 |
Diodes新即插即用装置为负载点转换器提高效率 (2010.12.31)
Diodes近日宣布，为扩展推出其DIOFET产品系列，加入了2款新型的双信道装置DMS3017SSD和DMS3019SSD。它们把一个经过优化的控制MOSFET和一个专利DIOFET，整合于单一SO8封装之中，为消费性和工业应用中的负载点转换器提供高效率解决方案 |
|
ADI高性能RF功率侦测器同步提供rms与包络输出 (2010.12.31)
美商亚德诺公司（ADI）于日前宣布，推出一款全新的高整合度高性能RF侦测器，适用于无线、仪器、国防、以及其它宽带等应用领域。ADI的全新ADL 5511 TruPwr 均方根与包络侦测器（一种取得RF信号做为输入 |
 |
AMD宣布变更其投资之全球晶圆公司会计处理原则 (2010.12.31)
AMD于前（29）日宣布，2011年第一会计季度自12月27日起开始计算，将会使用成本法计算AMD于全球晶圆公司的投资，并且不再于财务报表中认列任何全球晶圆公司的净利（亏损） |
|
Intersil推出低噪声40V双运算放大器 (2010.12.30)
Intersil近日宣布，推出全新40V单电源、轨到轨输出（rail-to-rail output）的双运算放大器（dual operational amplifier）ISL28218，可提供精密、低噪声，以及产业最低的温度漂移的优化组合 |
|
Diodes推出新型低压降稳压器 (2010.12.30)
Diodes公司近日宣布，推出一对新型低压降线性稳压器（LDO），额定工业温度为摄氏-40度至+85度，适合机顶盒、路由器和LCD显示器等应用。这两款分别为300mA、150mV压降AP7335稳压器和600mA、300mV压降AP7365 稳压器能够在以上工业温度范围内提供精确至2%的可调及固定输出电压操作 |
|
十速科技TM89系列全新高性能低功耗驱动IC (2010.12.30)
十速科技于近日宣布，推出TM89系列的新成员TM89P55M正式推出！采用十速科技最新专有的4位内核，包括超低工作/休眠/停机状态耗电流，超低工作电压；可在1.5V操作运用，内建最高1000点的LCD驱动电路和强大指令集 |
|
Silicon Labs新桥接芯片简化嵌入式设计的USB链接 (2010.12.29)
Silicon Laboratories （芯科实验室）于日前宣布，推出最新的CP21xx桥接芯片系列，为USB以及HID-USB提供低成本且精巧的USB连接方案。
无论是应用于升级序列式接口至USB，或是加入USB和HID-USB至各式应用中 |
|
新唐推具缓启动与关闭输出放电的RDSON电源开关 (2010.12.29)
新唐科技（Nuvoton）于日前宣布，推出低导通阻抗 ( RDSON ) 并具缓启动，与关闭输出放电的电源开关–CT3521U/U-2。此电源开关具备输出电流2A的能力、低导通阻抗80m-ohm，并提供了限流保护、短路保护、逆向电流与电压保护以及过温保护 |
|
CES 2011:再造模块价值 Wi-Fi+WiGig方案浮现 (2010.12.29)
Wi-Fi应用虽然越来越成熟，面对2011年更为强调整合和低价的市场趋势，Wi-Fi＋蓝牙＋GPS＋FM的Combo芯片整合方案，也将会面临产值能否进一步提升的瓶颈。如何扩大下一阶段Wi-Fi应用的获利根基，机会点会是在哪里，我们可以从新一代Wi-Fi标准的发展内容、以及Wi-Fi模块业者面对关键转折的因应之道，来一窥究竟 |
|
单层多点触控投射电容式触控技术 IDT抢先发布 (2010.12.29)
IDT日前宣布，发表第一款单层多点触控投射电容式触控屏幕技术，可支持达五吋的屏幕。此IDT PureTouch系列的最新技术，不仅提供更高效率的触控屏幕传感器制造，亦免除了自感式电容（self-capacitive）多层式解决方案常见的多点触控假性触点效应（Ghosting effects） |
|
英飞凌推出全新车用M2M系统微控制器 (2010.12.28)
英飞凌科技（Infineon）于日前在巴黎「智能卡暨身份识别技术工业展」中宣布，推出全新汽车M2M系统专用之SLI 76 "in Car" 系列微控制器，并宣称是首款符合汽车电子协会(AEC) Q100 质量标准所严格制程条件之通用集成电路卡(UICC)微控制器 |
|
超越金融风暴前 车用MEMS出货量破纪录 (2010.12.28)
今年可说是车用MEMS市场的丰收年，根据iSuppli最新统计数字显示，今年车用MEMS出货量打破纪录，突破6.62亿颗，相较于2009年的5.01亿颗，成长率达到32.1％。
这个出货量统计数字甚至已经超越2007年全球金融风暴的水平，那时的出量量为6.4亿颗 |
|
Verizon首席技术官Lynch进入TranSwitch董事会 (2010.12.28)
IP语音和视讯整合网络半导体供货商传威企业（TranSwitch Corporation）近日宣布，该公司董事会已推选Verizon Communications,Inc.执行副总裁兼首席技术官Richard J.Lynch进入TranSwitch董事会 |
|
快捷半导体全新电源技术提供极佳节能特性 (2010.12.28)
快捷半导体（Fairchild）于日前宣布，推出全新mWSaver电源技术。该系列产品整合了五项专利，包含关断时间调变、JFET HV启动和电路、回馈阻抗开关、HV放电和降低电压的PSR控制功能；以及间歇模式运作和低工作电流技术 |
|
升特推出4A易用稳压组件 (2010.12.27)
升特公司（Semtech）近日宣布，推出一款采用3 x 3 x 0.6mm的微型封装，具有可程序设计设定软启动的高整合度4A输出电流同步降压稳压器SC185，扩充其POL（负载点）稳压器平台 |
|
ADI低功率HDMI接收器 增强音频/视讯系统性能 (2010.12.27)
美商亚德诺（ADI）于日前宣布，推出新款超小型单芯片接收器，藉以整合能够支持3D显示分辨率，以及延伸广色域的HDMIR规格1.4a版本。ADI的ADV 7611低功率165 MHz接收器，以及具备了Xpressview快速切换技术 ADV 7612 225 MHz 双埠接收器，ADI表示，该新产品将让A/V设计厂商能够提供在传统上只有较高价位娱乐系统才会具有的丰富特点与HD性能 |
|
Avago推出新型功率放大器增益方块产品 (2010.12.27)
Avago近日宣布，推出两款新型增益方块解决方案，以针对行动基础设施应用扩充其高效能功率放大器系列产品。新MGA-31589和MGA-31689 0.5W增益方块提供高线性、高增益、优越的增益平坦度和低功率耗损 |
|
LSI推出全新6Gb/s SAS外接储存系统 (2010.12.27)
LSI公司近日宣布，推出LSITM Engenio 2600储存系统，此为一款采用6Gb/s SAS技术的入门级外接储存系统。此系统提供中端效能和进阶功能，为使中小型公司和企业的远程和分支办公室都能够在不影响简便性或成本的情况下轻松满足不断成长的数据量和效能需求 |
|
ADI推出可预防数据通讯系统损害的关机保护开关 (2010.12.27)
美商亚德诺（ADI）于日前宣布，推出了两款在缺少电源供应器情况下能够保证关机状态的关机保护开关。与标准开关不同的是，ADI 的 ADG4612和 ADG 4613关机保护开关能确保一种关机状态，可防止流入电路板的电流造成危害，适用于数据通讯,通讯基础建设系统，以及其他高度敏感的设备 |
|
ST推出下一代具价格竞争力的多功能机顶盒芯片 (2010.12.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出两款新的SD机顶盒和HD机顶盒系统芯片。新産品能够让标准画质机顶盒和高画质机顶盒，采用相同的印刷电路板设计，并能让设备厂商沿用针对上一代産品所开发的软件 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
