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IDT推出新款电源转换器和时脤芯片 (2010.04.29)
IDT（Integrated Device Technology），今天发表新电源稳压器产品，藉由结合IDT创新频率系列产品和多相控制器，同时搭载耦合电感技术，以帮助客户降低整体系统电源耗损。此全新的解决方案是设计用来改善运算应用内的系统性能和功耗，例如桌面计算机、笔记本电脑、游戏系统、服务器，以及工作站 |
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TI推出新款微控制器 支持无线产品硬件设计 (2010.04.29)
德州仪器（TI）日前宣布在广泛开发商社群支持下，推出完整可扩展软硬件的 CC430F513x 微控制器（MCU），进一步驱动单芯片射频（RF）解决方案的发展。该 CC430F513x MCU 将业界领先的超低功耗 MSP430 MCU 与 Sub-1GHz 的高效能 CC1101 RF 收发器完美结合 |
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提升汽车应用 NXP采用LFPAK封装MOSFET系列 (2010.04.29)
恩智浦半导体（NXP）近日成为第一家采用LFPAK封装（一种小型热增强的无损耗封装）的全系列汽车功率MOSFET供货商。结合恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新型符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET被认为是功率SO-8封装 |
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欧司朗亚洲第一间LED芯片厂 正式启动 (2010.04.28)
欧司朗光电半导体27日宣布，在马来西亚槟城为占地35,000平方公尺的全新LED芯片厂举行开幕典礼。这是欧司朗在亚洲设立的第一间LED芯片厂，今后将致力生产发光二极管－未来光源的专用芯片 |
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2010年景气回升 台湾零组件市场夯 (2010.04.28)
各大电子公司公布2010年Q1财报后，屡报佳绩的表现显示台湾电子产业随着全球经济局势复苏而进入扩张期。消费信心指数显示经济朝向正向发展，因此终端消费市场不断寻求新的市场动能，包括智能型手机、Win7、轻薄笔电等，预计会带动一股换机潮，影响全球零组件市场，连带台湾零组件市场也跟着热络 |
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IR新款安定器控制IC 适用于工业用HID应用 (2010.04.28)
国际整流器（International Rectifier，IR）推出功能齐全的IRS2573DS高强度气体放电（HID）电子安定器控制IC，适用于低、中及高功率通用工业用HID应用，包括零售店射灯、一般户外照明应用和户外街道照明 |
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ST推出新款触控感测控制器 提升行动装置的应用 (2010.04.28)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款触控感测控制器STM8T141。新款芯片以触控传感器替代传统的机械按钮，可控制装置主电源的开关操作，将装置从省电睡眠模式唤醒，进一步提升手机、可携式消费性电
子产品以及家电等装置的性能和外观，为消费者带来更时尚的产品设计 |
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Linear推出可热插入 I2C 隔离器 适用于多种隔离应用 (2010.04.28)
凌力尔特（Linear） 日前发表一款可热插入的I2C隔离器，其可提供两个接地端彼此隔离之I2C总线间的双向通讯，传统的I2C隔离是使用多达四个光耦合器和特殊的缓冲器来进行，但其昂贵、庞大且相对较复杂 |
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电子高峰会：软件助攻 MEMS稳健跨出下一步 (2010.04.28)
MEMS市场的未来动向也是此次全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Summit 2010）的关注焦点之一，与会人士除了针对下一波MEMS高峰的驱动力进行热烈讨论外，藉由软件资源的辅助和制程经验的累积，扩展MEMS应用的影响力，成为与会厂商代表不约而同的重要共识 |
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凌力尔特提出过压保护控制器 避免电子组件损害 (2010.04.27)
凌力尔特（Linear）日前宣布，2.5V至5.5V过压和过电流保护控制器LTC4361，此组件专门为保护低电压、可携式电子设备免受输入电压瞬变和涌浪电流之损害而设计。过压事件可能来自电源转接器故障或产生错误，或当热插入一个AC转接器至组件的电源输入端时 |
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LG采用NXP HDMI切换器用于新款LED 3D TV (2010.04.27)
恩智浦（NXP）日前宣布，LG电子将采用恩智浦杰出的HDMI切换器，用于其新推出的超薄LED 3D电视55LX9500。透过恩智浦HDMI切换功能，LG得以用HDMI缆线连接3D视讯内容。LG INFINIA 55LX9500 3D电视首先将于韩国推出，并将于五月初于北美、欧洲、新加坡和其他主要市场上市 |
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CEVA DSP核心获Sequans的4G芯片组采用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣布，公司已授权4G芯片组的制造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心，将应用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基频处理器中。CEVA-X1641核心将为Sequans下一代基频芯片提供更大的灵活性 |
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三星正式量产20奈米级NAND Flash内存 (2010.04.27)
三星电子（Samsung）宣布正式领先量产业界第一款20奈米级NAND芯片，可用在SD记忆卡与嵌入式内存解决方案，基于这先进的技术而发表的32Gb MLC NAND，更进一步扩展三星的记忆卡解决方案，可提供智能型
手机、高阶IT应用与高效能记忆卡更多开发选择 |
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台积电0.25微米车用嵌入式闪存广受好评 (2010.04.27)
台积电日前宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级（AEC-Q100 grade1）高规格要求之0.25微米嵌入式闪存制程，在2009年，部分客户产品的实际行车故障率（field failure rate）已达到低于千万分之一（
考虑每个产品在测试筛选过程中 |
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Intersil发表小型RS-485/RS-422四信道接收器 (2010.04.27)
Intersil今（27）日宣布，发表全新小型化四信道16.5kV静电保护RS-485和RS-422接收器系列产品，支持宽广的电压和温度范围。新的ISL3217x和ISL3227x系列支持3V至5.5V的宽广工作电压范围，而温度范围更延伸至125℃，适用于马达控制器、编码器、工厂自动化，与过程控制网络 |
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Cypress新AC-DC电源控制器 提供LED灯具省电解决方案 (2010.04.26)
Cypress 日前针对LED照明灯具发表新款AC-DC数字电源控制器。CY8CLEDAC01/02控制器无论针对无调光功能或可调光的LED照明灯具皆为成本效益卓越的解决方案，不仅具备高效率，还符合能源之星的省电规范 |
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Micrel推出具灵活定序功能的新型功率管理集成电路 (2010.04.26)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布新款MIC23060功率管理IC。该器件是高效的功率管理集成电路，将高效的直流－直流转换器与该公司的
HyperLight Load技术以及支持后调节和低电压的低压差线性稳压器（LDO）集成在一起 |
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英飞凌推出新款电动行动力芯片解决方案 (2010.04.26)
随着石油存量减少、能源价格飙升、气候变迁以及车辆废气排放规范渐趋严格，业界及政策制定单位都体认到电动车将是未来趋势。
英飞凌执行长 Peter Bauer日前于德国汉诺威工业博览会中表示，创新的半导体解决方案为电动行动力(electric mobility ) 的基石，并引领其革新 |
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Micrel推出新四路输出电源管理芯片 (2010.04.26)
麦瑞半导体(Micrel)于4/14日发布了新的四路、可程序设计电源管理集成电路MIC2826。新器件在一个微小的2.5毫米*2.5毫米MLF封装内，集成
了单个500mA PWM/PFM 同步降压（逐级下降）稳压器和3个低压差线性稳压器 |
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Infineon与Fairchild达成Power MOSFET兼容性协议 (2010.04.26)
英飞凌科技和快捷半导体22日宣布，两家公司就采用提升其功率场效晶体管MLP 3x3（Power33）和PowerStage 3x3封装的功率MOSFET，达成封装合作伙伴协议。
该项兼容性的相关协议，在满足产品供应稳定的同时，也兼顾了直流对直流转换时的高效率和热性能的表现 |
