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R&S与LITEON合作展示5G Femtocell量产测试 (2026.03.05)
Rohde & Schwarz 与 LITEON 合作，於 2026 巴塞隆纳世界行动通讯大会（MWC Barcelona 2026）展示针对高产能多装置的最隹化量产测试方案。本次展示采用高效能 PVT360A 向量性能测试仪，同时针对四台 LITEON 全新 FlexFi 5G Femtocell 进行测试（DUT） |
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R&S与LITEON合作展示5G Femtocell量产测试 (2026.03.05)
Rohde & Schwarz 与 LITEON 合作，於 2026 巴塞隆纳世界行动通讯大会（MWC Barcelona 2026）展示针对高产能多装置的最隹化量产测试方案。本次展示采用高效能 PVT360A 向量性能测试仪，同时针对四台 LITEON 全新 FlexFi 5G Femtocell 进行测试（DUT） |
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2026年AI怎麽走？ 是德科技看好这三大领域变革 (2026.03.04)
随 AI 科技以前所未有的速度演进，2026 年将成为全球科技产业的分水岭。台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧深入剖析 AI 基础建设如何推动半导体、6G 与资安三大领域的典范转移
(圖一)台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧
根据预测，全球资料中心资本支出将於 2029 年达到 1.2 兆美元 |
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2026年AI怎麽走？ 是德科技看好这三大领域变革 (2026.03.04)
随 AI 科技以前所未有的速度演进，2026 年将成为全球科技产业的分水岭。台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧深入剖析 AI 基础建设如何推动半导体、6G 与资安三大领域的典范转移
根据预测，全球资料中心资本支出将於 2029 年达到 1.2 兆美元 |
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虹彩光电启用台北办公室 深化全彩电子纸产业发展 (2026.03.03)
虹彩光电举行台北办公室落成启用典礼，由董事长暨总经理廖奇璋博士与虹彩科技董事长蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光电董事长暨总经理廖奇璋博士表示，虹彩光电提供超过1,600万色的「真全彩、超宽温、低功耗」胆固醇液晶电子纸模组与整机产品 |
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虹彩光电启用台北办公室 深化全彩电子纸产业发展 (2026.03.03)
虹彩光电举行台北办公室落成启用典礼，由董事长暨总经理廖奇璋博士与虹彩科技董事长蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光电董事长暨总经理廖奇璋博士表示，虹彩光电提供超过1,600万色的「真全彩、超宽温、低功耗」胆固醇液晶电子纸模组与整机产品 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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联发科与SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行动装置紧急卫星通讯服务 (2026.03.03)
联发科技与 SpaceX旗下Starlink合作，双方携手展示以卫星通讯技术支援行动装置接收紧急通报服务的最新成果。这次合作成果让更多行动用户在缺乏地面行动网路覆盖的情况下 |
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联发科与SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行动装置紧急卫星通讯服务 (2026.03.03)
联发科技与 SpaceX旗下Starlink合作，双方携手展示以卫星通讯技术支援行动装置接收紧急通报服务的最新成果。这次合作成果让更多行动用户在缺乏地面行动网路覆盖的情况下 |
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ROHM融合台积电先进制程 加强GaN功率元件供应能力 (2026.03.02)
半导体制造商ROHM融合自家GaN功率元件开发和制造技术，以及合作夥伴台积公司（TSMC）的制程技术，在集团内部建立一体化生产体系。透过取得台积公司的GaN技术授权，ROHM将进一步增强相应产品的供应能力，进而满足AI伺服器和电动车等领域对GaN产品的需求 |
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ROHM融合台积电先进制程 加强GaN功率元件供应能力 (2026.03.02)
半导体制造商ROHM融合自家GaN功率元件开发和制造技术，以及合作夥伴台积公司（TSMC）的制程技术，在集团内部建立一体化生产体系。透过取得台积公司的GaN技术授权，ROHM将进一步增强相应产品的供应能力，进而满足AI伺服器和电动车等领域对GaN产品的需求 |
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OSP迈入国际标准化阶段 ISO正式启动车用开放系统协议标准化进程 (2026.03.02)
由艾迈斯欧司朗开发、应用於动态照明与智慧车载网路的开放系统协议（Open System Protocol, OSP），正迈向国际标准化进程。国际标准化组织（ISO）道路车辆技术委员会（TC 22）已将 OSP 纳入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小组的新工作计画，并已於2026年2月正式启动标准制定作业（项目编号：ISO 26341-1） |
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OSP迈入国际标准化阶段 ISO正式启动车用开放系统协议标准化进程 (2026.03.02)
由艾迈斯欧司朗开发、应用於动态照明与智慧车载网路的开放系统协议（Open System Protocol, OSP），正迈向国际标准化进程。国际标准化组织（ISO）道路车辆技术委员会（TC 22）已将 OSP 纳入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小组的新工作计画，并已於2026年2月正式启动标准制定作业（项目编号：ISO 26341-1） |
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爱立信携手联发科完成LTM实网试验 实现无缝连接体验 (2026.03.02)
爱立信携手联发科技与日本电信商KDDI完成全球首例 在实际网路环境中的第一层/第二层触发式换手机制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）联合试验。该试验於爱立信无线接取网路（RAN）上实现，显示低延迟移动性相较於既有第3层移动性，能在基地台切换时将资料中断时间降低25% |
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爱立信携手联发科完成LTM实网试验 实现无缝连接体验 (2026.03.02)
爱立信携手联发科技与日本电信商KDDI完成全球首例 在实际网路环境中的第一层/第二层触发式换手机制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）联合试验。该试验於爱立信无线接取网路（RAN）上实现，显示低延迟移动性相较於既有第3层移动性，能在基地台切换时将资料中断时间降低25% |
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Nordic与彦阳科技合作 强化全球物联网战略布局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣布将由彦阳科技（Promaster）担任其在台新任授权代理商。这项合作不仅是两家企业的商业结盟，更释放出一个强烈信号：在 AIoT转型与全球供应链重组的关键时刻，国际晶片大厂正透过深化在地通路布局，锁定台湾作为全球物联网创新的战略中心 |
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Nordic与彦阳科技合作 强化全球物联网战略布局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣布将由彦阳科技（Promaster）担任其在台新任授权代理商。这项合作不仅是两家企业的商业结盟，更释放出一个强烈信号：在 AIoT转型与全球供应链重组的关键时刻，国际晶片大厂正透过深化在地通路布局，锁定台湾作为全球物联网创新的战略中心 |
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AI布局开花结果 Ceva的NPU授权业务成长强劲 (2026.02.26)
随着AI由云端向边缘端快速扩张，Ceva的AI授权业务在2025年也取得突破。藉由NeuPro神经处理单元（NPU），Ceva 全年共签署 10 项 NPU 协定，带动 AI 业务贡献公司授权收入比例超过 20%，成功进行营运转型 |
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AI布局开花结果 Ceva的NPU授权业务成长强劲 (2026.02.26)
随着AI由云端向边缘端快速扩张，Ceva的AI授权业务在2025年也取得突破。藉由NeuPro神经处理单元（NPU），Ceva 全年共签署 10 项 NPU 协定，带动 AI 业务贡献公司授权收入比例超过 20%，成功进行营运转型 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
