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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
比晶片更缺的玻纤布 正演变为硬体供应链黑天鹅 (2026.01.14)
当全球科技产业的目光仍聚焦在 AI 晶片产能与记忆体涨价时,一场隐匿於电子产品底层的材料危机正悄然引爆。根据供应链最新消息,半导体载板的核心基础材料极薄玻纤布(Glass Cloth)已陷入严重的供应短缺
告别传统资料中心 企业竞相布局AI Factory驱动规模化创新 (2026.01.14)
近日,资安厂商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解决方案正式纳入 NVIDIA 企业级 AI Factory 的验证设计。这项合作象徵着企业在推动 AI 转型时,已能将「零信任」安全机制直接嵌入基础设施中
告别传统资料中心 企业竞相布局AI Factory驱动规模化创新 (2026.01.14)
近日,资安厂商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解决方案正式纳入 NVIDIA 企业级 AI Factory 的验证设计。这项合作象徵着企业在推动 AI 转型时,已能将「零信任」安全机制直接嵌入基础设施中
AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球,个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮,核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力,转移至使用者的本地装置上
Canon喷墨式平坦化技术 为先进制程带来成本革命 (2026.01.13)
长期以来,晶圆在多层堆叠过程中,表面会产生细微的起伏,这会导致光学曝光时出现失焦,进而造成电路缺陷。传统上,业界依赖化学机械研磨(CMP)来磨平晶圆,但随着制程迈向 2 奈米甚至更深层,CMP 的精度已逐渐遇到瓶颈
Canon喷墨式平坦化技术 为先进制程带来成本革命 (2026.01.13)
长期以来,晶圆在多层堆叠过程中,表面会产生细微的起伏,这会导致光学曝光时出现失焦,进而造成电路缺陷。传统上,业界依赖化学机械研磨(CMP)来磨平晶圆,但随着制程迈向 2 奈米甚至更深层,CMP 的精度已逐渐遇到瓶颈
台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露,台美贸易协议已进入最後收网阶段,这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身,更确立了台积电(TSMC)从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架
台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露,台美贸易协议已进入最後收网阶段,这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身,更确立了台积电(TSMC)从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架
研究:AI自主攻击与「无代理零信任」将定义新网路时代 (2026.01.13)
Cloudflare发布 2026 年网路趋势预测,指出未来一年网路生态将迎来转折点。随着 AI 从辅助工具演变为自主攻击器,企业将面临前所未有的资安挑战,进而促使「无代理零信任」架构与「AI 即服务(AIaaS)」成为市场主流
研究:AI自主攻击与「无代理零信任」将定义新网路时代 (2026.01.13)
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AI抢食记忆体产能 可能出现消费电子记忆体效能降低潮 (2026.01.12)
随着 AI 数据中心与伺服器对大容量记忆体的需求持续暴增,记忆体巨头美光(Micron)近日发出预警,记忆体供应短缺的状况恐将延续至 2026 年底。这场由 AI 点燃的产能争夺战,正由企业端延烧至大众消费市场,导致今年新机市场出现售价调涨、效能却开倒车的奇特现象
AI抢食记忆体产能 可能出现消费电子记忆体效能降低潮 (2026.01.12)
随着 AI 数据中心与伺服器对大容量记忆体的需求持续暴增,记忆体巨头美光(Micron)近日发出预警,记忆体供应短缺的状况恐将延续至 2026 年底。这场由 AI 点燃的产能争夺战,正由企业端延烧至大众消费市场,导致今年新机市场出现售价调涨、效能却开倒车的奇特现象
黄仁勋:机器人正在开启属於自己的ChatGPT时代 (2026.01.12)
随着 CES 2026 落幕,全球科技产业正式进入一个新纪元。如果说 2023 年是生成式 AI 的觉醒之年,那麽 2026 年则被业界公认为实体 AI(Physical AI)元年。在近日的一场高层对谈中,NVIDIA、AMD、Intel 与 Qualcomm 四大晶片巨头达成罕见共识:AI 正在跨越萤幕的边界,正式走入物理世界
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耐能与中华电信合作 於CES展示智慧影像应用成果 (2026.01.12)
边缘AI的落地应用成为今年科技圈最受瞩目的焦点。耐能(Kneron)於CES携手兆赫电子与中华电信研究所,共同展示采用耐能KL730晶片的智慧影像应用成果。 该产品搭载耐能旗舰级 KL730 SoC,於无需依赖云端伺服器,即可在设备本体完成复杂的运算
耐能与中华电信合作 於CES展示智慧影像应用成果 (2026.01.12)
边缘AI的落地应用成为今年科技圈最受瞩目的焦点。耐能(Kneron)於CES携手兆赫电子与中华电信研究所,共同展示采用耐能KL730晶片的智慧影像应用成果。 (圖一)耐能携手兆赫电子、中华电信研究所展示Edge AI智慧影像应用 该产品搭载耐能旗舰级 KL730 SoC,於无需依赖云端伺服器,即可在设备本体完成复杂的运算
Verge宣布固态电池进入量产阶段 缓解电动车里程焦虑 (2026.01.09)
固态电池长期被产业视为电动车发展的关键技术,Verge 於今年 CES 正式宣布首款商用级固态电池进入量产阶段。此次发表的固态电池模组,核心突破在於能量密度的显着提升
Verge宣布固态电池进入量产阶段 缓解电动车里程焦虑 (2026.01.09)
固态电池长期被产业视为电动车发展的关键技术,Verge 於今年 CES 正式宣布首款商用级固态电池进入量产阶段。此次发表的固态电池模组,核心突破在於能量密度的显着提升
新加坡新创Strutt开发自驾轮椅 为行动不便者带来便利 (2026.01.09)
在 2026 年的 CES 展会上,新加坡新创公司 Strutt 所推出的 Strutt ev1 无人驾驶轮椅,成为全场最具人道关怀的科技亮点,它向世界宣告:自动驾驶技术不应只服务於高端轿车,更应成为行动不便者重新拥抱自由的双腿
新加坡新创公司开发自驾轮椅 为行动不便者带来便利 (2026.01.09)
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