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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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Seagate正式量产30TB硬碟 为储存产业带来改变 (2024.01.23)
Seagate推出 Mozaic 3+ 硬碟平台，於该平台采用热辅助磁记录（Heat - Assisted Magnetic Recording；HAMR）技术。此一平台的问世，意味 Seagate 达到单片碟片 3TB+ 磁录密度，且未来几年的产品发展蓝图将实现单碟 4TB+ 和 5TB+ 的磁录密度 |
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施耐德电机获世界经济论坛认可 印度海德拉巴工厂被评为永续发展灯塔 (2024.01.18)
施耐德电机Schneider Electric宣布位於印度海德拉巴的工厂被世界经济论坛评选为永续发展灯塔工厂（Sustainability Lighthouse）。此为施耐德电机第三度获选，先前世界经济论坛分别於2021年和2022年肯定了施耐德电机位於美国肯塔基州莱星顿市以及法国勒沃德勒伊的工厂，并给予永续发展灯塔工厂的殊荣 |
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台湾光电厂商联袂叁加美西光电展 展现光电等先进技术与服务 (2024.01.17)
一年一度在美国旧金山举行的全球最大光电展Photonics West 2024将於2024年1月30日至2月1日登场。在光电协进会（PIDA）号召下，包括上阳光学、华信光电、台湾彩光科技、今国光学、统新光讯、保胜光学、及分子尼奥台湾分公司等公司叁展，以最具代表性的产品、技术，以及应用登上国际舞台，与国际大厂同场较劲 |
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迎接数位化和可持续发展的挑战 (2024.01.17)
本文回顾2023年产业的五大强项，也点出2024年创新的关键，以及展??未来，如何因应挑战迎向更大的发展机遇。 |
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英飞凌承诺制定科学基础碳目标并将气候战略扩展至供应链 (2024.01.16)
英飞凌科技将致力於制定科学基础的碳目标，进一步扩展气候战略。英飞凌正向着在 2030 年实现碳中和的目标稳步迈进，该目标包含与能源相关的直接和间接碳排放（范畴 1 和范畴 2） |
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意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板，简化15W Qi无线充电器的开发。
STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片，其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型 |
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安立知与华硕合作验证Wi-Fi 7 320MHz射频性能测试 (2024.01.11)
Anritsu 安立知与华硕电脑股份有限公司宣布携手合作，共同针对最新无线通讯标准 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能测试进行验证。这一系列的测试是透过 Anritsu 安立知无线连接测试仪 MT8862A (WLAN Tester) 在网路模式 (Network Mode) 下进行，并且使用了华硕电脑的 ROG Phone 8 series 手机完成验证 |
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ST高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C 可提升电力利用率和可靠性 (2024.01.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出TSC1641精密数位电流、电压和功率监测器晶片，该监测器具有高精度输入通道，支援MIPI I3C进阶汇流排界面。
TSC1641有助於优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、资料中心和电信设备，以及电动工具等应用中的电力利用率和可靠性 |
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Honeywell与ADI合作推动建筑自动化创新变革 (2024.01.10)
Honeywell和ADI於2024年国际消费电子展(CES 2024)期间宣布签署合作备忘录，将透过数位连接技术的升级，探索无需更换现有布线即可实现商业建筑数位化的创新变革，以协助降低成本、避免浪费并减少停机时间 |
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关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算（Automotive HPC）市场需求急速成长，却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验，而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作，必须从元件/装置的品质根源把关做起 |
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台湾2035年十大跨域趋势重点及产业 (2024.01.09)
当今的世界已是一个充满不确定性的环境，国家与产业想要永续长远的发展，唯有针对未来进行更长期的擘划与安排，才能及早做应对，维持自身的竞争力。 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新产品，让设备厂能够开发出更好、更小，而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会，还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置，以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
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[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08)
随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布，将扩展新的边缘领域单晶片系统（SoCs），并透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平 |
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意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场 (2024.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与中国新能源汽车商理想汽车签立一项碳化矽（SiC）长期供货协议，而意法半导体将为理想汽车提供碳化矽MOSFET，支援理想汽车进军高压电池纯电动车市场的策略 |
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应用材料范畴1、2及3的科学基础减碳目标通过SBTi验证 (2024.01.03)
应用材料范畴 1、2 及 3 科学基础减碳目标，已通过科学基础减量目标倡议组织 (SBTi) 验证。应材放眼 SBTi 框架下迄今最远大的目标致力将全球升温控制於 1.5℃内，为此将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨，并逐年报告减排进展 |
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ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战 (2024.01.02)
随着全球能源需求於2030年预计将增长30%，同时碳排放量目标扩大至减少45%（控制全球暖化在摄氏1.5℃以内），再生能源正成为攸关人类未来的重要议题。回顾十年前，人们只顾担??石油、煤炭和天然气等资源何时枯竭，但现在人们转变思维，更注重人类在地球上的永续生存方式 |
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AI加速冷革命 经济部与英特尔打造高算力系统冷却实验室 (2023.12.29)
全球疯AI，「算力」带动资料中心与伺服器晶片耗能暴增，散热成为关键！在经济部产业技术司科专计划支持下，工研院与美商英特尔台湾分公司共同签署合作意向书，并举办「高算力系统冷却认证联合实验室」揭牌启用典礼，未来将携手产业进行验证测试与国际规范接轨，加速国内资料中心先进散热解决方案发展，进而接轨国际 |
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Transphorm与伟诠电子合作开发氮化??系统级封装元件 (2023.12.28)
Transphorm与Weltrend Semiconductor（伟诠电子）合作推出100瓦USB-C PD电源适配器叁考设计。该叁考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装（SiP）SuperGaN电源控制晶片WT7162RHUG24A，在准谐振反激式（QRF）拓扑中可实现92.2%的效率 |
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人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速，预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
