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新北消防携手日本专家 强化防灾教育与应变能力 (2025.02.10)
为了提升防灾整体成效，新北消防规划建置「北区复合型灾害环境事故应变暨训练中心」及「新北市防灾教育体验馆」等专业设施，继2025年1月聘请韩国首尔消防灾难本部前本部长权纯厌来台交流防灾教育经验，接续於2月9~11日聘请日本东京消防厅前总监清水洋文等3位防灾领域专家来台交流 |
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驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长，高速传输技术正推动产业的创新发展。
PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。
迈向高速智慧的未来，PCIe同时也面临测试与验证的新挑战 |
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「冷融合」技术：无污染核能的新希??？ (2024.12.02)
本次的「东西讲座」特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、现任职江陵集团创能中心执行长黄秉钧博士，以「冷融合无污染的核能技术」为题，深入浅出地介绍了冷融合技术 |
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氢能竞争加速，效率与安全如何兼得？ (2024.12.02)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展，对於已拥有能源生产基础设施的客户来说，启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
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氢能竞争加速，效率与安全如何兼得？ (2024.11.26)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展，对於已拥有能源生产基础设施的客户来说，启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展，AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署，企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营 |
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印度机器人生态系利用NVIDIA创新 从仓储自动化到最後一哩路配送 (2024.11.03)
迎合人工智慧（AI）驱动的机器人，正在为全球各产业带来革命性改变，包括Addverb、Ati Motors和Ottonomy等来自印度的创新业者，在采用NVIDIA Isaac与Omniverse的加速运算、模拟、机器人技术和AI平台的支援下，正引领这波改变风潮 |
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资通电脑携手道琼斯探讨贸易合规风险与关键应对策略 (2024.10.18)
随着国际法规趋严、地缘政治风险上升，合规已成企业营运中的核心挑战。资通电脑将与道琼斯联手於11月15日举办「贸易合规风险与关键应对策略」线上研讨会，期以协助台湾企业做好合规风险管理，进而降低贸易风险 |
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经济部集结64项创新科技TIE亮相 助攻百工百业新商机 (2024.10.08)
经济部产业技术司於今年10月17~19日假台北世贸一馆举行的「TIE台湾创新技术博览会」创新领航馆中将设立「解密科技宝藏」专馆，并集结工研院、金属中心、纺织所、车辆中心等10个研发法人科技专案的成果 |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务 (2024.10.08)
智原科技正扩大使用Ansys技术，以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力，这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下，智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项，以获得更创新的产品 |
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台科大江隹颖教授团队使用镍电极为甘油创造高值化 (2024.10.07)
为生质柴油废弃物创造更多利用的可能性，台科大化工系江隹颖教授与日本东京工业大学Tomohiro Hayashi教授团队合作研究发现，调整甘油-硼酸根比例，能提升高价值「二??基丙??」（DHA）产量 |
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高速讯号-打开AI大门 (2024.09.20)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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Hitachi Vantara透过混合云平台 改变企业管理和利用资料的方式 (2024.09.20)
随着生成式AI的普及、云端技术的演进，以及资料量的爆炸性成长，企业面临前所未有的挑战。日立集团旗下Hitachi Vantara推出Hitachi Virtual Storage Platform One（VSP One）。该混合云平台将彻底改变企业在现今瞬息万变的技术环境中管理和利用资料的方式 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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【自动化展】浩亭提供稳定可靠连接器 支援在地客制化ESG解决方案 (2024.08.27)
身为全球工业连接技术领域的领导者，德系工业连接及网路技术大厂浩亭技术集团於（HARTING）台湾子公司，也在今年台北国际自动化工业展期间，推出覆盖AI时代3条生命线「电源」、「信号」和「数据」，揭示工业物联网大趋势的创新先进产品与解决方案 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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丽台科技突破AI导入瓶颈 AIDMS整合技术亮相自动化展 (2024.08.15)
丽台科技於今年台北国际自动化展将以「整合和通用」为核心主题，在K1228摊位上展出自家开发的AI管理系统AIDMS，强调能快速上手，且基於NVIDIA Omniverse平台、数位孪生和NVIDIA认证系统解决方案的高效整合，将赋予AI开发平台强大的整合力与通用性，有效降低AI导入成本 |
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贸泽电子最新EIT技术系列探究突破性人机介面 (2024.08.05)
以使用者为中心的设计成为现今产业重视的课题，贸泽电子（Mouser Electronics）推出其Empowering Innovation Together（EIT）技术系列中的最新一期，一探适用於日常生活装置和工业应用的人机介面（HMI）的独特属性 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
