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Broadcom：2016物联网依然是Big Thing！ (2015.11.03)
物联网（IoT）的相关统计数据是惊人的，根据许多研究机构调查，到2020年将有超过500亿个可上网的设备。博通推出一阵子的WICED就是为了瞄准物联网时带的产物。
WICED开发者工具平台协助OEM厂商轻松开发物联网设备，整合Bluetooth Smart（即Bluetooth Low Energy）软体与应用程式，提供低功耗连结用户端装置 |
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ADI打造高性价比水质分析监测方案 (2015.11.03)
环境监测仪器是用来检测各种环境物质与参数的仪器，待测物包含气体、液体、土壤、建筑物、辐射、地震土石流、光强度，以及温湿度等。主要目的是用于生命安全、身体健康、与工厂制程控制等用途 |
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德国消费电子展IFA 迈向消费新纪元 (2015.11.02)
[本刊特约撰述柳林玮/德国柏林采访报导]IFA自1924年首次开展以来,今年适逢第五十五届活动,其规模俨然已经成为全球最盛大的消费电子展,并足以和美国拉斯维加斯的CES、西班牙巴塞隆纳的世界行动通讯大会MWC等两大世界级展会相提并论 |
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Kalay:云端时代 让超级电脑随处可得 (2015.11.02)
【本刊特约撰述柳林玮/法国Grenoble采访报导】在云端运算盛行的今天,要如何打造兼顾高运算能力、空间体积、省电节能的硬体系统确实是业界的一大挑战。而具有「大量平行处理器阵列」(Massively Parallel Processor Array;MPPA)研发技术的无晶圆厂设计公司(fabless design house)Kalray,其所推出的多核心运算晶片,将可为此提供有力的解决方案 |
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联发科：有条件开放为台湾IC业提供更多机会 (2015.11.02)
针对紫光集团董事长赵伟国接受媒体采访时表示，台湾应开放陆资投资IC设计业及半导体产业两岸合作，该想法与蔡明介董事长倡导两岸半导体产业开放暨合作一贯的立场相同 |
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用程序控制建构最佳制程 (2015.10.30)
现在各种产品精细度要求愈来愈高，对制程要求也愈来愈严苛，而运动控制不但讲究即时与精准，同时对于动作之间的往返周期，也必须尽可能缩短。 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛复赛报告─车辆行车安全与防护系统设计 (2015.10.29)
本作品是以盛群半导体所推出的HT32F1765微控制器作为开发，结合都普勒微波雷达、超音波感测器、伺服马达与OBD-II的资讯整合平台。 |
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[IoE Day]高通：用高性价比方案快速打开无人机市场 (2015.10.29)
随着无线连网技术的竞争愈趋激烈，高通在过去几年陆续并购了几家指标型的无线晶片大厂，如创锐讯与CSR，都是全球无线通讯晶片市场所耳熟能详的重要案例。在会场摊位中，也可以看到许多的蓝牙与音讯相关的解决方案，想当然尔，这些都是得益于CSR的技术结晶 |
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Intersil：2016年无人飞行器需求爆发 (2015.10.28)
英特矽尔（Intersil）作为一家老字号类比IC供应商，针对物联网时代（Internet of Things）推出时差测距（Time-of-Flight，或称飞时测距）传感器ISL29501。英特矽尔看好2016年会是无人飞行器的需求爆发元年；因此，这款可被应用来防撞的感测器，主要锁定无人飞行器应用市场 |
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感测技术实现智慧生活 (2015.10.28)
感测器是物联网最基层的架构，透过感测器的完整撷取，智慧生活才得以实现。 |
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嵌入式与IoT市场倍增新思全面IP方案问世 (2015.10.27)
根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示，未来5年，全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长；预计在2019年时，嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个 |
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Actility：进军亚洲 势在必行！ (2015.10.27)
【本刊特约撰述柳林纬／法国巴黎采访报导】物联网（IoT）的热潮兴起，但随之而起的服务却仍显不足。对此，在今年初成立的「低功率无线电联盟」（LoRa alliance）遂以推广IoT营运服务为目标，结合电信系统业者、软体开发商、硬体制造商等多方的力量，以期将物联网的服务普及到各个层面 |
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台湾软电技术持续精进有助引领产业新变革 (2015.10.26)
在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，在2015年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2015）的软电专区展示「卷对卷整线量产解决方案」、「无线传能在OLED应用」、「雷射诱发积层式3D线路技术」等先进技术 |
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湿蚀刻制程降低TSV成本 更易实现3D IC (2015.10.22)
TSV(矽穿孔)技术在3DIC中,可谓扮演相当吃重的角色,由于摩尔定律的关系,半导体制程的不断突破,晶片业者不断提升电晶体密度,同时又面临晶片尺寸极为有限的情况下,水平面积毕竟还是有其极限,所以半导体业者们才从垂直方向下手,以整合更多的电晶体,进一步提升晶片整体效能 |
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助业界提升竞争力UL成立台湾PCB测试实验室 (2015.10.21)
UL于台北的印刷电路板性能测试服务实验室今日正式开幕，配合广受业界肯定的UL746 及UL796的安全认证，为当地印刷电路板上下游提供更完整的产品规范测试及检测服务。
随着人类生活的全面电子化 |
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电池电压检测 有效管理移动电池 (2015.10.19)
一种新的高度精密技术用于电池电量计，
可帮助手机和其他可携式设备用户避免系统意外关闭的不便和无奈。 |
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[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15)
苹果的A9晶片门事件延烧至今，似乎并没有要落幕的意思，网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来，甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。
但这次事件本身，或许可以从晶片量产流程来思考一番 |
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利用DLP Pico技术开发头戴式显示应用 (2015.10.15)
根据用途，HMD可以大致分为两类，即虚拟实境 （VR）和扩增虚拟实境（AR）。虚拟实境为用户创造了一种身临其境的环境，相较于人眼，通过虚拟实境所看到的视野会更加宽广 |
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实现车联网应用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽车IoV（车联网）应用程式有很多独特的要求。通常，不同的技术会整合到单颗的IC元件中。例如，轮胎压力传感模组不仅仅需要MEMS感测器设备，还需要射频设备将资料传输到安全控制系统 |
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Gartner预测2016十大趋势3D列印与网格应用上榜 (2015.10.13)
国际研究暨顾问机构Gartner近日提出十种将在2016年影响多数企业组织的策略性科技趋势的研究结果。
根据Gartner定义，策略科技趋势指可能对企业组织带来重大影响的技术趋势 |
