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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
浏览器的演进

浏览器最早的名称为WorldWideWeb,1990年它还只是仅供浏览网页之用。1993年美国国家高速计算机中心针对Unix系统研发出Mosaic,利用GUI(Graphical User Interface)接口程序,可以将网页上的图跟文展现在屏幕上。1994年由网景公司推出的Netscape Communicator,在市场中有着相当高的占有率,但目前浏览器的使用以IE为主流。
AI晶片结合大语言模型 创意点子推出情感型智慧玩具 (2026.01.20)
玩具产业正迎来从静态模型转向智慧夥伴的升级浪潮。创新公司创意点子(BRAVO iDEAS)推出结合高效能 AI 晶片与大语言模型的情感型 AI 玩具,透过角色灵魂 AI技术,锁定从儿童教育到长者照护的全龄陪伴市场
AI晶片结合大语言模型 创意点子推出情感型智慧玩具 (2026.01.20)
玩具产业正迎来从静态模型转向智慧夥伴的升级浪潮。创新公司创意点子(BRAVO iDEAS)推出结合高效能 AI 晶片与大语言模型的情感型 AI 玩具,透过角色灵魂 AI技术,锁定从儿童教育到长者照护的全龄陪伴市场
西门子收购ASTER 强化电子系统设计与制造数位链接 (2026.01.20)
随着汽车电子与高效能运算对电路板精密度的要求日益严苛,如何确保产品的安全性、可靠性并降低研发成本,已成为电子产业的核心课题。西门子(Siemens)收购 PCBA(印刷电路板组装)测试验证软体开发商 ASTER Technologies(以下简称 ASTER),目的在於将左移(Shift-left)测试概念融入现有的设计工作流,提升电子系统制造的整体效率
西门子收购ASTER 强化电子系统设计与制造数位链接 (2026.01.20)
随着汽车电子与高效能运算对电路板精密度的要求日益严苛,如何确保产品的安全性、可靠性并降低研发成本,已成为电子产业的核心课题。西门子(Siemens)收购 PCBA(印刷电路板组装)测试验证软体开发商 ASTER Technologies(以下简称 ASTER),目的在於将左移(Shift-left)测试概念融入现有的设计工作流,提升电子系统制造的整体效率
AI技术赋能:VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
对於机器人领域而言,仅有强大的大脑是不够的。真正的挑战在於如何让AI拥有「身体」,即所谓的「具身智能」(Embodied AI)。
是德科技与三星合作实现NR-NTN连线 为手机直连卫星商用做好准备 (2026.01.20)
随着全球对无缝连接需求日益增长,卫星通讯技术正迎来关键转折点。是德科技(Keysight)在 2026 年CES中,成功携手三星电子(Samsung Electronics),利用其次世代调变解调器(Modem)晶片组,实现了端到端即时NR-NTN连线
台科大研发黑色魔毯 太阳能与海浪驱动发电净水一体化 (2026.01.19)
在全球深陷气候变迁与资源短缺的当下,国立台湾科技大学研究团队研发出一款具有革命性的多功能石墨烯膜,因其独特的外观与强大的功能,被称为黑色魔毯。这项技术不仅能在吸收阳光时产生淡水,更具备同步发电的能力,为缺水缺电的离岛与偏远地区提供了一套完美的净零解决方案
台科大研发黑色魔毯 太阳能与海浪驱动发电净水一体化 (2026.01.19)
在全球深陷气候变迁与资源短缺的当下,国立台湾科技大学研究团队研发出一款具有革命性的多功能石墨烯膜,因其独特的外观与强大的功能,被称为黑色魔毯。这项技术不仅能在吸收阳光时产生淡水,更具备同步发电的能力,为缺水缺电的离岛与偏远地区提供了一套完美的净零解决方案
上纬智联人形机器人正式亮相 未来将锁定精密组装与居家照护市场 (2026.01.19)
本土自动化业者上纬智联正式发表首款由台湾自主研发的人形机器人台智宝(TaiiBot)。台智宝可与真人舞者共同表演现代舞,流畅的肢体动作与即时反应,象徵着台湾在物理AI领域已成功跨入世界领先梯队
28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化,车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子(UMC)与 Microchip子公司冠捷半导体(SST)共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产
28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化,车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子(UMC)与 Microchip子公司冠捷半导体(SST)共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产
半导体产值迈向兆美元 市场预警AI荣景将伴随断链危机 (2026.01.18)
随着AI由实验室全面走向商业应用,全球半导体产业正迎来史上最强劲的成长周期。根据市场研究机构预测,受惠於 AI 晶片需求的爆发性增长,全球半导体市场营收预计将在 2026 年正式突破 1 兆美元(约新台币 32 兆元)
半导体产值迈向兆美元 市场预警AI荣景将伴随断链危机 (2026.01.18)
随着AI由实验室全面走向商业应用,全球半导体产业正迎来史上最强劲的成长周期。根据市场研究机构预测,受惠於 AI 晶片需求的爆发性增长,全球半导体市场营收预计将在 2026 年正式突破 1 兆美元(约新台币 32 兆元)
TII发表Falcon-H1R混合架构模型 小体积具备展现强大推理力 (2026.01.18)
在人工智慧模型追求「巨大化」的竞赛中,阿布达比技术创新研究所(TII)近期反其道而行,正式发表了具备高度推理能力的 Falcon-H1R 7B 模型。这款仅有 70 亿叁数的小型模型,凭藉独特的 Transformer-Mamba 混合架构,展现出足以比拟超大型模型的逻辑推理效能,预计将为边缘运算、无人机及机器人产业带来革命性影响
TII发表Falcon-H1R混合架构模型 小体积具备展现强大推理力 (2026.01.18)
在人工智慧模型追求「巨大化」的竞赛中,阿布达比技术创新研究所(TII)近期反其道而行,正式发表了具备高度推理能力的 Falcon-H1R 7B 模型。这款仅有 70 亿叁数的小型模型,凭藉独特的 Transformer-Mamba 混合架构,展现出足以比拟超大型模型的逻辑推理效能,预计将为边缘运算、无人机及机器人产业带来革命性影响
台积电资本支出冲破1.7兆元 魏哲家:2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电(TSMC)举办 2026 年首场法人说明会,在AI与HPC需求的推升下,台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录,更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元,展现出对AI无止尽需求的强大信心
台积电资本支出将达1.7兆元 魏哲家:2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电(TSMC)举办 2026 年首场法人说明会,在AI与HPC需求的推升下,台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录,更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元,展现出对AI无止尽需求的强大信心
从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期,受惠於 AI 晶片结构转趋复杂,爱德万预期整体半导体测试设备市场(TAM)将挑战 80 亿美元的历史新高,其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。 爱德万指出,传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环,但在这波 AI 浪潮下,SoC 测试的周期性变得不再明显
从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期,受惠於 AI 晶片结构转趋复杂,爱德万预期整体半导体测试设备市场(TAM)将挑战 80 亿美元的历史新高,其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。 (圖一)爱德万测试投入布局矽光子领域 爱德万指出,传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环,但在这波 AI 浪潮下,SoC 测试的周期性变得不再明显
比晶片更缺的玻纤布 正演变为硬体供应链黑天鹅 (2026.01.14)
当全球科技产业的目光仍聚焦在 AI 晶片产能与记忆体涨价时,一场隐匿於电子产品底层的材料危机正悄然引爆。根据供应链最新消息,半导体载板的核心基础材料极薄玻纤布(Glass Cloth)已陷入严重的供应短缺

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