據調研,全球 AI 伺服器市場將從2024年的312億美元成長至2025年的近 390 億美元,2024~2033 年期間維持 27.6% 年複合成長率;HPC 市場亦預計從 2025 年的 543.9 億美元躍升至 2032 年的近 1100 億美元
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中國加速自主AI晶片發展 政策資金助攻縮小與美國差距 (2025.08.25)
中國將 AI 晶片列為建構「自主可控」科技體系的重要一環,尤其受到美國出口管制壓力影響的背景下,國家加速推動本土研發及供應鏈建設。中國的半導體「大基金」第三期於 2024 年正式成立
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2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07)
AI對運算速度和數據處理有極高要求, PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。 PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能, 以及更佳的能源效率。 透過高速訊號測試設備, 能提供PCIe完整測試驗證
亞馬遜全球宣布新增37個再生能源計畫 (2022.04.21)
亞馬遜於今日在全球發佈37個全新再生能源計畫,助力亞馬遜實現全球基礎設施於2025年使用100%再生能源的目標,比原定計劃提前5年。此計畫使亞馬遜再生能源產品組合的發電量由12,200兆瓦增加至15,700兆瓦
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗,介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源,
2020電動車銷售排行出爐 Tesla與VW分居一二 (2021.03.02)
全球新能源車(純電動和混合式)2020年最後兩個月展現強勁的銷售力,許多車款皆創下歷史新紀錄。TrendForce表示,2020年全球新能源汽車共銷售290萬輛,年成長率43%,預期2021年銷售量可望達390萬輛,然目前車用晶片短缺問題將影響產量甚鉅,因此電動車銷售狀況仍存不確定性
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亞洲.矽谷物聯網產業大聯盟年會 跨界交流體驗未來數位經濟 (2020.11.15)
亞洲.矽谷計畫執行中心於13日舉辦「2020物聯網產業大聯盟年會」,現場並安排多家會員廠商進行亮點產品及成功案例展示,包括中華電信、東碩資訊、凌?電腦、精誠資訊、遠傳電信、台灣大哥大、富鴻網、研揚科技等?展示的內容涵蓋智慧交通、智慧農業、智慧製造、智慧展演、智慧工作場域、服務型機器人等
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ST公布2020 Q2財報 市場回暖預期Q3營收將成長 (2020.07.27)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布了依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)之截至2020年6月27日的第二季財報。意法半導體第二季淨營收為20.9億美元,毛利率達35.0%,而營業利潤率為5.1%,淨利潤則達9,000萬美元,稀釋每股盈餘10美分
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高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台:高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5
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全新Prime Block 50與60 mm模組 專為馬達及UPS應用所設計 (2019.12.18)
Infineon Technologies Bipolar 公司擴大其閘流體/二極體模組產品組合。全新 Prime Block 50 mm 模組採用焊料接合技術,60 mm 模組則採用壓接技術。其設計目的,在 60 mm 模組電流超過 600 A 或 50 mm 模組電流超過 330 A 時,兩者皆可獲得最高效能
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