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ARM推A9接班人：A17新架构 (2014.02.11)
还记得在去年Computex展前ARM推出全新Cortex-A12处理器，除了填满以往中阶手机市场只有Cortex-A9孤军奋战的完整性，更提供中价位手机也能具有高阶手机的超高效能。看准了中阶行动机种的强劲需求 |
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电阻微缩不遗余力 ROHM采开放心态 (2014.01.24)
观察目前日系的半导体大厂，ROHM是少数同时拥有主被动组件的半导体业者，除了模拟与功率组件等产品线外，ROHM也拥有电阻、钽质电容与萧特基二极管等。而一般来说，产业界大多都会关注主动组件业者的动向，却鲜少注意被动组件业者，最为主要的原因就在于被动组件本身就是扮演配角的角色 |
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Nvidia：Tegra K1打造PC等级显卡效能 (2014.01.20)
随着行动装置功能越来越强大，举凡64位以及八核心行动处理器芯片等高规格硬件陆续攻占行动装置，也让以往只在PC推出强调声光效果的桌机游戏，开始陆续移植到行动装置 |
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意法以先进技术符合美国有线电视规格半导体产品组合推动家庭数字多媒体发展 (2014.01.13)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布业界最完整的家庭数字多媒体平台软硬件。意法半导体完整且符合美国有线电视规格的半导体产品组合涵盖从高速宽带网络存取到超高分辨率多屏幕图像处理再到基于固定网络和无线网络的无缝家庭联网 |
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[CES]Intel推智能手表 抢攻穿戴式商机 (2014.01.10)
自从Samsung以及Sony等科技厂商相继推出智能手表后，似乎开启穿戴式智能手表之路，特别是CES 2014大展于本月7日揭幕后，穿戴式装置成为最热门的焦点议题，不少科技厂商皆在展会上展示自家研发的新款智能手表 |
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积层式3D IC面世 台湾半导体竞争力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（国际电子组件会议）2013中，诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度，产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而，值得注意的是，此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传数据，据了解，获选机率仅有1/100，而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意 |
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[CES]高通传推出旗舰级64位芯片 (2014.01.07)
CES2014大展于本周7（二）隆重登场，各家厂商针对行动装置设备与穿戴式装置发表最新产品同样备受关注。为了抢搭64位行动处理器芯片顺风车，继NVIDIA发布了继Tegra 4后的第五代行动处理器Tegra K1后，网络上也公布了一张高通（Qualcomm）旗舰级64位行动处理器芯片－MSM8994的产品Roadmap，再度为64位行动处理器芯片增添新生力军 |
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开放硬件的精神其实早就开始 (2013.12.31)
对台湾的科技产业来说，「开放硬件」也许是一个很陌生的名词，但如果换成TED，也许大家就有些熟悉度了。
近年来开放硬件运动已经有部份的芯片业者开始投入，像是Broadcom（博通）或是Atmel（爱特梅尔）等，都可以算是这个市场的先驱，其后，英特尔也在今年宣布新款的32位ATOM处理器也会往此一领域发展 |
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[评析] IDM火力全开 TI现在才正要开始 (2013.12.30)
近期TI（德州仪器）宣布并购中国成都UTAC厂房，这件事乍看之下，只是一件平常不过的并购案，但如果仔细观看官方的新闻稿数据，内容提及：「该厂房是TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的端到端制造厂房 |
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Honeywell布局晶圆代工与封测领域 (2013.12.17)
一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识，但谈到Honeywell，大家对它可能就会稍微陌生一点。不过，事实上，该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨 |
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面对对手挑战 Xilinx：请放马过来!! (2013.12.15)
FPGA市场的两大领导厂商Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程领域的军备竞赛从未止歇，从先前Altera宣布14奈米制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工，紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产，接连丢出市场震撼弹，使得整个半导体产业者都在议论纷纷 |
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行动装置电池新兴技术发展趋势 (2013.12.11)
现代人对行动装置依赖日深，因此行动装置的续航力越来越重要。但目前行动装置主流电池技术－锂离子电池其能量密度仍不够高，无法满足消费者的需求，因此厂商及研发机构纷纷研发各种新兴行动电池技术解决方案 |
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ST推动MEMS新趋势 激发穿戴式装置新应用 (2013.12.09)
随着感测技术广泛应用在智能手机及穿戴式装置，MEMS感测技术已成为实现智能生活的关键技术，根据IMS研究报告指出，穿戴式装置在2016年将会达到60亿美元的市场规模，这将会对MEMS感测技术带来极大的商机 |
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64位手机 2014年轮番上阵 (2013.12.06)
虽然苹果的iPhone并不像Android装置大军以硬件规格大战来虏获用户的芳心，但就像是施了魔法一样，总在每每产品发表会前夕，就是有办法让市场屏息以待，并期待着Apple到底会端出怎样的新兴操作体验与功能应用 |
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[评析]就是要「封」—ST在MEMS领域的市场策略 (2013.12.05)
MEMS（微机电系统）的发展到现在，大体上可以确认的是，ST（意法半导体）仍然在产业界居于领先的位置，所谓的IDM（整合组件制造）模式的确有助于在MEMS市场的竞争力优于Fabless（无晶圆IC设计）搭配Foundry（晶圆代工）的组合 |
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新一代USB接口逆转 不辨正反面 (2013.12.05)
USB二十年来难以分辨上下的老问题，如今终于获得解决。据外媒报导，USB推动组织（USB 3.0 Promoter Group ）已经展开新一代USB的相关工作，并针对现有USB 3.1规格作补充，发布了新的连接器名为Type-C |
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2013 CTIMES Touch DevForum年度主轴：Beyond 10” Touch (2013.12.04)
触控技术的发展，始终没有停歇。去年热门的In-cell话题，如今仍卡在一些技术门坎上而没见到突破性的进展；OGS技术则已成为中小尺寸的一大主流技术。今年的关注议题 |
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恩智浦携手大唐电信成立首家中国汽车半导体公司 (2013.12.03)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和大唐电信科技股份有限公司近日宣布双方成立一家合资企业— 中国首家真正的汽车半导体公司。中国政府最新的五年计划将家用混合动力及电动汽车市场列为重点发展领域，合资企业将专注开发针对该领域的新能源技术，以把握良机 |
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车载电子系统电源设计研讨会 (2013.11.27)
随着车用电子在汽车产业所扮演的角色已经愈来愈吃重的情况下，车电系统的表现自然也就被视为汽车整体表现中，相当重要的一环。然而，随着节能意识的抬头，国际一线车厂也十分重视各个系统的功耗多寡，也因此，电源设计的好坏与否，就不是可以被忽略的细节 |
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意法和Memoir Systems整合突破性的内存技术和半导体制程技术 (2013.11.26)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布与Memoir Systems的合作项目开发出革命性的算法内存技术（Algorithmic Memory Technology）。新技术将用于制造采用完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管组件（fully-depleted silicon-on-insulator |
