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智能电表成败关键在零组件 跨入门坎高 (2010.12.20)
智能电网的发明，彻底改变人类对电力的认识，目前西欧、美、日等国皆为节能减碳而积极发展智能电网。整体的智能电网包括发电、输电、配电及客户端。在国际市场上，台湾的产品，已经逐渐打入智能电网的供应链，但都集中在属于智能电网末端的「客户端」，也就是智能电表 |
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Atmel推出开放程序代码AES-128防盗系统协议堆栈 (2010.12.19)
爱特梅尔公司（Atmel）于日前宣布，采用开放程序代码使用权方式，推出以AES-128加密标准为基础的完整防盗系统协议堆栈 。
Atmel宣称是首家提供开放程序代码防盗系统协议堆栈的厂商 |
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展望2011全球电子产业十大技术焦点 (2010.12.19)
2010年已进入尾声，新的2011年即将到来，全球电子产业也将继续承先启后，开启新的一页。回顾这一年，许多令人惊艳的电子技术，陆续呈现在我们的面前，进一步启动了全球电子产业在下世代市场应用的新商机，也让人更为期待这些技术在来年的表现与成果 |
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全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 (2010.12.18)
全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 |
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消费应用将是推动USB 3.0普及的主力 (2010.12.17)
过去USB的市场成长，必须依赖着计算机的需求量而定。但这样的定律，在USB 3.0时代将出现变化。USB 3.0的应用领域，计算机仍是主要市场，但不再是推动USB 3.0成长的唯一动力 |
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ST新技术简化手机与其它电子装置间非接触式通讯 (2010.12.16)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款安全微控制器和非挥发性内存（non-volatile memory），这二项技术将可为手机与其它电子装置之间的通讯应用开拓新市场机会。内建意法半导体NFC芯片的手机 |
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iPhone 4抬轿 MEMS麦克风真正出头天！ (2010.12.16)
拜苹果iPhone 4所赐，2010年全球MEMS麦克风的出货量大幅成长50％。市调机构iSuppli更预估到2014年，MEMS麦克风出货量将会大幅提升4倍之多！
根据iSuppli最新统计数字显示，2009年全球MEMS 麦克风出货量为4 |
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Linear推出单一电感高效率DC/DC 控制器 (2010.12.16)
凌力尔特（Linear ）于昨（15）日宣布，推出一款效率高达 98％的同步升降压压DC/DC控制器LTC3789，该产品可透过输入电压高于、低于或等于稳压输出电压操作。
高功率电路之升压和降压的进行，通常是透过变压器或两个 DC / DC转换器， 一个用于升压，而另外一个用于降压转换 |
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全球最小9奈米内存 容量X20 功耗X-200 (2010.12.15)
半导体制程再告前进一里！财团法人国家实验研究院国家奈米组件实验室成功开发出9奈米的超节能内存数组晶胞，不仅容量较闪存增加了20倍，同时也降低了两百倍的功耗，也就是说，500G尽尽1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸 |
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Pioneer新款无线电话 展现Cypress CapSense效能 (2010.12.15)
Cypress近日宣布，Pioneer选择CaSensep解决方案，为SD8200系列无线数字电话加入电容式触控功能。光靠一个CapSense组件即可控制22个电话上的电容触控按钮，并能自动开启按钮背光 |
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SMSC推出一款全新2.0-to-Gigabit以太网络芯片 (2010.12.15)
SMSC于日前宣布，推出一款全新2.0-to-Gigabit以太网络芯片LAN7500。该产品内建整合式10/100/1000以太网络物理层，以及多项电源管理增强功能，其中的「局域网络唤醒」（Wake on LAN）模式能让系统进入低功率状态，并在特定的网络运作出现时唤醒系统，因此可在待机期间节省资源 |
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ST发布ARM Cortex-M系列微控制器产品发展蓝图 (2010.12.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，将进一步扩展基于ARM Cortex-M处理器架构的32位STM32系列微控制器产品发展蓝图，加入采用ARM Cortex-M4和Cortex-M0架构的新型微控制器系列。此外，意法半导体并推出全新STM32 F-2 微控制器产品系列 |
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旭捷电子推出高功率以太网络受电装置 (2010.12.15)
旭捷电子（MITS）近日宣布，推出符合Type-2 IEEE 802.3at标准的PoE千兆以太网络受电装置分离器（PoE Splitter），POE-TGS系列。它也可与本公司之前推出的高功率千兆以太网络的供电设备（PSE），POE-GTI-3556ND4，来搭配使用 |
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Altera展示嵌入式工业解决方案 (2010.12.15)
Altera公司近日宣布，将在SPS/IPC/DRIVES电子自动化2010展会上展示下一代嵌入式工业解决方案。观众参观Altera展位后，将会了解FPGA如何扩展并增强高阶嵌入式处理器的功能。
做为现场展示的一部分，Altera将发布其新的I/O辅助参考设计，它为Kontron COM Express FPGA基板提供Linux支持，这一个基板使用整合了Altera Cyclone IV GX FPGA的Intel Atom处理器 |
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亚信新款嵌入式Wi-Fi系统单芯片 针对物联网应用 (2010.12.15)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其嵌入式网络系统单芯片系列将新增一款单芯片微控制器AX220xx，其内建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g标准的MAC/基频处理器。Wi-Fi基础设施日益普及，支持多种扩展接口的AX220xx Wi-Fi单芯片，可低成本实现透过Wi-Fi无线传输音乐/视频/用户数据的各类应用 |
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ST针对蓝光录放机设计推出全新蓝光电源芯片 (2010.12.14)
意法半导体（ST）于日前宣布，针对蓝光设备推出一款全新的蓝光电源芯片，可协助蓝光设备厂商应对市场压力，实现尺寸更小、成本更低的蓝光录放机。
全新STODD01是一款用于蓝光录放机的电源芯片，能够爲蓝光录放机电路提供所需的全部工作电压，包括支持高画质蓝光雷射读写功能的高压驱动器 |
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SRS推出首款双声道智能型手机环绕声解决方案 (2010.12.14)
SRS实验室于日前宣布，推出了全新音频解决方案SRS WideSurround，并已运用于Samsung Continuum Galaxy S手机。该技术是专门为智能型手机所设计，通过手机内建的双声道喇叭就可以提供沈浸式的环绕声 |
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赛灵思推出新款FPGA DSP开发工具包 (2010.12.14)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，推出了三款新开发工具包，将可进一步强化数字信号处理器研发业者的能力，协助他们轻松地应用FPGA，以达到最高等级的讯号处理效能，并可针对成本与功率进行优化，以及透过协同处理来解决系统瓶颈 |
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u-blox发表适用于物联网应用的LISA 3G模块 (2010.12.14)
u-blox于昨（13）日宣布，已扩展其LISA无线模块系列产品组合，新增加LISA-H100(针对美国市场)和LISA-H110 (针对欧洲和亚洲市场)两个成员。这两款UMTS/HSDPA数据模块，是专为仅需要数据而非完整3G带宽的车载信息系统和遥测应用所设计 |
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智能汽车要机电整合 还是车电大厂占先机！ (2010.12.14)
有别于一般传统汽车，智能汽车在技术上最重要的差异与特色，就是机电整合，亦即智能汽车内部系统更强调电子组件和机械零配件的整合度。汽车电子在智能汽车内各类系统的比重将会越来越高，角色也会越来越吃重 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
