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u-blox并购Fastrax以强化定位市场竞争优势 (2012.11.20)
u-blox日前宣布，已并购一家专精于提供各种GNSS定位和天线模块的芬兰私人企业─ Fastrax公司。这项交易可为u-blox带来更丰富的产品组合，包括消费和工业应用的软件GNSS解决方案，以及包含整合式天线的先进GNSS模块 |
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Veredus Laboratories推出多重分子诊断实验室芯片 (2012.11.20)
Veredus Laboratories日前推出VereMTB多重分子诊断芯片。该芯片能够侦测结核分枝杆菌综合群（Mycobacterium Tuberculosis Complex，MTBC）和突变体，以及其它九种与临床有关的非结核分枝杆菌 |
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赛灵思加速研发可信任系统 (2012.11.20)
赛灵思(Xilinx) 日前宣布推出多款解决方案，进一步扩展Zynq-7000 All Programmable SoC在信任系统中的应用，满足系统对于安全性与可靠性的严苛要求。研发业者现在可取得关键的硬件与软件技术，包括芯片内建解密、认证、ARM TrustZone架构、商用与开放原始码hypervisor虚拟环境管理软件、IP核心、以及开发板等资源 |
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德州仪器推出双信道 16 位 ADC 与频率抖动清除器 (2012.11.20)
德州仪器 (TI) 宣布针对数据转换器推出两款支持 JEDEC JESD204B 串行接口标准的组件，其中 ADS42JB69 是业界首度采用 JESD204B 接口，支持 250 MSPS 最高速的双信道 16 位模拟数字转换器 (ADC)；而 LMK04828 则是频率抖动清除器，是首款支持 JESD204B 频率的组件 |
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制程不到位 苹果订单台积电抢输三星 (2012.11.19)
和三星多年来专利官司的恩怨情仇，让苹果亟欲和三星划清界线。目前许多由三星代工生产的关键零组件，苹果都希望能交由其他代工厂家来进行生产，台积电便因此获利，取得了不少来自于苹果的iPhone5芯片订单 |
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TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 使云端应用蓬勃发展 (2012.11.19)
‧首款基础架构级嵌入式 SoC，具备 4 颗 ARM Cortex-A15 MPCore处理器，可在显著降低功耗下提供开发人员优异的容量和效能，充分满足网络、高效能运算、游戏以及媒体处理应用需求；
‧完美整合 Cortex-A15 处理器、C66x DSP、封包处理、安全处理以及以太网交换 |
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Microsemi推出用于无线传感器应用低功耗无线射频芯片 (2012.11.15)
日前美高森美公司(Microsemi)发器产品ZL70250，该组件为低功耗定立全新的基准，传送和接收数据所需仅2 mA电流，达成极长电池寿命和小型化产品，为能量采集和电池供电无线传感器网络提供十分重要的特性 |
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Altera宣布首款支持FPGA的OpenCL工具 (2012.11.15)
Altera日前发表FPGA产业中首款OpenCL（开放运算语言）软件开发工具包（SDK），可以结合FPGA中大量的平行架构来搭配OpenCL平行编程模型。该开发工具包允许系统开发人员与熟悉C语言的程序设计人员，能够快速与轻易地使用高阶程序语言来开发高效能、高能源效率的FPGA架构应用 |
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德州仪器推出支持数字解调变器全面量产超音波模拟前端 (2012.11.13)
德州仪器 (TI) 宣布推出首款整合数字 I/Q 解调 (demodulation) 及提取 (decimation) 功能的模拟前端 (AFE)，可降低超音波系统与超音波应用对 FPGA 处理的要求，如声纳与非破坏性测试等 |
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Mouser 全新电源供应技术微网站上线 协助设计开发效率 (2012.11.13)
日前Mouser 宣布在 Mouser.com 推出全新的电源供应技术微网站，技术内容同时包含了德州仪器 、TDK-Lambda、GE Energy、Microchip Technology、Murata Power Solutions 及 STMicroelectronics 等电源解决方案的特别推荐，可协助设计工程师更有效地找到符合设计需求的电源供应解决方案 |
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Microsemi提供适用于家庭网关的新型低功耗语音 (2012.11.13)
美高森美(Microsemi)日前于荷兰阿姆斯特丹举办的Broadband World Forum (BBWF)展览会上，发布第四代用户回路芯片组产品。
全新ZL880系列是具有低功耗的双信道宽带外部交换服务(foreign exchange service, FXS)语音解决方案，用于宽带家庭网关、电缆嵌入式多媒体终端适配器(eMTA)和光纤 (fiber to the premise, FTTX)应用 |
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Microchip扩展70 MIPS dsPIC33E DSC和PIC24E MCU (2012.11.13)
Microchip日前宣布推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E产品系列的最新成员。新组件基于Microchip的马达控制和通用组件系列，采用了针对温度感测或mTouch 电容式触控感测的整合运算放大器和充电时间测量单元（CTMU） |
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Epson 推出适用于电子观景窗的新面板 (2012.11.13)
爱普生（Epson）日前于德国Photokina展会中发表新款高温多晶硅彩色面板（HTPS TFT），适用于中、高阶可交换镜头数字相机的电子观景窗。
Epson最新款 Ultimicron 面板，除提供对焦时所需之分辨率及真实度 |
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[分析]后PC时代 英特尔如何因应战局 (2012.11.09)
具相关研究数据显示：到2016年，全球智能型系统设备的数量将从目前的230亿台激增至460亿台，行业总体收入将从1.3万亿美元攀升至2.3万亿美元。英特尔对这样一个重大机遇自然不会视而不见 |
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ROHM担任次世代无线通信规范主导联盟「EnOcean Alliance」 (2012.11.09)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)正式晋升为次世代无线通信标准主导机构「EnOcean Alliance」的主办企业(Promoter)，也就是主要成员。EnOcean Alliance是一个针对运用Energy Harvest技术所进行之无电池、无线通信技术研发进行推动及主导的企业联盟，主要目的在于将无电池、免维护等节能建筑所需之技术制定为国际标准 |
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ROHM全新研发数字信号处理器IC (2012.11.09)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)全新研发出数字信号处理器IC「BU8332KV-M」，适合智能型手机及汽车导航装置上的麦克风使用，为2组无指向性的麦克风赋予敏锐的指向性(波束形成(Beamforming)技术)，以提升音频质量 |
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ROHM研发最小、体积仅「0402尺寸」的齐纳二极管 (2012.11.09)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司：日本京都市)全新研发最小的0402 (0.4mm x 0.2 mm)尺寸齐纳二极管，适合以高密度方式安装于智能型手机等行动装置上。本产品为最小的半导体产品，相较于传统的0603尺寸(0.6mm x 0.3mm)产品，体积更成功地缩小了55% |
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奥地利微电子推出新接口芯片 (2012.11.09)
奥地利微电子公司是高效能模拟IC设计者及制造商，专为消费及通讯、工业及医疗、汽车应用产业服务，该公司今日宣布推出新的AS3953接口芯片，在独立设备之间实现更简单和经济地应用实时高速近距离无线通信(NFC) |
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钰创科技USB 3.0产品透过Win 8平台开展 (2012.11.09)
钰创科技为全球少数横跨USB3.0主端到装置端全系列芯片之供货商，其USB3.0产品透过Win8平台开展，为系统客户提升产品特色与附加价值。随着Win8发表，USB 3.0产品需求逐渐增温，钰创科技USB3.0主端控制芯片(USB3.0 Host Controller ICs)除全数获得Win8 PC平台认证外，并成功切入数字家庭应用领域，积极扩展市场商机 |
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博通推出全球第一款28nm多核心通讯处理器 (2012.11.09)
博通(Broadcom)公司宣布推出采用28奈米制程技术(nm)的XLPR 200系列。此低功耗、多核心的通讯处理器优化解决方案，能满足企业、4G/LTE服务供货商、数据中心、云端运算与软件定义网络(SDN)对效能、扩充性和节能的需求 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
