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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
浏览器的演进

浏览器最早的名称为WorldWideWeb,1990年它还只是仅供浏览网页之用。1993年美国国家高速计算机中心针对Unix系统研发出Mosaic,利用GUI(Graphical User Interface)接口程序,可以将网页上的图跟文展现在屏幕上。1994年由网景公司推出的Netscape Communicator,在市场中有着相当高的占有率,但目前浏览器的使用以IE为主流。
Actel SmartFusion混合讯号FPGA锁定马达控制 (2010.05.06)
在四月二十六日至二十九日于硅谷举行的嵌入式系统大会(Embedded Systems Conference, ESC)上,爱特(Actel Corporation)展示了 SmartFusion智能型混合讯号FPGA 的实际应用,为高复杂度马达和运动控制应用提供功能强大的解决方案
Intel新款Atom 处理器 主打低功耗的省电技术 (2010.05.06)
英特尔日前发表最新内含Intel Atom处理器的平台,该平台结合英特尔本身的省电架构、晶体管与电路设计技术,以及独特的制程能力。 此款技术可大幅降低功耗,让英特尔能锁定各种运算装置,包括高阶智能型手机、平板计算机、以及其他行动掌上型装置
德州仪器进一步提高模拟产能 (2010.05.06)
德州仪器(TI)昨(5)日宣布,近期向奇梦达(Qimonda)的北美分公司与德国Dresden公司购买100多套工具,将进一步扩充其模拟制造产能以满足需求。 这是启动RFAB第二阶段扩产的第一步
IDC 2010年世纪领航科技高峰论坛 (2010.05.06)
在过去这场经济危机中,许多产业经历了生死考验,也暴露出效率低下、透明度差、缺乏创新与适应能力等大量问题。随着世界经济复苏曙光初现,各行各业纷纷为结构调整和转型做好准备,若目标仅止于“恢复至危机前的水平“已是有失水平的策略
德州仪器 C6x DSP采用 Linux 架构 (2010.05.05)
德州仪器(TI)日前宣布?其C6x系列数字信号处理器(DSP)与多核心系统单芯片(SoC)提供 Linux 核心支持,以充分满足通讯与关键任务基础设施、医疗诊断以及高效能测量测试等应用需求
三星电子发表全新显示驱动芯片封装解决方案 (2010.05.05)
三星电子(Samsung)今日宣布其专为高阶电视应用的显示驱动芯片(DDI)而新开发的散热封装技术解决方案,三星的全新超低温薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF)封装解决方案,透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的接触热电阻,进而提升高效能与高分辨率电视的散热
SiTime:MEMS总出货量超过2千万片 (2010.05.05)
SiTime Corporation今天宣布,其MEMS First全硅振荡器和频率产生器总出货量将于今年五月内超过2千万片。SiTime具有时脤方案以其最佳的性能,最小的封装和最短的供货期,在包括网通,通讯,内存和消费电子等系统产业中替代传统石英产品
凌力尔特推出新款同步降压稳压器 (2010.05.05)
凌力尔特(Linear)昨(4)日,发表一款高效率、4MHz同步降压稳压器LTC3615,此组件并包含定频、电流模式架构。低阻抗内部开关使LTC3615可从各个信道提供达3A的连续输出电流,低dropout操作并允许输出电压范围涵盖0.6V 至低于VIN几毫伏
NXP推出ARM Cortex- M0 CAN微控制器 (2010.05.04)
恩智浦(NXP)日前为LPC11C00系列再添两款新产品:LPC11C12 和LPC11C14。此两款产品是业界第一批针对控制器局域网络(Controller Area Network,CAN)2.0B标准所研发的控制器,可满足工业和嵌入式网络应用需求
麦瑞发布以太网扩展温度方案 提供IP连接优势 (2010.05.04)
麦瑞半导体(Micrel)日前发布了支持扩展温度范围(-40℃到+125℃)的10Base-T/100Base-TX物理层收发器KSZ8041NLJ。该器件提供MII/RMII数据收发接口。公司同时还发布了支持扩展温度范围(-40℃到+125℃)的集成10Base-T/100Base-TX的MAC-PHY控制器KSZ8851-16MLLJ
Synapse和Silicon Labs共推无线网状网络解决方案 (2010.05.04)
Synapse Wireless和 Silicon Laboratories日前推出共同开发的无线网状网络(wireless mesh networking)方案,其结合了Synapse SNAP获得奖项肯定的网络操作系统,以及Silicon Labs的Si1000无线微控制器(MCU)
飞思卡尔微控制器让医疗应用更进一步 (2010.05.04)
飞思卡尔日前宣布,推出这五种专为医疗应用严苛标准所设计的微控制器(MCU)产品线,验证了该公司对于此一成长中市场的持续承诺与投资。上述MCU仅需极低的功率,其停滞电流亦低于450奈安培,同时还内建LCD显示、USB链接及先进的模拟线
Avnet推出新款DSP开发工具套件 (2010.05.03)
安富利(Avnet)日前宣布,推出Xilinx Virtex-6 FPGA DSP开发工具套件。这套件是为DSP设计而打造,是Xilinx目标设计平台(Xilinx Targeted Design Platform)的一部分。它包括可以下载的组件定制版ISE Design Suite: System Edition 11.4,已开始接受订购,价格为2995美元,开发人员可以使用它快速启动设计项目
恩智浦推出全球最小的32位ARM微控制器 (2010.05.03)
恩智浦半导体(NXP)日前宣布推出全球首款最小,以Cortex-M0处理器为基础的通用型32位微控制器LPC1102。此款PCB占用面积仅5mm2 的新组件具有相当杰出的运算能力,主要针对超小板载面积的大量应用所研制
三星推出多芯片封装PRAM芯片 移动电话设计专用 (2010.05.03)
三星电子(Samsung)日前发表一款多芯片封装 (multi-chip package; MCP)的PRAM,将在本季度稍晚专门提供给移动电话设计使用。 此款三星的512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬件功能皆兼容,此MCP亦可完全兼容于以往独立式 (stand-alone)PRAM芯片技术,可带给移动电话设计人员相当的便利性
Maxim推出新款热插入开关 (2010.05.03)
Maxim近日宣布推出新款DS4560,该产品是独立的热插入开关,专用于+12V电源总线,可以限制电流并控制通电后的输出电压上升速率。组件内置25mΩ n频道功率MOSFET,进行闭锁控制时可以确保电流不超过可调节的门限值
恒忆推出新系列相变内存解决方案 (2010.04.30)
恒忆(Numonyx)日前宣布正式推出全新系列 PCM(Phase Change Memory)产品。该系列产品采用被称为 PCM 的新一代内存技术,具备更高的效能、耐写次数且设计更为简易,适用于有线及无线通信、消费电 子、个人计算机和其他嵌入式应用
Freescale推出新款可程序数字讯号 (2010.04.30)
飞思卡尔(Freescale)日前推出一系列的可程序化数字信号处理器(DSPs),具备最佳的低成本与高效益比,适合医疗、航天/国防及测试/测量市场的多项应用。MSC825x系列的可延展DSP使用业界效能顶尖的飞 思卡尔SC3850 StarCore DSP核心,它具备更佳的效益与功能,但与其他替代技术相较之下,仅需一半的成本
TI推出新款视讯通讯软硬件开发工具包 (2010.04.30)
德州仪器(TI)日前宣布推出两款最新嵌入式视讯摄影机与视讯通讯开发工具包,以合理的成本满足持续增长的进阶视讯通讯需求,每款套件均针对不同的独特应用领域而设计
TI推出新款视讯通讯软硬件开发工具包 (2010.04.30)
德州仪器(TI)日前宣布推出两款最新嵌入式视讯摄影机与视讯通讯开发工具包,以合理的成本满足持续增长的进阶视讯通讯需求,每款套件均针对不同的独特应用领域而设计

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