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盛群推出内建1K Byte EEPROM A/D Flash MCU─HT66F008 (2015.11.17) 盛群(Holtek)新增A/D Flash MCU with EEPROM系列HT66F008,此颗MCU为HT66F007的延伸产品,提供丰富的MCU资源。其中内含1024x8 EERPOM及256x8 RAM为此型号的特点,符合工业上摄氏-40~ 85度的工作温度与高抗杂讯之性能要求,可广泛应用于各式电器及安防相关产品,适合学习型遥控器产品应用 |
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大联大品佳集团推出恩智浦NFC行动领域应用方案 (2015.11.16) 致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股日前宣布,旗下品佳将推出恩智浦半导体(NXP Semiconductors)NFC晶片PN548C2,该产品符合欧洲电信标准协会(ETSI)制定的最新NFC规范,能够为手机制造商和电信营运商提供完全相容的平台,协助厂商推出下一代NFC设备和服务 |
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盛群推出USB Full Speed Flash MCU ─ HT66FB542 (2015.11.16) 盛群(Holtek)USB Flash MCU又多了1个新成员,A/D型的Full Speed USB 8-bit Flash MCU-HT66FB542,适用一般USB电脑周边与消费性产品于滑鼠、Gamepad、电视游乐器周边、USB下载型遥控器、USB Key等 |
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以FPGA为基础的系统提高马达控制性能 (2015.11.16) 先进的马达控制系统结合了控制演算法、工业网路及使用者介面,因此它们需要额外的处理能力来即时执行所有的工作。多晶片架构通常会被用来实现现代的马达控制系统 |
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Western Digital宣布与中国紫光成立合资公司 (2015.11.13) Western Digital 公司宣布将成立合资公司。紫光及其子公司紫光软体(无锡) 集团将拥有此合资企业51%的股份,而剩余的49%将属Western Digital拥有。此合资公司将结合紫光对中国市场的深度了解以及Western Digital在储存解决方案领域的专业技术,共同销售Western Digital现有的资料中心储存系统,并研发针对中国市场的资料中心储存解决方案 |
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意法半导体发布开发生态系统及内建DNS控制器的微控制器已投入量产 (2015.11.13) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)发布功能丰富的开发生态系统(包括对电路板和软体的支援),而整合MIPI-DSI控制器的高性能微控制器STM32F469/479亦已开始量产。
STM32F469/479拥有ARM Cortex-M4处理器性能 |
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雅特生500W 1/4 砖直流/直流电源转换器可支援数位介面 (2015.11.13) 雅特生科技(Artesyn)推出全新的ADQ500系列500W 1/4砖隔离式直流/直流电源转换器,其特点是效率极高,而且散热能力极强,完全符合电讯网路和资料中心基础设备的规格要求 |
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笙泉科技MG26P701快充IC通过高通QC 2.0认证 (2015.11.13) 笙泉科技新推出的MG26P701已通过高通公司(手机晶片厂Qualcomm)快充QC2.0认证(委托UL测试),并符合BC1.2与,Apple等行动装置协议规范,可以让充电更加智能化与方便化。
MG26P701支援Apple 与Android USB BC1 |
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瑞萨电子与国能电动汽车签约合作推动中国新能源汽车产业发展 (2015.11.13) 瑞萨电子(Renesas)与国能电动汽车瑞典有限公司(Nevs)宣布双方签署战略合作协定。双方将藉由Nevs针对电动汽车开发的凤凰架构及瑞萨电子成熟的新能源汽车技术,联合开发应用于中国新能源汽车市场的多种解决方案 |
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意法半导体新款电源晶片将大幅降低家电、照明及工业设备之待机功耗 (2015.11.12) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出符合国际零待机功耗标准的电源IC,率先为白色家电(white good)、照明及工业设备提供唤醒功能智慧管理方式。这也代表着吸血鬼功率(装置在被关掉后或处于闲置状态时仍然在消耗电能)将不再存在 |
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Silicon Labs的Gecko 技术促进ARM mbed OS更节能 (2015.11.12) 实现智慧互联世界的半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs(芯科实验室)宣布,基于ARM Cortex-M处理器的节能型EFM32 Gecko MCU产品组合现已完整支援ARM mbed OS。 Silicon Labs的Giant Gecko、Happy Gecko、Leopard Gecko和Wonder Gecko MCU可运作于mbed OS以及mbed电源管理应用程式介面(APIs) |
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恩智浦全新TrEOS系列为Type-C等超高速介面提供ESD保护力 (2015.11.12) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV; NXPI)推出全新TrEOS保护系列产品,该产品系列整合超低电容、低钳制电压、超高静电放电(Electrostatic Discharge;ESD)耐用度及抗浪涌能力于一身,此三大关键参数在运作同时呈现最佳指标,适用于包括USB Type-C在内的超高速传输介面,为其应用提供全面性的静电放电保护 |
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车辆中心组自驾平台打造Made in Taiwan整车系统 (2015.11.11) 观察2015年东京车展,最热门的议题仍属具备自动辅助驾驶功能的智慧汽车,而不少的车产及科技企业也早已投入相关研发,例如Google计划无人车将在2020上市。可以显见,未来10年自动驾驶辅助系统供应链将是车辆产业的新指标,而台湾在此拥有不少优势 |
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伺服器DC/DC设计拥抱数位化 (2015.11.11) 或许是因为伺服器需要因应多变的应用服务业者,
再加上营运成本也是极为重要的课题,
在DC/DC的设计难度,似乎不在AC/DC之下。
而数位化,就成了唯一的选择。 |
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盛群针对2.4GHz无线应用领域推出RF Transceiver IC ─ BC9824 (2015.11.11) 盛群(Holtek)在无线应用领域推出BC9824具有低耗电、高效能特性的2.4GHz RF Transceiver IC,内建SPI通信介面,提供使用者2.4GHz传输应用设计。
工作电压1.9V~3.6V,只需外挂一个16 MHz X'TAL,具有Automatic Packet Processing(自动封包处理)功能,Payload Size 1~32 Bytes,RF输出功率可程式调整,支援250Kbps、1Mbps及2 Mbps无线传输速率 |
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瑞萨电子ADAS环景检视套件加速环景检视应用的开发速度 (2015.11.11) 瑞萨电子(Renesas)推出ADAS环景检视套件。由于ADAS(先进驾驶辅助系统)的复杂性持续提升,瑞萨持续致力于提供易用的解决方案,协助汽车系统制造商缩短产品上市时间 |
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瑞萨电子欧洲分公司与port公司合作推出高效率CANopen通讯协定堆叠 (2015.11.10) 瑞萨电子欧洲分公司与port公司宣布,推出适用于瑞萨智慧型32位元RX231 MCU之高效率CANopen通讯协定堆叠。瑞萨与商业合作伙伴port公司共同合作,移植广为使用的CANopen软体堆叠 |
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凌力尔特24位元2Msps SAR ADC可达到145dB 动态范围 (2015.11.10) 凌力尔特(Linear)日前发表突破性的无延迟24位元2Msps连续渐进暂存器(SAR)类比数位转换器(ADC)LTC2380-24。 LTC2380-24内建数位滤波器,可即时平均1至65,536的转换结果,将动态范围由1.5Msps 的101dB大幅改善为30.5sps 输出资料传输率的145dB,使其适合对于动态范围具备严苛要求的地震及医疗等众多应用领域 |
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意法半导体的BITCOMET智慧电表系统单晶片出货量持续成长 (2015.11.10) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STCOMET智慧电表系统单晶片(SoC)创下重要的里程碑,利用智慧电网技术整合多种再生能源等不同发电设施输送的电力,让全球的电力公司为人们提供永续且环保的绿色电能 |
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IEK:台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击 (2015.11.09) 尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息,再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力,这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过,根据工研院IEK的预估,台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色,虽不至于需要过度担心,但是如何有效地积极预防,也是台湾半导体产业应思考的课题 |