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ROHM研发最大额定电压86.5V、并支持16组电池芯的锂离子电池保护IC (2012.11.09)
ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.全新研发完成适用于配置串联单元结构锂离子电池组系统的最多可控制并保护16组锂离子电池芯的「MK5238」芯片组。传统需使用多颗电池保护IC之产品，现在仅需单一芯片组即可提供支持，能够让客户以更低廉的成本架构系统 |
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智能手机与汽车合体 车载应用现商机 (2012.11.08)
未来汽车会长成什么样子，每个人都会有不同的看法。但是能够确定的是，深入我们生活的智能手机，如今也将进到汽车里去。ERTICO-ITS Europe主席 Marcel Visser在资策会所举办的「Telematics Taiwan 2012」论坛中指出 |
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HOLTEK推出HT48R016/017与HT46R016/017系列高抗噪声16-pin微控制器 (2012.11.08)
HT48R01x系列家族成员共2颗、HT46R01x系列家族成员也有2颗。HT48R01x分别是HT48R017、HT48R016；HT46R01x分别是HT46R017、HT46R016。其中HT46R01x内建有12-bit A/D与8-bit PWM，可减少外围零件、缩小PCB Size及降低成本，并内建高精准度的系统频率振荡器，非常适合各式小家电 |
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HOLTEK新推出HT77xxSA输出电流200mA同步整流直流升压IC (2012.11.08)
延续在客户端广受好评的直流升压IC HT77xxA，HOLTEK新推出同步整流直流升压IC HT77xxSA (S: synchronous)。
采用精心调整过的CMOS制程，HT77xxSA的启动电压只需0.7V，静态工作电流亦只需要5uA |
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Holtek推出改版HT68F30-1、HT66F30-1 Enhanced Flash MCU (2012.11.08)
Holtek新推出之I/O型的HT68F30-1及A/D型的HT66F30-1，主要是SRAM 96 Bytes不需切换Bank，改善原先HT68F30/HT66F30 SRAM切换Bank问题，其它规格不变，Program Memory为2K Words、SRAM 96 Bytes、内建64 Bytes Data EEPROM，除Crystal、ERC Mode外并内建精准Internal RC Oscillator，提供4/8/12MHz及32kHz四种频率 |
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HOLTEK新推出HT66F00x、HT68F00x Small Package Flash MCU系列 (2012.11.08)
Holtek的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F005/HT68F006、A/D型的HT66F005/HT66F006，全系列符合工业上 ?40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，全系列搭载数据存储器(EEPROM)，可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据，不因电源关闭而消失，可有效提高生产效能与产品弹性 |
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安森美半导体 宽带先进噪声抑制SoC方案 (2012.11.08)
随着用户对智能型手机、笔记本电脑、平板计算机等装置的语音清晰度及噪声管理的期望不断提升，尤其是在快速扩充的VoIP市场，设计人员面临着极复杂的语音管理设计挑战 |
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Silicon Labs为「物联网」扩展无线产品组合 (2012.11.08)
Silicon Laboratories （芯科实验室）日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员- Ember ZigBee解决方案。
从Silicon Labs全球分销商管道可获取EM35x系统单芯片（SoC）和网络协同处理器（NCP）产品以及EmberZNet PRO软件，帮助设计人员为快速成长的物联网市场开发出高效能、低功耗和可靠的2 |
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CSR推出COACH16先进处理器 (2012.11.08)
CSR发表COACH16旗舰级数字相机处理器，为现今高效能静态与动态可携式影像产品提供最先进的功能，包括数字单眼反光式相机 (Digital Single-Lens Reflex; DSLR)、无反光镜可交换镜头相机 (Mirrorless Interchangeable Lens Cameras; MILC) 和高阶数字相机 (Digital Still Cameras; DSC) 等 |
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安森美半导体推出全新整合DC-DC转换器 (2012.11.08)
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供货商安森美半导体解决可携式消费电子产品设计越来越需要更高功率密度的问题，推出可配置的6安培(A)降压直流-直流(DC-DC)转换器集成电路(IC)—NCP6338 |
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英飞凌推广开放式标准，加速 NFC大量建置 (2012.11.08)
英飞凌科技(Infineon)日前宣布其针对近距离无线通信 (NFC) 应用的高效能通讯接口获得广泛的采用，成为目前业界通用的接口。英飞凌推出的 Digital Contactless Bridge (DCLB) 接口，能为嵌入式安全芯片和 NFC 传输芯片之间提供快速且安全的联机 |
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Silicon Labs推出高频率树功能整合度的低抖动频率缓冲器 (2012.11.08)
Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）日前宣布推出通用频率缓冲器（clock buffer），可以用单颗IC代替多颗LVPECL、LVDS、CML、HCSL和LVCMOS缓冲器，而无需多个不同格式缓冲器 |
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高通创锐讯推出新款 AV2 芯片组 扩大 HomePlug 产品系列 (2012.11.08)
高通技术公司 (QTI) 日前宣布其网络及联机产品子公司高通创锐讯于世界宽带论坛 (Broadband World Forum) 推出第一款 HomePlug AV2 (HPAV2) 系列兼容解决方案。新款 QCA7450/AR1540 芯片组可让消费者利用家中现有的电源插座，以超过 500 Mbps 的超高速联机，提升讯号涵盖范围及多媒体串流效能 |
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省电、小巧、设计灵活全方位的multi-GNSS定位方案 (2012.11.07)
GPS技术问世至今已近30年，早已成为全球最实用的标准导航定位系统，然而，这个情况正在快速改变中。为了降低官方及民间对美方GPS卫星的依赖，俄罗斯、中国及欧盟正在自行布署他们专属的大范围的全球导航卫星系统，其中日本更展开研发自己的卫星系统，以改善GPS在日本与南亚和太平洋区域所扮演的角色 |
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UL颁亚太首家马达能效实验室认证予国帅 (2012.11.07)
受到节能趋势的引领，传产的马达因加上能效的附加价值跃上了市场主流；美国率先对业者强制施行马达能效规范，更撼动全球马达产业的革新与翻盘。国际产品安全测试及认证领导者UL(Underwriters Laboratories) |
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品牌意识抬头 中国连接器厂商崭露头角 (2012.11.06)
市场可以滋养品牌，随着近几年中国智能手机、平板计算机市场的爆炸性成长，带动本土品牌意识抬头，IEK分析师谢孟玹指出，中国的下一步就是扶植自己本土的供应链，本土商开始崭露头角 |
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LSI与6WIND加速行动基础架构与数据中心网络效能 (2012.11.02)
LSI与6WIND日前宣布推出专为LSI Axxia 通讯处理器系列设计的6WINDGate封包处理软件。这次软硬件结合的作法为网络OEM厂商提供预整合的解决方案，让他们能提升各种网络功能，同时可降低产品开发成本并加快产品上市时程 |
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硅晶体管撞墙 奈米碳管接棒机会浓 (2012.11.01)
今日电子产业的发展遇到撞墙期，一个重要的原因，即是业界所奉行的摩尔定律似乎已行不通了。这和芯片构成的硅晶体管已趋近其物理极限有关，想要再进一步推动半导体制程的微缩化发展，显然得另寻出路 |
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[分析]台积电还能当多久的全球第一？ (2012.10.31)
2012年，半导体业发生巨大变化，主要是因为受到全球经济大环境影响，半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式，或者透过合作开发，导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加，也使得代工市场版图重整，产业的整并也加速 |
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「电子产品的创新散热设计」研讨会 (2012.10.31)
轻薄短小设计当道的时代，散热与热管理议题成为所有电子产品开发上的一大挑战，从消费性电子到家庭电器，甚至新兴的LED照明等，散热的议题充斥在每一个领域上。因此如何在有限的空间里，达到高效率、高稳定与低噪音的热管理设计，是所有系统产品商极欲突破的关键所在 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
