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Gartner：智能机器取代人力不容忽视 (2013.10.31)
『智能』已经成为科技产业的显学，所有的科技产品设计，都必须要与智能沾上边。当然，电影中类人的高度智能机器人在短时间内还不太可能出现。根据Gartner所进行的2013年CEO访查指出，六成的执行长认为，未来15年内出现可能吞食数百万中产阶级工作机会的智能机器属「天方夜谭」 |
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LED 数组驱动芯片拓扑结构的好与坏分析 (2013.10.28)
对显示设计工程师来说，人眼在视觉处理上有限的分辨率和惰性 (视觉暂留) 反而是件好事：当我们退到一定距离处观看LED数组时，会觉得那是一片明亮均匀的区块，只有仔细靠近看，才看得出一颗颗LED的光点 |
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庆良获电子零组件类科技创新金牌奖 (2013.10.11)
庆良电子股份有限公司为台湾专业的连接器设计与制造商，积极投入各项连接器产品的研发与创新，于国内外共计拥有近300项专利。
近年来云端产业快速发展的过程中，台湾各大系统厂也大量投入云端设备的开发 |
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RS免费3D工具 潜在用户逾2000万 (2013.10.07)
在短短不到三个礼拜的时间内，RS所推出的免费3D设计工具软件DesignSpark Mechanical，已拥有超过27万的阅览人次，更有超过1万2千个注册用户。目前日本地区拥有全球最高的下载率 |
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[评析]苹果点燃64位架构火苗 (2013.10.04)
有个问题大家不知道可曾想过？尽管苹果在全球智能型手机市场的市占率屈居第二，远远落后三星的龙头地位约有10至15%，但苹果的一举一动，却每每攻占各大媒体的版面 |
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运用nvSRAM 维持企业级SSD于电源故障时的可靠性 (2013.10.04)
固态硬盘技术简介
固态硬盘（Solid State Drives，简称SSD）是一种能永久储存数据的装置，采用固态半导体的内存，如闪存（NAND Flash），有别于传统硬盘机（HDD）所使用的磁性材料 |
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行动内存需求 加速3D IC量产时程 (2013.10.03)
尽管3D IC架构设计上充满挑战，但就产品应用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，对于电子终端存在着不言可喻的优势。只不过，也正因3D IC的高技术门坎，使得包括市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化、EDA工具 |
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动作MEMS感测器及其在汽车工业的新应用 (2013.10.01)
前言
汽车电子是全球半导体市场中最受追捧的应用市场之一，汽车技术创新是影响汽车差异化和消费者购车的最重要因素。 MEMS是汽车市场成长最快的半导体晶片，其中，加速度计、陀螺仪和压力感测器占百分比最大 |
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新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
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巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产，当年年底股价一飞冲天，导致晶圆代工业的板块开始发生移动；台积电势如破竹将进入20nm制程生产，三星挺进晶圆代工业市占率前三名，英特尔则是开始抢晶圆代工生意 |
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日月光：欢迎大家进入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将无线、处理器与传感器等组件加以整合在同一封装中，进一步延伸摩尔定律的影响力 |
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Imagination和Mentor扩大合作伙伴关系 (2013.08.28)
Imagination Technologies宣布，已与明导国际(Mentor Graphics) 大幅扩展伙伴关系，该公司的Sourcery CodeBench开发工具组件将能支持所有的MIPS CPU产品。受惠于Mentor 的开放源、低成本以及受到广泛支持的软件平台，这项合作关系将能使开发人员显著加速其开发周期 |
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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落，该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法 |
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智能手机量增 晶圆代工业受惠最大 (2013.08.14)
全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下 |
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逻辑制程演进下之IC制造产业竞争态势 (2013.08.09)
随着2013年的经济景气可望较2012年复苏，半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外，亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图 |
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整合产官学研能量 意法强化技术实力 (2013.07.30)
尽管近期意法半导体的财报表现受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累，而使得整体财报的表现非常不理想。但意法半导体的高层也对外信心喊话，未来意法的财务状况将会慢慢改善 |
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[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一线的Fabless业者不愿意下单给英特尔这个潜在的竞争对手的话，基于这个前提，英特尔要成为台积电的主要竞争对手的可能性，其实是相当低的。换言之，台积电现阶段在台面上的竞争对手，大概也只剩三星与格罗方德了 |
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Xilinx：首款ASIC等级FPGA 力拼效能大进化 (2013.07.10)
相信谈到半导体产业，除了自然而然会联想到Intel与ARM这两个战友之外，紧接着想到的便是PLD（Programmable Logic Device）与FPGA领域的Xilinx与Altera。由于FPGA提供了成本优势，加上不断在制程与功能上精进，让开发者更乐于采用FPGA，使得两者在FPGA战场上较劲的战火从未停歇 |
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采用三闸极3D技术的新一代FPGA (2013.07.07)
2013年2月，Altera和英特尔(Intel)共同宣布新一代Altera的高性能FPGA产品将独家采用英特尔的14奈米3D三闸极晶体管技术。这代表着FPGA也已跨入3D晶体管世代了。
全球领先的半导体公司都不断地针对3D晶体管结构进行优化和可制造性研究 |
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半导体市场不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠于智能手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
