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无所不在的手势控制：手势操作打开元宇宙应用无限可能！ (2023.10.20)
近期许多知名品牌纷纷在新一代行动设备上导入手势控制。手势控制提供更自然的互动方式，可以改善使用者体验，使得行动装置的操作更容易上手，也更具沉浸感和互动性 |
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西门子发布Tessent RTL Pro 加强可测试性设计能力 (2023.10.19)
西门子数位化工业软体近日发布 Tessent RTL Pro 创新软体解决方案，旨在帮助积体电路（IC）设计团队简化并加速下一代设计的关键可测试性设计（DFT）工作。
随着 IC 设计在尺寸和复杂性方面不断增长，工程师必须在设计早期阶段识别并解决可测试性问题 |
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Micron采用先进1β技术 推出高速DDR5记忆体 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 记忆体，奠基於1β 制程节点技术，美光 1β DDR5 DRAM 的内建系统功能速率可达 7,200 MT/s，目前已出货给所有资料中心及 PC 客户。美光 1β DDR5 记忆体采用先进高介电常数 CMOS 制程、四相位时脉及时脉同步，相较於前一代产品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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联华林德在台取得ISO国际氢能认证 支援氢能移动与能源发电 (2023.10.18)
台湾工业气体厂商联华林德，於「台湾国际智慧能源周」，以「氢能驱动．低碳经济」主轴，展现在氢能运输、混氢发电、工业应用等布局，提出包含符合氢燃料产品与加氢站建置能力的ISO国际最高标准 |
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NVIDIA与鸿海合作建立工厂和系统 推动人工智慧产业革命 (2023.10.18)
NVIDIA 宣布与鸿海科技集团合作，加速人工智慧产业革命。鸿海将整合NVIDIA 的技术来开发新型资料中心驱动广泛的应用，其中包括制造和检测工作流程的数位化、人工智慧驱动的电动汽车和机器人平台的开发，以及持续增长的基於语言的生成式人工智慧服务 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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SiC Traction模组的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽车功率模组的开发过程中，由欧洲电力电子中心主导的测试标准AQG324非常重要，只有完成根据它的测试规范设计的测试计画，才能得到广大的车厂认可，而汽车级SiC功率模组也必须通过AQG324的测试规范 |
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软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13)
本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法，并且解析Microchip所将采取的解决之道。 |
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西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作，展开一系列新技术认证与协作，多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作 |
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安森美推出超低功耗影像感测器系列 适用於智慧家庭和办公室 (2023.10.11)
安森美（onsemi）宣布推出适用於工业和商业相机的Hyperlux LP影像感测器系列，场景覆盖智慧门禁、安全防护摄影镜头、扩增实境（AR）/虚拟实境（VR）/延展实境（XR）头戴装置、机器视觉和视讯会议等 |
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以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能 (2023.10.05)
聿信透过与IAR合作，保障从设计到整个开发流程中的安全性，进而成功取得美国FDA认证。展??未来，聿信的技术突破将不限於医疗场域。 |
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TI全新隔离装置产品组合 可将高压应用使用寿命延长40年 (2023.10.04)
德州仪器 (TI) 推出全新半导体讯号隔离光电模拟器产品组合，专为提升讯号完整性、降低功率消耗及延长高电压工业和汽车应用的使用寿命而设计。TI 首创的光电模拟器与业界最常见的光耦合器针脚对针脚相容，可无缝整合现有设计，同时发挥二氧化矽 (SiO2) 型隔离技术的独特优势 |
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豪威集团低功耗200万画素影像感测器 适用於安防监视摄影机 (2023.10.04)
豪威集团发布新品OS02N。 这是一款优化了画素坏点矫正演算法的FSI前照式200万画素影像感测器，灵敏度更高，画质更细腻，产品可靠性更高，适用於包括专业安防类监控及户外家用安防监控在 内的IP摄影机和高画质类比安防摄影机 |
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英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光（EUV）技术的Intel 4制程问世，这也是欧洲首度於量产（HVM）阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础，包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器（代号Meteor Lake），以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等 |
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IDC：因地缘政治影响 半导体产业链将产生新一波区域移转 (2023.10.03)
根据IDC（国际数据资讯）最新「地缘政治对亚洲半导体供应链的影响趋势与策略」 研究报告显示，在各国晶片法案以及半导体政策影响下，半导体制造商纷纷被要求建立「中国+1」或是「台湾+1」的生产规划，晶圆制造及封测产业在全球进行了不同於以往的的布局，促使半导体产业链产生了新的区域发展变化 |
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意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能 (2023.10.02)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了 TouchGFX 4.22 使用者介面软体，改善先进的记忆体节省影像压缩和内建资讯共用功能。
TouchGFX 4.22 可自动为影像和图形选择最隹压缩方式，以在不影响使用者介面性能或视觉品质的情况下大幅减少系统记忆体需求 |
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意法半导体位置感知行动网路IoT模组 获得Vodafone NB-IoT认证 (2023.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模组获得Vodafone（沃达丰）NB-IoT认证。ST87M01将行动物联网连接和地理定位功能整合於一个小型化、低功耗、整合化模组中，适用於各种物联网和智慧工业应用 |
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Solidigm推出为写入密集型工作负载而设计的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布为资料中心市场推出该公司首款超高速single-level cell（SLC）固态硬碟（SSD）━Solidigm D7-P5810，这是一款采用Solidigm成熟144层SLC 3D NAND的PCIe 4.0储存装置。
作为Solidigm高效能D7系列产品的新成员，D7-P5810专门为高耐用度和极端写入密集型工作负载而设计 |
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豪威集团新款TheiaCel技术与汽车影像感测器 可应用於LED无闪烁车外摄影机 (2023.09.26)
豪威集团在布鲁塞尔AutoSens展会上推出了采用TheiaCel技术的800万像素CMOS影像感测器OX08D10。 这项全新的解决方案可为先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的车外摄影机提供更高的解析度和影像品质，从而提高汽车安全性 |
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矽光子时代登场 (2023.09.25)
从市场与技术演进的现状来看．矽光子的确很有机会成为「The Next Big Thing」，因此也成为各大科技公司竞逐的关键技术。 |
