 |
u-blox利用GNSS天线模块轻松实现全球定位功能 (2014.05.08)
「全球导航卫星系统」(GNSS)将成为主流的全球定位技术，除了一般熟悉的导航系统之外，包括车辆和资产追踪系统、个人定位器、安全系统、自动贩卖机、健康医疗监测和运动休闲装置等各种应用也都开始整合GNSS的接收器 |
 |
GEO：视讯图像处理将重新定义 (2014.05.05)
车用摄影机在很多车用环境已经十分普及，然而由于产品间的差异化程度不大，如何让车用摄影机在使用上加入更多创意的元素，成了一门学问。位于硅谷的GEO半导体公司，透过自家所开发的eWarp图像处理器，与CODEC编译码器，让车用监视器的影像应用达到全新的境界 |
|
居于领导地位 台湾PCB再求突破 (2014.05.05)
相较于台湾的晶圆代工或是科技品牌，PCB相对是一个较不受媒体重视的产业，殊不知，台湾在全球PCB产值中居于龙头地位，但相对的，后面的竞争对手也在觊觎这个龙头的宝座 |
|
转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30)
EDA大厂Cadence（益华计算机）在2014年的动作依然相当频繁，除了持续采取并购策略，买进许多IP公司或是技术外，与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证，很明显的，该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化 |
|
運用雲端運算簡化FPGA設計 (2014.04.28)
随着FPGA元件尺寸的增加和内部设计密度提升的需求，时序收敛面临前所未有的挑战。由于各种建置工具难以跟上日益复杂的FPGA元件设计，这也让完成不同设计建置所需的时间越来越长[1] |
|
迈向 12吋薄晶功率技术之挑战 (2014.04.22)
英飞凌在 2013 年 2 月推出于奥地利维拉赫 (Villach) 厂全新 12吋生产线制造 的首批CoolMOS 系列产品。英飞凌为此进行超过三年的密集研发活动，并与全欧洲各个领域的合作伙伴合作，其中包括制程技术、生产技术，以及进阶功率技术(以12吋晶圆为基础) 的处理和自动化 |
|
Lattice：打破FPGA市场潜规则 才能创造最高价值 (2014.04.11)
在目前FPGA市场上一片先进制程挂帅，Xilinx的28奈米制程与Altera的14奈米制程芯片早已杀得难分难解。在这样的潜规则下，莱迪思半导体（Lattice）选择走出一条不一样的路，不参与这场先进制程的混战，反倒是藉由40奈米制程，为自己的产品做出更大的加值效益 |
 |
仁宝成功布署新一代PTC PLM 产品实力攀高峰 (2014.03.25)
PTC参数科技宣布，仁宝计算机成功布署新一代PTC PLM 产品生命周期管理解决方案，促使产品研发实力续攀高峰。全球信息产业竞争激烈，台湾笔记本电脑ODM大厂仁宝计算机，第二度启动ISPD项目成功导入PTC WindchillR 10.1，持续有效推动产品开发设计到量产制造的流程，致力达成Time to Market商业目标 |
|
HyperBus问世 Spansion重新定义内存性能 (2014.02.20)
NOR闪存可提供完整的寻址与数据总线，因此经常用于嵌入式系统的启动之用。而随着应用领域的广泛，更快速的NOR闪存需求也越来越重要。嵌入式闪存解决方案厂商Spansion便推出新一代的HyperBus接口，它能显著地提高读取性能，并减少接脚数量与空间 |
|
Gartner：软件成为SoC差异化关键 (2014.02.17)
全球半导体产业向来由系统商主导，利用标准化产品降低整体系统成本并加速产品上市时间，同时使用内部资源达到市场差异化。近十年以来，这两项因素一直是带动半导体市场成长的主要动力，虽然现在影响仍在，但全球经济衰退后的市场环境为芯片厂商形成了新的挑战 |
|
传IBM将出售半导体业务 (2014.02.17)
据EEPW指出，在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，近日又有消息称IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务，也有可能会寻觅一家合作伙伴，组建合资公司展开半导体制造业务 |
|
LED照明成长 推升MOCVD市场需求 (2014.02.11)
Veeco是提供制造LED晶粒的MOCVD设备生产商。MOCVD（有机金属气相沈积）是LED制程中非常重要的生产步骤，而且是一个高度复杂的化学制程，藉由成长不同特性的半导体薄膜层之材料结构，得以将电能转换为光能 |
|
三星苹果鹬蚌之争 半导体市场得利 (2014.01.27)
三星与苹果间的明争暗斗，不仅为市场增添了许多话题，也直接带动了半导体产业的正面需求。根据Gartner调查发现，2013年三星电子与苹果蝉连全球两大芯片采购客户，两公司的半导体采购金额合计为537亿美元，比起2012年增加77亿美元 |
|
低成本解决方案 领航台湾IC封装新局 (2014.01.22)
2013年第三季，台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理，且第二季成长率达13.4%，基期已垫高，整体IC封测产业仅成长3.4%，产值为1,082亿新台币。
工研院IEK产业分析师陈玲君指出 |
|
德国政府计划推动工业革命4.0 (2014.01.14)
3D打印曾被誉为将引爆新一波的工业革命，只不过产业评价两极，有人乐观也有人不看好。而现在，德国政府计划带动新一波的工业革命，并将之名为工业革命4.0（Industry 4.0） |
|
[CES]英特尔RealSense将3D推向你我生活 (2014.01.13)
为了摆脱纯硬件厂商的枷锁，英特尔（Intel）在软硬整合的发展上可说是动作频频，在今年的CES展上，英特尔便发表了最新的RealSense软硬件产品。透过RealSense软硬件产品，英特尔希望让人与科技之间的互动更简单、自然与流畅 |
|
[CES] 通讯芯片大厂展出重点：整合能力 (2014.01.10)
虽然今年的CES（消费性电子展）的主要目光都放在穿戴式电子上，但既有的联网技术与应用发展，也是大家所瞩目的焦点之一。
消费性暨网通芯片大厂Marvell在此次展会就将旗下几乎所有的产品线作一次性的展出，涵盖有线、无线与消费性电子等领域 |
|
积层式3D IC面世 台湾半导体竞争力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（国际电子组件会议）2013中，诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度，产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而，值得注意的是，此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传数据，据了解，获选机率仅有1/100，而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意 |
|
五大趋势带动面板与半导体产业风潮 (2014.01.03)
资策会产业情报研究所（MIC）观察2014年面板与半导体产业发展，归纳出「精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风」五大趋势，预估在穿戴产品市场的加温下，带动传输、Sensor与MEMS传感器等相关商机 |
 |
[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者 (2014.01.02)
Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程之间的激战，在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后，其战况开始产生了微妙的变化。很明显的，扣除ARM两边阵营都讨好外 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
