账号:
密码:
CTIMES / 半导体
科技
典故
因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
[CES]英特尔RealSense将3D推向你我生活 (2014.01.13)
为了摆脱纯硬件厂商的枷锁,英特尔(Intel)在软硬整合的发展上可说是动作频频,在今年的CES展上,英特尔便发表了最新的RealSense软硬件产品。透过RealSense软硬件产品,英特尔希望让人与科技之间的互动更简单、自然与流畅
[CES] 通讯芯片大厂展出重点:整合能力 (2014.01.10)
虽然今年的CES(消费性电子展)的主要目光都放在穿戴式电子上,但既有的联网技术与应用发展,也是大家所瞩目的焦点之一。 消费性暨网通芯片大厂Marvell在此次展会就将旗下几乎所有的产品线作一次性的展出,涵盖有线、无线与消费性电子等领域
积层式3D IC面世 台湾半导体竞争力再提升 (2014.01.07)
在IEDM(国际电子组件会议)2013中,诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度,产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而,值得注意的是,此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传数据,据了解,获选机率仅有1/100,而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意
五大趋势带动面板与半导体产业风潮 (2014.01.03)
资策会产业情报研究所(MIC)观察2014年面板与半导体产业发展,归纳出「精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风」五大趋势,预估在穿戴产品市场的加温下,带动传输、Sensor与MEMS传感器等相关商机
[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者 (2014.01.02)
Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战,在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后,其战况开始产生了微妙的变化。很明显的,扣除ARM两边阵营都讨好外
照明成长当推手 中国LED封装全面崛起 (2013.12.27)
近年来,中国LED封装厂全面崛起,回顾2013年,中国LED封装产值成长幅度远高于全球平均值,其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域,比重达到42%。 LEDinside表示
集邦:2014年 半导体产业并无太大变化 (2013.12.03)
在2013年即将迈入尾声后,放眼2014年的半导体产业会有什么变化,相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源,还是以智能型手机为主。 集邦科技内存储存事业处分析师缪君鼎表示
迈入第二十五年 Cadence将更重视创新与合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA产业的龙头,历经金融海啸的低潮, 经过四年全力投入技术研发与深耕生态伙伴的关系,如今重回成长轨道,Cadence以创新技术在先进制程领域缴了一张相当漂亮的成绩单
次芯片级封装是行动装置设计新良药 (2013.11.29)
手机渗透率在已开发市场达到了很高比例,而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的信息,先进的欧洲国家,其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%,而且是未来5年内刺激全球行动市场成长的最大因素
MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29)
面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员,正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势,使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。
半导体前段设备门坎高 台湾应抓紧18吋机会 (2013.11.20)
全球半导体产业蓬勃发展,而台湾在全球半导体市场上,无论是芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试以及芯片设计等,均占全球重要地位,尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手,合计市占率更超过五成以上,已创造成功营运模式
富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品 (2013.11.15)
富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容,因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中,取代原有具备高速数据写入功能的SRAM
积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透(Thomson Reuters)旗下的智权与科学(IP & Science)事业群公布2013年全球百大创新机构(2013 Top 100 Global Innovators)获奖名单。台积电(TSMC)获选为全球百大创新的机构之一
Gartner:智能机器取代人力不容忽视 (2013.10.31)
『智能』已经成为科技产业的显学,所有的科技产品设计,都必须要与智能沾上边。当然,电影中类人的高度智能机器人在短时间内还不太可能出现。根据Gartner所进行的2013年CEO访查指出,六成的执行长认为,未来15年内出现可能吞食数百万中产阶级工作机会的智能机器属「天方夜谭」
LED 数组驱动芯片拓扑结构的好与坏分析 (2013.10.28)
对显示设计工程师来说,人眼在视觉处理上有限的分辨率和惰性 (视觉暂留) 反而是件好事:当我们退到一定距离处观看LED数组时,会觉得那是一片明亮均匀的区块,只有仔细靠近看,才看得出一颗颗LED的光点
庆良获电子零组件类科技创新金牌奖 (2013.10.11)
庆良电子股份有限公司为台湾专业的连接器设计与制造商,积极投入各项连接器产品的研发与创新,于国内外共计拥有近300项专利。 近年来云端产业快速发展的过程中,台湾各大系统厂也大量投入云端设备的开发
RS免费3D工具 潜在用户逾2000万 (2013.10.07)
在短短不到三个礼拜的时间内,RS所推出的免费3D设计工具软件DesignSpark Mechanical,已拥有超过27万的阅览人次,更有超过1万2千个注册用户。目前日本地区拥有全球最高的下载率
[评析]苹果点燃64位架构火苗 (2013.10.04)
有个问题大家不知道可曾想过?尽管苹果在全球智能型手机市场的市占率屈居第二,远远落后三星的龙头地位约有10至15%,但苹果的一举一动,却每每攻占各大媒体的版面
运用nvSRAM 维持企业级SSD于电源故障时的可靠性 (2013.10.04)
固态硬盘技术简介 固态硬盘(Solid State Drives,简称SSD)是一种能永久储存数据的装置,采用固态半导体的内存,如闪存(NAND Flash),有别于传统硬盘机(HDD)所使用的磁性材料
行动内存需求 加速3D IC量产时程 (2013.10.03)
尽管3D IC架构设计上充满挑战,但就产品应用的重要性而言,3D IC高整合度的特性,对于电子终端存在着不言可喻的优势。只不过,也正因3D IC的高技术门坎,使得包括市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化、EDA工具

  十大热门新闻
1 MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7%
2 意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元
3 联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
4 Seagate正式量产30TB硬碟 为储存产业带来改变
5 意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能
6 ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
7 意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场
8 ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺
9 英飞凌与英飞源合作 拓展新能源汽车充电市场
10 意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw