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TI推出用于探索众多任务业驱动和服务器拓扑的全新评估平台DesignDRIVE (2015.05.21)
德州仪器 (TI）日前宣布推出单个硬件和软件平台DesignDRIVE，该平台可帮助工程师更加轻松地开发和评估针对众多任务业驱动子系统和马达控制拓扑的解决方案。 DesignDRIVE套件和范例软件可提供着手探索各种马达类型、感测技术、编码器标准和通讯网络的简单途径 |
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Maxim肤电反应测量参考设计可加速穿戴设备开发 (2015.05.20)
Maxim Integrated推出MAXREFDES73#参考设计，帮助可穿戴开发人员快速评估肤电反应（GSR）测量系统。 GSR （皮肤电导率测量）设计面临巨大挑战，设计人员在完成传感器设计之前需要熟悉各种分立器件和校正软件 |
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安森美半导体推出全新中压N型信道MOSFET阵容 (2015.05.19)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），针对信息网络、电信和工业应用推出新的高能效单N型信道功率MOSFET系列，进一步扩大其广泛的产品阵容。
这些器件能提供低得令人难以置信的传导电阻RDS（on）值，从而将传导损耗降至最低并提升整体工作效能 |
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瑞萨电子以精确控制方案提升家用电器、工业与办公室设备之能源效率 (2015.05.19)
瑞萨（Renesas）持续开发有助于降低耗电量的嵌入式解决方案，推出RX23T群组微控制器（MCU），其设计能精确控制高能源效率家电、工业机器及办公室设备中的变频器电路。 新款32位MCU以快速的RX核心为基础 |
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Fairchild小型低功耗USB Type-C解决方案应用于LeTV全新智能型手机系列 (2015.05.19)
高效能电源半导体解决方案供货商Fairchild（快捷半导体）宣布其首款商用 USB Type-C 组件将搭载至 LeTV全新推出的 Le 1、Le 1 Pro 及 Le MAX 系列智能型手机。 Fairchild 最新的 USB 解决方案整合了新型 Type-C 埠 的所有重要功能，采用小型 1.2 毫米 x 1.2 毫米 WLCSP 封装 |
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美高森美推出新型增强量子铷微型原子钟 (2015.05.19)
美高森美公司（Microsemi）致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案，发布SA.3X系列增强型量子铷（Quantum Rubidium）微型原子钟（Miniature Atomic Clock, MAC）产品 |
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意法半导体NFC收发器芯片协助上海斯图曼研发新款NFC／RFID UART模块 (2015.05.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其NFC收发器芯片获上海斯图曼（Stollmann）通讯技术公司采用，用于设计新一代NFC/RFID UART模块。 斯图曼是NFC及蓝牙市场知名的协议堆栈软件供货商 |
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盛群推出A/D Flash MCU for LED/LCD产品应用─HT66F0187 (2015.05.18)
盛群（Holtek）A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0187，此颗MCU提供较丰富的系统资源，符合工业上摄氏-40度 ~ 85度的工作温度与高抗噪声性能要求，而内建的LED/LCD Driver更具备4段电流输出控制，可直推LED/LCD不须外挂限流电阻或三极管，大幅简化产品应用零件及降低成本， 适合应用于各式具备LED/LCD家电及车表产品 |
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穿戴式家庭剧院音响系统的3D音频耳机 (2015.05.18)
（挪威奥斯陆讯）超低功耗（Ultra low power,ULP）射频（RF）专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布又一家采用该公司解决方案的新创公司成功在群众募资平台Kickstarter完成募资。 这家新创公司是法国的3D Sound Labs |
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ADI推出简化传感器接口之整合式模拟前端 (2015.05.18)
亚德诺半导体（ADI）近日推出具有整合型ADC驱动器的FET输入AFE（模拟前端）－ADA4350，专用于直接介接电流模式传感器（如光电二极管）和高输出阻抗电压传感器。 ADA4350在单一封装中整合了FET输入放大器、交换式网络以及ADC驱动器 |
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽车级55nm嵌入式闪存技术获认证 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技术与GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx结合，实现低功耗、低成本、高可靠度、数据保存性能和高耐用度兼备的客户解决方案
‧因应智能卡、NFC、IoT、MCU和汽车1级标准应用方面的客户需求不断增长 |
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莱迪思半导体推出含有芯片上闪存的MachXO3LF装置 (2015.05.15)
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择：含有低成本可编程非挥发性配置内存（NVCM）的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置
莱迪思半导体（Lattice）推出MachXO3LF装置，该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求 |
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瑞萨电子开发28奈米嵌入式闪存技术 (2015.05.15)
瑞萨电子（Renesas）宣布已开发全新闪存技术，可达到更快的读取与覆写速度。 这项新的技术是针对采用28奈米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制程技术的芯片内建闪存微控制器（MCU）所设计 |
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德州仪器揭示DLP Pico微型显示及进阶光学控制最新方案 (2015.05.15)
德州仪器（TI）于2015德州仪器DLP产品创新应用研讨会现场揭示了Pico微型显示产品和应用于消费电子、工业、物质检测、车用以及医疗上的最新进阶光学控制应用解决方案 |
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凌力尔特4GHz放大器可于宽温度范围达到 (2015.05.14)
凌力尔特（Linear）日前针对高动态范围及高速跨阻放大器（TIA）应用发窗体组LTC6268-10及双组 LTC6269-10 4GHz FET-input运算放大器。 新型去补偿放大器扩展超低偏置电流运算放大器系列的速度及动态范围能力，以因应增益为10或更高的应用 |
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瑞萨电子推出新32位车用微控制器 (2015.05.13)
RH850/D1x系列已将仪表控制、图形显示及功能安全整合至单芯片上
先进半导体解决方案供货商瑞萨电子（Renesas）推出RH850/D1x系列仪表总成专用32位车用微控制器（MCU），可提供易于存取的信息以带来更安全且丰富的驾驶体验 |
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Microchip新型dsPIC33EP「GS」系列产品专为数字电源应用优化设计 (2015.05.13)
Microchip（美国微芯科技）推出含有14款新装置的dsPIC33EP「GS」系列数字讯号控制器（DSCs）。 dsPIC33EP「GS」系列产品可在开关频率更高的情况下实施更为复杂的非线性预测及自适应控制算法 |
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瑞声科技收购WiSpry提升射频解决方案供货商技术地位 (2015.05.13)
全球微型解决方案供货商瑞声科技正式完成收购WiSpry公司。 于无线射频行业，WiSpry为高性能可调频射频（RF）半导体产品和射频微机电系统(MEMS)解决方案的先驱，其产品与移动设备内的天线调频和滤波器相关 |
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意法半导体新款高符码率卫星解调器实现宽带服务更快速 (2015.05.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布全球500Mbaud的高符码率（High-Symbol-Rate, HSR）卫星解调器芯片。 当转发器（Transponder）搭配更高频率的Ka频段（Ka-band）通讯卫星发射数据时，STiD135可大幅提升卫星因特网服务的带宽使用率及数据传输量 |
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ROHM创新SiC驱动用AC/DC转换控制IC (2015.05.12)
ROHM全新研发能将尖端SiC功率半导体性能发挥至极致的AC/DC转换器控制IC。研发出在处理大功率（高电压×大电流）之变频器与伺服马达等工具机上被采用之SiC-MOSFET驱动用AC/DC转换器控制IC─BD7682FJ-LB |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
