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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
RS推出全新紧凑型Arduino mini无线开发模组 (2015.07.14)
RS Components (RS)公司推出新款Arduino Yun Mini,进一步扩充Arduino系列开源电子开发与原型设计模组的产品线。旨在服务嵌入式工程师、骇客和学生,Arduino Yun Mini是对Arduino Yun Wi-Fi微控制器电路板的全新设计,并已进行重组,以便和试验电路板配合使用,使原型更容易制作,同时以更轻盈、更简洁的封装提供丰富功能
大联大世平集团低功耗蓝牙方案适用于穿戴式设备与微信平台互联 (2015.07.14)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布,旗下世平推出以德州仪器(TI)CC254X为基准的穿戴式设备的微信平台解决方案,为穿戴式设备厂商提供微信穿戴式设备与伺服器通讯协定技术支援,帮助穿戴式产品快速联接微信功能
为1Mb序列FRAM开发超小型封装 (2015.07.14)
1 Mb FRAM(铁电随机存取记忆体)的MB85RS1MT元件,采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP(small-outline package)封装的23%,而厚度也约其五分之一,实现将拥有序列周边介面SPI的1 Mb FRAM变成业界最小尺寸的FRAM元件
欧洲「NewP@ss」研究计划 (2015.07.13)
(德国慕尼黑讯)新一代的旅游证件必须具备非接触式、多功能、快速与安全等重要条件。而如何结合安全性与便利性,则是一个重要的挑战:旅行者应能够更快速通过边境检查站,且资讯受到安全防护,同时民众也会希望透过智慧型手机存取公家机关所提供的线上服务
ADI新款四通道保护器与多工器具有可编程故障侦测功能 (2015.07.13)
亚德诺半导体(ADI)发表一款四通道保护器以及两款多工器,能够为运作于4.5 V低压至36 V电压下的精密转换器、放大器、以及其它元件提供+/- 55 V的过电压保护(OVP)。 ADG5462F四通道保护器、ADG5248F 8:1多工器、以及ADG5249F差动式4:1多工器在通电与断电级提供+/- 55 V的VOP
索思未来科技参与破世界纪录的光纤网路传输实测 (2015.07.13)
索思未来科技(Socionext)最新一代配有高达92 GSa/s采样率和高类比频宽的超高速数位类比(DAC)和类比数位(ADC)转换器,已被先进的同调接收器和传送器加以整合,用于打破世界纪录的长距离、大容量光纤网路传输实测
Cortex-M4 MCU进入低功耗竞争时代ST祭STM32 L4 (2015.07.09)
ARM推出Cortex-M4核心已有不短的时间,在这段时间以来,已有不少的MCU(微控制器)业者推出以该核心为主的产品线,而MCU主要业者之一的ST(意法半导体)自然也没有缺席
意法半导体以创新产品技术迎向中国手机和物联网市场 (2015.07.09)
在2015年世界移动大会(上海),意法半导体将展示其用于手机、穿戴式装置和物联网应用的最新解决方案(上海新国际博览中心W4馆B18展位) 全球半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)将于2015年7月15 ~17日在上海新国际博览中心举行的世界移动大会(上海)展示其用于手机、穿戴式装置和物联网应用的最新产品与技术
德州仪器推出低功耗宽频RF合成器 (2015.07.09)
德州仪器(TI)推出低功耗宽频射频(RF)合成器。透过高达1.34 GHz的频率覆盖范围,LMX2571整合一款具有多核心电压控制振荡器(VCO)的超低杂讯PLLatinum 非整数锁相回路(fractional-N PLL),以低至39 mA(128 mW)的功耗实现低相位杂讯和低杂散
凌力尔特高效率LTPoE++ PD控制器整合顺向/返驰控制器 (2015.07.09)
凌力尔特(Linear)日前推出LTPoE++、PoE +和相容于PoE的受电装置(PD)介面控制器LT4276,主要应用为要求2W至90W电源应用。 LT4276整合了PD控制器及隔离的切换稳压器控制器,可同步操作于顺向或返驰架构,并具备辅助电源支援
产能增加 台湾半导体两倍成长 (2015.07.08)
世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%,不过台湾半导体产业却能以高于全球两倍的速度成长。根据SEMI(国际半导体产业协会)表示,过去五年,台湾半导体产业市占率不断增加,不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升,同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长
意法半导体基于ARM Cortex-M7的STM32F7微控制器量产 (2015.07.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)成为量产Cortex-M7微控制器的晶片制造商。 Cortex-M7是新款高性能的Cortex-M处理器内核,适用于各项先进的消费性电子、工业、医疗和物联网(IoT)设备产品
Littelfuse新系列瞬态抑制二极体阵列缩减电路板空间 (2015.07.03)
Littelfuse公司推出四款通​​用ESD保护瞬态抑制二极体阵列(SPA Diode)解决方案,这些解决方案占据的电路板空间更小。 SP1013和SP1014瞬态抑制二极体阵列符合标准0201封装尺寸,但相比其他0201解决方案,其所需的电路板空间减少了30%,元件之间的间隙更大
盛群针对体脂秤应用推出Body Fat Flash MCU─HT45F75 (2015.07.03)
盛群(Holtek)推出全新的Delta Sigma ADC Type Body Fat Flash MCU -- HT45F75。其内建体脂量测功能,再配合丰富及多样化的周边功能,特别适用于电桥式感测器的AC体脂秤量测系统。符合工业等级摄氏-40度~ 85度的工作温度与高抗杂讯之性能要求
新唐NuMicro M0519系列内建2组独立类比数位转换器及运算放大器 (2015.07.03)
新唐科技(Nuvoton)推出内建2组独立类比数位转换器(ADC)及运算放大器(OPA)之NuMicro M0519系列。新唐科技的M0519系列微控制器内建2组独立16通道类比数位转换器(Analog-to-Digital Converter, DAC)
Xilinx成功投产All Programmable多重处理系统晶片 (2015.07.03)
瞄准ADAS、工业物联网和5G系统的嵌入式视觉应用,美商赛灵思(Xilinx)宣布正式投产采用台积公司16 FF+(16奈米FinFET+)制程技术的All Programmable多重处理系统晶片(MPSoC) ,并瞄准先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶车辆发展、工业物联网(I-IoT)和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用
宏观微电子双模系统单晶片矽晶调谐器R848出货达一百万颗 (2015.07.03)
宏观微电子庆祝旗下双核心卫星/数位类比双模系统(COMBO SYSTEM)单晶片矽晶调谐器R848出货累积达一百万颗,标志着全球双模市场正在快速起飞,而R848则为低成本的双模系统单晶片解决方案
Altera FPGA架构储存设计可延长NAND快闪记忆体使用寿命 (2015.07.03)
Altera公司开发采用其Arria 10 SoC架构的储存参考设计,与目前的NAND快闪记忆体相比,NAND快闪记忆体的使用寿命将加倍,程式擦除周期数增加了7倍。参考设计在经过最佳化的高性能价格比单晶片解决方案中,包括一颗Arria 10 SoC和整合双核心ARM Cortex A9处理器,同时采用了Mobiveil的固态硬碟(SSD)控制器,以及NVMdurance的NAND最佳化软体
浩然科技导入CREE高功率旗舰款晶片提升照明产品性价比 (2015.07.02)
随着发光二极体技术的演进,LED照明产品的性价比也大幅提升。浩然科技(ALT)与国外LED晶片供应商藉由深厚的合作关系,推动照明品质的提升。近日ALT宣布导入多款CREE最新晶片,以散热及电源技术驾驭高功率旗舰款晶片CREE XPL以及单一光源晶片CREE MHB与MHD,有效提升灯具亮度、提高演色性,并消除重影
意法半导体推出用于穿戴式装置及遥控器的低功耗蓝牙语音解决方案 (2015.07.02)
搭配STM32微控制器、Bluetooth低功耗蓝牙晶片及MEMS感测器,BlueVoice驱动软体和韧体库将简化产品开发 声控技术可提升穿戴式装置的易用性和电池使用寿命。意法半导体(STMicroelectronics,ST)的新款基于软体的创新方案可大幅简化在穿戴式装置内增加声控技术的时间及步骤

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