 |
ZigBee输入标准制定完成 比红外线更省电 (2010.12.24)
ZigBee联盟21日传出好消息，宣布已完成ZigBee输入设备的标准制定。可以运作目前支持ZigBee遥控的电视、数字机顶盒，支持的感测距离也更长，更重要的是，一年来大红大紫的多点触控也纳入支持，甚至捏、旋转等手势命令也聪慧可解 |
|
IC设计商排名出炉 台厂三家跻身10亿俱乐部 (2010.12.24)
2010年即将接近尾声，全球无晶圆厂（fabless）芯片供货商的预估营收和排名结果也已经出炉。根据IC Insights最新统计数据显示，总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家，手机芯片大厂高通（Qualcomm）以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座，而博通（Broadcom）以65.4亿美元紧追在后，x86处理器大厂超威（AMD）则以64.6亿美元位居第三 |
 |
ST进一步提升8位MCU的内建触控性能 (2010.12.23)
意法半导体（ST）于日前宣布，扩大STMTouch电容式触控韧体的支持范围，提升韧体的触控性能，该公司为设计人员实现在采用8位微控制器的应用上增加先进用户接口功能。
第二代STMTouch韧体可支持200多款STM8微控制器系列产品，包括基于EnergyLite超低功耗技术的先进STM8S系列和STM8L系列 |
|
盛群推出HT6P20x2T3系列带射频发射编码IC (2010.12.23)
盛群近日推出HT6P20x2T3系列带射频发射编码IC，全系列符合工业上-40°C ~ 85°C工作温度与高抗噪声之性能要求。工作电压为2.0V~3.6V。RF部份可支持300MHz~450MHz的发射频率，以ASK方式调变 |
|
盛群推出低电压差HT75xx-2系列电源稳压IC (2010.12.23)
盛群半导体TinyPower低电压差电源稳压IC新推出HT75xx-2系列，其延续了HT75xx-1极低静态电流及高输入电压的产品特性。相较于HT75xx-1输出电压精确度为±3%，HT75xx-2的输出电压精确度提升至±1%，藉由更优良的电源质量，工程师可以设计出特性更佳的产品 |
|
智能车信息显示传输 电子化方向殊途同归 (2010.12.23)
智能汽车与传统汽车最大的差别，可分为两大部份：其一是汽车内部零配件的电子化，其二是汽车动力的电动化。智能汽车强调「智能」，汽车电子在智能汽车内将扮演联络全车身讯息功能的的神经细胞，角色越来越吃重 |
|
Atmel推出具有浮点单元的32位AVR微控制器 (2010.12.23)
爱特梅尔公司（Atmel Corporation）在德国慕尼黑Electronica 2010展览会上宣布推出首个带有浮点单元（floating point unit, FPU）的32位AVR微控制器（MCU）系列。新推出的AVR UC3 C MCU系列针对工业控制应用，具有高处理能力、真正的5V运作、高速通讯和先进的安全性与可靠性的独特组合，并且采用一系列小型和微型封装供货 |
|
ST推出创新型高容量RFID内存 (2010.12.23)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款创新型RFID电子标签芯片。ST表示，透过这一新款产品，技术设备可提供详细的设备保养与维修讯息，例如完整的检修记录，进而加快OEM和设备厂商的检修速度，并简化设备工作记录 |
|
MIC展望2011：平板起 体感推 智能当道 (2010.12.22)
2011将届，资策会MIC今日展望明年高科技业，归纳出低碳、智能、平板、平台、App市场、3D、体感、云端、社群以及4G这十大风潮趋势。MIC所长詹文男指出，从能源、数字家庭、汽车、电视到3C产品，2011年将更为强调智能风 |
 |
以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 (2010.12.22)
以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 |
|
HTC 7 Surround手机触控屏幕采用Cypress方案 (2010.12.22)
Cypress近日宣布，宏达电选择Cypress TrueTouch解决方案，为新款HTC 7 Surround与HTC 7 Mozart手机打造触控屏幕。两款新智能型手机均采用微软最近发表的Windows Phone 7系列操作系统。
HTC 7 Surround手机搭载3.8吋WVGA多点触控屏幕，以及捏小拉大（pinch-to-zoom）功能 |
|
力旺NeoFlash提供可靠的车规嵌入式闪存 (2010.12.22)
力旺电子近日宣布，继推出车规NeoBit OTP之后，力旺电子凝聚创新开发续航力，嵌入式闪存硅智财NeoFlash亦于技术上大幅跃进，应用范围自消费性电子如触控面板（Touch Panel）、微控制器（MCU）、无线射频识别（RFID）等产品 |
|
ST针对高画质接口 推出新创新型超威小保护芯片 (2010.12.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款与当今最高讯号传输速率兼容且超小封装的一体化保护芯片。该新款保护芯片可简化最新高速多媒体接口的设计，并可降低保护电路所需的组件数量 |
|
Epson发表内嵌EPD驱动器的低耗电微处理器 (2010.12.21)
Seiko Epson于昨（20）宣布，已开发出内建驱动器的全新16位微处理器－S1C17F57，并且已针对如E Ink公司所出品的中小尺寸电子纸显示器（EPD）之性能进行优化。该款样品已开始出货，Epson计划于2011年三月进行量产 |
|
NS的SIMPLE SWITCHER电源产品迈向20年里程碑 (2010.12.21)
美国国家半导体（NS）于昨（20）日宣布，今年2010年是 SIMPLE SWITCHER 系列产品推出的20周年纪念。自1990年以来，该系列产品至今的累计销量已超过 15 亿颗。根据NS自身统计，目前每年共有十多万名工程师利用 SIMPLE SWITCHER 系列电源模块、稳压器及控制器设计供电系统，相关的应用含盖各种电子产品，从汽车电子系统以至各式各样的工业产品 |
|
安国新一代芯片卡读卡器控制芯片问世 (2010.12.21)
数字信息科技发展日新月异，兼具身份识别与数字安全智能芯片卡随之日益普及，搭载芯片卡使用之读卡器不仅广泛应用在个体消费大众更与全球各地的各项设施结合，以多样化的形态嵌入于各种设备并横跨消费性电子、金融应用与政府公共建设等领域 |
|
Linear 2&4信道Hot Swap I2C多任务器 提供电容缓冲 (2010.12.21)
凌力尔特（Linear）于日前宣布，推出两款 2-wire 总线多任务器LTC4312 及 LTC4314，该组件具备独立的致能针脚，可将上游 I2C总线连接至下游总线或板卡的任何结合。
LTC4312和LTC4314脚位可选多任务器具备总线缓冲器，可减少组件数量，同时达到I2C讯号完整性 |
|
凌力尔特3A输出2MHz同步升降压DC/DC转换器 (2010.12.21)
凌力尔特（Linear Technology）近日宣布，前发表一款同步升降压转换器LTC3113，可从标称 3.3V电流源、锂离子/聚合物电池提供3A输出电流，或从两颗碱性 /镍镉 /镍氢电池提供1A |
|
IR新款DirectFET MOSFET 为DC-DC应用提高效率 (2010.12.21)
国际整流器（IR）近日宣布，推出了IRF6708S2及IRF6728M 30V DirectFET MOSFET芯片组，特别为讲求成本的19V输入同步降压应用，例如笔记本电脑而设计。
IRF6708S2小罐和IRF6728M中罐组件可减少零件数量达30%，所以能够大幅降低整体系统成本 |
|
蓝牙渗透智能汽车 传语音数据也要无线遥控 (2010.12.20)
智能汽车内许多嵌入式和行动装置应用，都将会用到蓝牙传输技术。特别是许多国家开始强制规定，禁止驾驶开车期间用手接听移动电话，藉此保障驾驶人行车安全。因此，具备蓝牙无线接听功能的免持装置将会进一步大幅成长 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
