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Actel SmartFusion混合讯号FPGA锁定马达控制 (2010.05.06)
在四月二十六日至二十九日于硅谷举行的嵌入式系统大会（Embedded Systems Conference, ESC）上，爱特（Actel Corporation）展示了 SmartFusion智能型混合讯号FPGA 的实际应用，为高复杂度马达和运动控制应用提供功能强大的解决方案 |
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Intel新款Atom 处理器 主打低功耗的省电技术 (2010.05.06)
英特尔日前发表最新内含Intel Atom处理器的平台，该平台结合英特尔本身的省电架构、晶体管与电路设计技术，以及独特的制程能力。
此款技术可大幅降低功耗，让英特尔能锁定各种运算装置，包括高阶智能型手机、平板计算机、以及其他行动掌上型装置 |
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德州仪器进一步提高模拟产能 (2010.05.06)
德州仪器（TI）昨（5）日宣布，近期向奇梦达（Qimonda）的北美分公司与德国Dresden公司购买100多套工具，将进一步扩充其模拟制造产能以满足需求。
这是启动RFAB第二阶段扩产的第一步 |
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IDC 2010年世纪领航科技高峰论坛 (2010.05.06)
在过去这场经济危机中，许多产业经历了生死考验，也暴露出效率低下、透明度差、缺乏创新与适应能力等大量问题。随着世界经济复苏曙光初现，各行各业纷纷为结构调整和转型做好准备，若目标仅止于“恢复至危机前的水平“已是有失水平的策略 |
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德州仪器 C6x DSP采用 Linux 架构 (2010.05.05)
德州仪器（TI）日前宣布?其C6x系列数字信号处理器（DSP）与多核心系统单芯片(SoC）提供 Linux 核心支持，以充分满足通讯与关键任务基础设施、医疗诊断以及高效能测量测试等应用需求 |
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三星电子发表全新显示驱动芯片封装解决方案 (2010.05.05)
三星电子（Samsung）今日宣布其专为高阶电视应用的显示驱动芯片（DDI）而新开发的散热封装技术解决方案，三星的全新超低温薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封装解决方案，透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的接触热电阻，进而提升高效能与高分辨率电视的散热 |
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SiTime：MEMS总出货量超过2千万片 (2010.05.05)
SiTime Corporation今天宣布，其MEMS First全硅振荡器和频率产生器总出货量将于今年五月内超过2千万片。SiTime具有时脤方案以其最佳的性能，最小的封装和最短的供货期，在包括网通，通讯，内存和消费电子等系统产业中替代传统石英产品 |
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凌力尔特推出新款同步降压稳压器 (2010.05.05)
凌力尔特（Linear）昨（4）日，发表一款高效率、4MHz同步降压稳压器LTC3615，此组件并包含定频、电流模式架构。低阻抗内部开关使LTC3615可从各个信道提供达3A的连续输出电流，低dropout操作并允许输出电压范围涵盖0.6V 至低于VIN几毫伏 |
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NXP推出ARM Cortex- M0 CAN微控制器 (2010.05.04)
恩智浦（NXP）日前为LPC11C00系列再添两款新产品：LPC11C12 和LPC11C14。此两款产品是业界第一批针对控制器局域网络（Controller Area Network，CAN）2.0B标准所研发的控制器，可满足工业和嵌入式网络应用需求 |
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麦瑞发布以太网扩展温度方案 提供IP连接优势 (2010.05.04)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了支持扩展温度范围（-40℃到+125℃）的10Base-T/100Base-TX物理层收发器KSZ8041NLJ。该器件提供MII/RMII数据收发接口。公司同时还发布了支持扩展温度范围（-40℃到+125℃）的集成10Base-T/100Base-TX的MAC-PHY控制器KSZ8851-16MLLJ |
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Synapse和Silicon Labs共推无线网状网络解决方案 (2010.05.04)
Synapse Wireless和 Silicon Laboratories日前推出共同开发的无线网状网络（wireless mesh networking）方案，其结合了Synapse SNAP获得奖项肯定的网络操作系统，以及Silicon Labs的Si1000无线微控制器（MCU） |
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飞思卡尔微控制器让医疗应用更进一步 (2010.05.04)
飞思卡尔日前宣布，推出这五种专为医疗应用严苛标准所设计的微控制器（MCU）产品线，验证了该公司对于此一成长中市场的持续承诺与投资。上述MCU仅需极低的功率，其停滞电流亦低于450奈安培，同时还内建LCD显示、USB链接及先进的模拟线 |
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Avnet推出新款DSP开发工具套件 (2010.05.03)
安富利（Avnet）日前宣布，推出Xilinx Virtex-6 FPGA DSP开发工具套件。这套件是为DSP设计而打造，是Xilinx目标设计平台（Xilinx Targeted Design Platform）的一部分。它包括可以下载的组件定制版ISE Design Suite: System Edition 11.4，已开始接受订购，价格为2995美元，开发人员可以使用它快速启动设计项目 |
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恩智浦推出全球最小的32位ARM微控制器 (2010.05.03)
恩智浦半导体（NXP）日前宣布推出全球首款最小，以Cortex-M0处理器为基础的通用型32位微控制器LPC1102。此款PCB占用面积仅5mm2 的新组件具有相当杰出的运算能力，主要针对超小板载面积的大量应用所研制 |
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三星推出多芯片封装PRAM芯片 移动电话设计专用 (2010.05.03)
三星电子（Samsung）日前发表一款多芯片封装 （multi-chip package; MCP）的PRAM，将在本季度稍晚专门提供给移动电话设计使用。
此款三星的512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往独立式 （stand-alone）PRAM芯片技术，可带给移动电话设计人员相当的便利性 |
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Maxim推出新款热插入开关 (2010.05.03)
Maxim近日宣布推出新款DS4560，该产品是独立的热插入开关，专用于+12V电源总线，可以限制电流并控制通电后的输出电压上升速率。组件内置25mΩ n频道功率MOSFET，进行闭锁控制时可以确保电流不超过可调节的门限值 |
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恒忆推出新系列相变内存解决方案 (2010.04.30)
恒忆（Numonyx）日前宣布正式推出全新系列 PCM（Phase Change Memory）产品。该系列产品采用被称为 PCM 的新一代内存技术，具备更高的效能、耐写次数且设计更为简易，适用于有线及无线通信、消费电
子、个人计算机和其他嵌入式应用 |
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Freescale推出新款可程序数字讯号 (2010.04.30)
飞思卡尔（Freescale）日前推出一系列的可程序化数字信号处理器（DSPs），具备最佳的低成本与高效益比，适合医疗、航天/国防及测试/测量市场的多项应用。MSC825x系列的可延展DSP使用业界效能顶尖的飞
思卡尔SC3850 StarCore DSP核心，它具备更佳的效益与功能，但与其他替代技术相较之下，仅需一半的成本 |
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TI推出新款视讯通讯软硬件开发工具包 (2010.04.30)
德州仪器（TI）日前宣布推出两款最新嵌入式视讯摄影机与视讯通讯开发工具包，以合理的成本满足持续增长的进阶视讯通讯需求，每款套件均针对不同的独特应用领域而设计 |
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TI推出新款视讯通讯软硬件开发工具包 (2010.04.30)
德州仪器（TI）日前宣布推出两款最新嵌入式视讯摄影机与视讯通讯开发工具包，以合理的成本满足持续增长的进阶视讯通讯需求，每款套件均针对不同的独特应用领域而设计 |
