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2018产业展??：是时候该认真看待5G了！ (2018.09.10)
虽然整个半导体产业都在谈论一直到2020年，由智慧产品（家居、城市、工业）、汽车电子、人工智慧等推动的爆炸性持续成长，但最令人兴奋的是，产业界将如何支持这些所有应用的联结方式 |
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陶氏电子扩大竹南CMP技术中心 化学机械研磨垫产能大增 (2018.03.26)
陶氏电子材料，为陶氏杜邦特种产品事业部旗下的事业单位，3/26於竹南的亚洲 CMP (化学机械平坦化)制造和技术中心举行第四期扩厂的剪彩典礼。新厂房将扩大化学机械研磨垫的生产业务 |
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先进节点化学机械研磨液优化 (2017.01.12)
在先进的前段制程中将有不同材料层的组合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各层分别要求不同的研磨率、选择比和严格的制程控制。多样化需求需要新的研磨液配方 |
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无铅材料对永续制造至关重要 (2016.11.17)
ECTC 2015针对微电子领域中的永续性举行了一场特别会议。在会议期间，高通公司的Michelle Lee谈及透过涵盖环保、社会和企业的共同治理以驱动长期成长与获利的公司策略。这项工作中一部份包括了推展供应链的社会与道德责任 |
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陶氏化学集团成员获105年国家职业安全卫生奖 (2016.11.15)
陶氏化学集团成员─陶氏电子材料事业部罗门哈斯亚太研磨材料股份有限公司(以下简称陶氏)，因长期致力于提供员工安全、健康、有保障的工作环境，日前荣获劳动部颁发105年「国家职业安全卫生奖之企业标竿奖」，肯定陶氏在职业安全与卫生环境的优良表现 |
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陶氏发表OPTIPLAN先进半导体制造化学机械研磨液平台 (2016.08.02)
陶氏电子材料是陶氏化学公司（DOW）的一个事业部，推出 OPTIPLANE化学机械研磨液 (CMP) 平台。 OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求：能以有竞争力的成本，符合减少缺陷的要求和更严格的规格，适合用来制造新一代先进半导体装置 |
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快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19)
铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层（ RDLs ）的主流解决方案， RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线，也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡 |
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陶氏电子亚洲材料动土 在台扩建深化伙伴关系 (2016.06.22)
陶氏化学公司(简称陶氏) 旗下的陶氏电子材料事业部，在其亚洲CMP制造与技术中心举行扩建动土典礼，完工后将大幅提升化学机械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的产能 |
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陶氏荣获台积电颁发2015年杰出供应商奖 (2015.12.23)
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业部宣布，该公司荣获台积公司（台积电）颁发2015年杰出供应商奖。此项殊荣认可陶氏在化学机械研磨（Chemical Mechanical Planarization, CMP）材料开发和供应上的杰出表现 |
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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22)
半导体组件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨 (CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案 |
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陶氏电子材料推出化学机械研磨垫 (2009.10.07)
陶氏电子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化学机械研磨垫，该产品的设计目标是在研磨垫的使用寿命内实现低缺陷率和低拥有成本。这款新研磨垫使用了独特的聚合物化学组成和细孔结构，以达到使铜阻挡层研磨的缺陷率降至最低，并提供更高的介电层去除率 |
