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照明成长当推手 中国LED封装全面崛起 (2013.12.27)
近年来，中国LED封装厂全面崛起，回顾2013年，中国LED封装产值成长幅度远高于全球平均值，其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域，比重达到42%。
LEDinside表示 |
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集邦：2014年 半导体产业并无太大变化 (2013.12.03)
在2013年即将迈入尾声后，放眼2014年的半导体产业会有什么变化，相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源，还是以智能型手机为主。
集邦科技内存储存事业处分析师缪君鼎表示 |
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迈入第二十五年 Cadence将更重视创新与合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA产业的龙头，历经金融海啸的低潮，
经过四年全力投入技术研发与深耕生态伙伴的关系，如今重回成长轨道，Cadence以创新技术在先进制程领域缴了一张相当漂亮的成绩单 |
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次芯片级封装是行动装置设计新良药 (2013.11.29)
手机渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的信息，先进的欧洲国家，其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年内刺激全球行动市场成长的最大因素 |
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MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29)
面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员，正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势，使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 |
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半导体前段设备门坎高 台湾应抓紧18吋机会 (2013.11.20)
全球半导体产业蓬勃发展，而台湾在全球半导体市场上，无论是芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试以及芯片设计等，均占全球重要地位，尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手，合计市占率更超过五成以上，已创造成功营运模式 |
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富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品 (2013.11.15)
富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM |
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积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透（Thomson Reuters）旗下的智权与科学（IP & Science）事业群公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。台积电（TSMC）获选为全球百大创新的机构之一 |
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Gartner：智能机器取代人力不容忽视 (2013.10.31)
『智能』已经成为科技产业的显学，所有的科技产品设计，都必须要与智能沾上边。当然，电影中类人的高度智能机器人在短时间内还不太可能出现。根据Gartner所进行的2013年CEO访查指出，六成的执行长认为，未来15年内出现可能吞食数百万中产阶级工作机会的智能机器属「天方夜谭」 |
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LED 数组驱动芯片拓扑结构的好与坏分析 (2013.10.28)
对显示设计工程师来说，人眼在视觉处理上有限的分辨率和惰性 (视觉暂留) 反而是件好事：当我们退到一定距离处观看LED数组时，会觉得那是一片明亮均匀的区块，只有仔细靠近看，才看得出一颗颗LED的光点 |
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庆良获电子零组件类科技创新金牌奖 (2013.10.11)
庆良电子股份有限公司为台湾专业的连接器设计与制造商，积极投入各项连接器产品的研发与创新，于国内外共计拥有近300项专利。
近年来云端产业快速发展的过程中，台湾各大系统厂也大量投入云端设备的开发 |
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RS免费3D工具 潜在用户逾2000万 (2013.10.07)
在短短不到三个礼拜的时间内，RS所推出的免费3D设计工具软件DesignSpark Mechanical，已拥有超过27万的阅览人次，更有超过1万2千个注册用户。目前日本地区拥有全球最高的下载率 |
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[评析]苹果点燃64位架构火苗 (2013.10.04)
有个问题大家不知道可曾想过？尽管苹果在全球智能型手机市场的市占率屈居第二，远远落后三星的龙头地位约有10至15%，但苹果的一举一动，却每每攻占各大媒体的版面 |
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运用nvSRAM 维持企业级SSD于电源故障时的可靠性 (2013.10.04)
固态硬盘技术简介
固态硬盘（Solid State Drives，简称SSD）是一种能永久储存数据的装置，采用固态半导体的内存，如闪存（NAND Flash），有别于传统硬盘机（HDD）所使用的磁性材料 |
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行动内存需求 加速3D IC量产时程 (2013.10.03)
尽管3D IC架构设计上充满挑战，但就产品应用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，对于电子终端存在着不言可喻的优势。只不过，也正因3D IC的高技术门坎，使得包括市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化、EDA工具 |
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动作MEMS感测器及其在汽车工业的新应用 (2013.10.01)
前言
汽车电子是全球半导体市场中最受追捧的应用市场之一，汽车技术创新是影响汽车差异化和消费者购车的最重要因素。 MEMS是汽车市场成长最快的半导体晶片，其中，加速度计、陀螺仪和压力感测器占百分比最大 |
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新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
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巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产，当年年底股价一飞冲天，导致晶圆代工业的板块开始发生移动；台积电势如破竹将进入20nm制程生产，三星挺进晶圆代工业市占率前三名，英特尔则是开始抢晶圆代工生意 |
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日月光：欢迎大家进入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将无线、处理器与传感器等组件加以整合在同一封装中，进一步延伸摩尔定律的影响力 |
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Imagination和Mentor扩大合作伙伴关系 (2013.08.28)
Imagination Technologies宣布，已与明导国际(Mentor Graphics) 大幅扩展伙伴关系，该公司的Sourcery CodeBench开发工具组件将能支持所有的MIPS CPU产品。受惠于Mentor 的开放源、低成本以及受到广泛支持的软件平台，这项合作关系将能使开发人员显著加速其开发周期 |
