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让压力感测不再受限天时与地利 (2023.09.25)
本次介绍的是目前业界首款防水的压力感测器、它就是意法半导体（ST）产品型号为「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液绝对压力感测器。 |
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实现智慧医疗应用 生成式AI让大数据攻守兼备 (2023.09.25)
电子病历、医学影像在医疗领域广泛应用，大量数据已经非常普遍。
电脑技术的快速发展，也使得处理和分析大数据集的能力大大提高。
透过生成式AI的应用，让医疗领域的大数据也能攻守兼备 |
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用半导体重新定义电网 (2023.09.25)
电力线通讯解决方案可优化电力输送，并促进跨电网的双向通讯，从而实现最终用户能源管理、最大限度地减少电力中断，并仅仅传输所需的电力。 |
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英飞凌与英飞源合作 拓展新能源汽车充电市场 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势，为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日，英飞凌科技宣布与中国的新能源汽车充电市场相关企业英飞源 (INFY) 达成合作 |
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思科将收购Splunk 协助组织在AI驱动的世界中更具安全与弹性 (2023.09.25)
思科宣布将收购资安与可视性方案供应商Splunk。根据协议内容，思科将以每股157 美元现金收购Splunk，相当於约280 亿美元的股权价值。收购完成後，Splunk总裁暨执行长 Gary Steele 将加入思科的领导团队，向思科董事长暨执行长Chuck Robbins汇报 |
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混合波束成形接收器动态范围（上） (2023.09.24)
本文介绍相位阵列混合波束成形架构中接收器动态范围指标的测量与分析的比较。本文上篇回顾子阵列波束成形接收器的分析，重点是处理类比子阵列中讯号合并点处的讯号增益与杂讯增益之间的差异 |
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台湾应用材料在工作职场与永续发展荣获四项殊荣 (2023.09.23)
台湾应用材料宣布2023年获得四大认证与奖项。包括以员工调研为基础，全球职场权威研究机构Great Place to Work颁发的「2023卓越职场」及「台湾最隹职场」两项认证；台湾应材在「天下永续公民奖」连续列榜三年、今年更拿下外商企业组首奖以及首届「天下人才永续奖」第一名的隹绩 |
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革命性医疗成像 imec用非侵入超音波监测心脏 (2023.09.23)
比利时微电子研究中心（imec）发表一种革命性医疗成像及监测，他们与新创公司Pulsify Medical研发出新一代超音波技术，推动心脏监测技术朝向非侵入式且无需医师操作的方向发展 |
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思科新一代环境永续发展策略 着眼於洁净能源转型 (2023.09.22)
思科宣布推出全方位环境永续发展策略「 The Plan for Possible」计画，以实践建构可再生未来的抱负。
今年正逐渐成为有史以来最热的一年。我们迫切需要将全球气温升幅限制在摄氏1.5度以内，以避免气候发生灾难性的变化，而目前地球升温程度已达摄氏 1.1 度 |
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意法半导体监事会公告 总裁暨执行长Jean-Marc Chery将连任职务 (2023.09.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）监事会主席Nicolas Dufourcq和??主席Maurizio Tamagnini提议，意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery连任现任职务，而Chery亦已欣然接受。
因此，监事会将在2024年公司股东大会上提请股东决议Jean-Marc Chery再任三年公司管理委员会唯一成员、公司总裁暨执行长之任命 |
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SiTime以全新Epoch平台 扩展高动能电子产品市场 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出专为解决电子产品中最复杂计时问题而设计的 SiTime Epoch Platform，彻底颠覆百年传统的石英技术。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 为基础的恒温振荡器（OCXO），为资料中心和网路基础设备提供超稳定（ultra-stable）的时钟 |
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英特尔2023 Intel Innovation：加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天，英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念，以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧（AI）商机。
渴??驾驭AI的开发者面临挑战，这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用 |
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意法半导热切换二极体控制器问世 适用於ASIL-D汽车安全关键应用 (2023.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先业界所推出之车规整合热切换的理想二极体控制器，适合汽车功能性安全应用。
这款理想二极体控制器驱动一个外部MOSFET开关二极体，取代过去在输入反向保护和输出电压维持电路中常用的肖特基二极体 |
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新思科技协助越南IC设计人才培育与发展 (2023.09.19)
新思科技宣布与越南的计画投资部(Ministry of Planning and Investment; MPI)辖下的国家创新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透过新思科技对NIC成立晶片设计育成中心的支持，协助越南先进IC设计人才培育与发展 |
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英飞凌扩展1200V 62mm IGBT7产品组合 推出全新电流额定值模组 (2023.09.18)
英飞凌科技推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半桥和共发射极模组产品组合。模组的最大电流规格高达 800A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候，不仅提供最大的灵活性，还提供更高的功率密度和更优秀的电气性能 |
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USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质，以及运作时的电路功能变化与优势。 |
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新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件，针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段，提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案，在半导体业界相关领域中，是首见可提供AI驱动的见解与优化，以提升探索、设计、制造与测试流程的产品 |
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汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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TOSIA成立光通讯与矽光子SIG 以光传输迈向更快新世代 (2023.09.08)
在5G、AIoT、智慧电子及云端运算等高数据速率应用带动下，相关产品需求皆呈现强劲成长。矽光子技术频宽大、损耗低特性，可提供高调变速率，并应付运算产业高速传输的需求，且具备缩小模组尺寸、降低成本及提升可靠度等优势 |
