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光场显示：彻底解决AR/VR的视觉疲劳 (2025.02.13)
本次讲座以「光场显示技术」为主题，邀请到台湾大学电机系与电信工程学研究所特聘教授陈宏铭，深入浅出地介绍光场显示技术的原理、应用和未来展??。 |
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日本研发出生物与机电混合的机器手 肌肉组织驱动新突破 (2025.02.13)
东京大学和早稻田大学的研究团队开发出一种使用培养的人体肌肉组织的机器手。研究人员利用实验室培养的肌肉组织细条，卷成像寿司般的形状，赋予手指足够的收缩力量 |
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工研院AI机器人再突破 实现半导体、风电厚板焊接自动化 (2025.02.12)
基於现今「产业AI化」已是全球趋势，由工研院今（12）日宣布所开发的全国首创3D智能焊接AI机器人，已突破传统自动化焊接设备在厚度2cm以上厚板应用，须仰赖人工的限制，并已导入生产线验证 |
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工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
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高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
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高功率元件加速驱动电气化未来：产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
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布局协作机器人与无人机市场有成 实威年营收续增6.56% (2025.02.07)
即使2024年传统产业景气需求普遍不隹，但实威国际仍受惠於近年持续扩大布局，提供协作机器人与无人机市场所需3D设计软硬体整合解决方案有成，最新公布2024年营收约15.42亿，较去年同期持续成长6.56% |
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香港大学研发高速避障无人机 突破技术瓶颈 (2025.02.03)
香港大学工程师和机器人专家团队设计、制造并测试了一款新型无人机，它能在未知环境中高速安全飞行，同时有效避开障碍物。
长期以来，机器人专家一直致力於开发一种能够像鸟类一样飞行的机器人，在高速移动的同时，能够根据遇到的未知情况进行调整 |
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韩国研发磁性积层制造技术 打造高性能马达 (2025.01.23)
韩国机械与材料研究所 (KIMM)近期 宣布，成功开发磁性积层制造技术，无需模具即可生产高性能马达，为马达制造领域带来革新。
该技术已应用於制造轴向磁通马达，这种马达特别适用於机器人、电动汽车 (EV) 和移动解决方案等需要在有限空间内产生高扭矩和输出的应用 |
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生成式AI为中国记忆体产业崛起带来契机 可??在中低阶市场站稳根基 (2025.01.17)
随着生成式AI技术的快速发展，全球记忆体市场需求急剧上升，这波趋势不仅刺激了全球供应链的加速转型，也为中国记忆体产业带来崭新的发展契机。长鑫存储（CXMT）等中国企业，正凭藉技术突破与市场拓展，努力缩短与全球领先企业的差距，为整个产业的竞争格局注入新的变数 |
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靛蓝光半导体雷射推动光学系统创新 助力永续工业升级 (2025.01.16)
随着环境保护意识的提升，传统水银灯的替代需求日益迫切。在这样的背景下，靛蓝光半导体雷射成为具备高度潜力的解决方案，为光学系统设计提供更多可能性，同时兼顾效能与永续发展 |
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国科会提报最新科技发展重点 将应用卫星AI科技监测空品治理 (2025.01.14)
国科会今（14）日提报「115年度政府科技发展重点规划」，说明国家整体科技布局及科技预算筹编规划。其中包括「科学园区发展与均衡台湾」，强调未来发展须兼顾产业发展及地方共荣；另由环境部提报「利用新兴科技监测与治理空气品质」，运用卫星资料及AI技术进行智慧监测与治理 |
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实现AIoT生态系转型 (2025.01.10)
当全球制造业迈入AI、5G与IoT技术交织的新世代，正在重塑未来生产模式，改变的不仅是工厂样貌，更是整个产业链生态。新一代AIoT智慧工厂，也从传统运搬输送应用，更全面性扩及人、机、料、法、环等不同场域 |
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重新认识光场显示技术 (2025.01.10)
智慧眼镜的风云再起！几家科技大厂的频频动作，意味着这个曾经备受批评的穿戴式显示产品，即将重回镁光灯的焦点。
而曾一度被认为发展受限的光场显示技术，也开始随着智慧眼镜的新浪潮再度受到关注，甚至被认为是成为建构真正沉浸式体验的关键 |
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双臂协作机器人多元应用与创新商业模式 (2025.01.09)
随着人工智慧（AI）技术持续生成演进，现今产业正面临激烈国际竞争，应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务，创新应用加值！ |
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SEMI：2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的「全球晶圆厂预测报告」，预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目，其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂，大部分预计将於 2026年至2027年投产 |
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CES 2025：BMW展示全新iDrive系统 打造未来驾驶体验 (2025.01.08)
BMW 集团於2025年美国消费电子展 (CES) 上，发表了接近量产版本的全新 BMW iDrive系统，其核心为创新的 BMW 全景视觉系统 (BMW Panoramic Vision)。该系统将挡风玻璃化身为显示平台，提供更直观的驾驶信息 |
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工研院亮相CES 2025 颠覆医疗照护新未来 (2025.01.06)
即将揭幕的美国消费电子展（CES 2025）持续关注生命永续议题，今年工研院第九度踏上CES国际舞台，也以「科技守护健康，让生活更安心！」为主题，将特别注重在「健康科技」、「智慧照护」两大主题的跨域应用 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展，记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案，以即时处理海量数据。因此，记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素 |
