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德州仪器推出最低功耗的高效能JFET输入音频运算放大器 (2010.05.13)
德州仪器（TI）日前宣布推出具有超低噪声与失真的JFET输入运算放大器产品系列，可达到最佳的音频系统质量与效能，进而丰富了TI Burr-Brown音频产品线。OPA1641、OPA1642以及OPA1644的每信道静态电流为1.8 mA，功耗比同类竞品低40% |
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欧司朗光电半导体的搭配整合镜片红外线Dragon LED (2010.05.13)
新型红外线LED SFH 4236采用整合镜片，发光强度比标准红外线Dragon LED SFH 4232增强三倍以上。这款新型装置效力强、体积小，让知名红外线Dragon系列产品的表现更上层楼。整合镜片可将红外光聚焦在正/负20度的视角内，1A直流电即可达到650 mW/sr的发光强度 |
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NXP推出具备EMC及ESD性能之高速CAN收发器 (2010.05.13)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出新一代高速CAN总线收发器- TJA1043，该产品在EMC和ESD性能上有显著提升，并可为整个节点提供电源控制。此外，此款收发器是与主要的汽车OEM厂商和供货商合作所设计和开发，具有故障防护、网络诊断以及唤醒识别功能 |
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CriticalBlue和Freescale合作多重核心软件研发 (2010.05.12)
CriticalBlue与飞思卡尔（Freescale）连手将CriticalBlue的Prism研发环境支持飞思卡尔QorIQ多重核心系列处理器。软件研发人员将可在飞思卡尔基于Power Architecture技术的多重核心平台上升级、优化并验证其既有的软件 |
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Infineon推出全新.XT技术 大幅延长IGBT模块的使用年限 (2010.05.12)
英飞凌（Infineon）日前在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2010展场（2010年5月4-6日），推出了创新 IGBT 内部封装技术，能大幅延长IGBT模块的使用年限。全新的.XT技术实现IGBT模块内所有内部接合的优化，以延长产品寿命 |
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Avago发表多模3x3功率放大器模块产品 (2010.05.12)
Avago（安华）日前宣布推出10款新精简型UMTS功率放大器模块（PAM, Power Amplifier Module）产品，
可以带来更长的通话时间与电池使用寿命，并支持UMTS Band 1、2、4、5与8。
「在新推出的ACPM-500x与ACPM-520x系列中我们整合了一级客户对于整合定向耦合器、多重模式功率控制、低电流以及高附加功率效率(PAE, Power Added Efficiency)的需求 |
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USB 3.0技术规范与设计要领 (2010.05.12)
为了满足市场的需求，USB 3.0将其传输速度从480Mbps增加到5Gbps，一举提升了十倍，能够满足今日大量的影音文件传输需求。由于高速传输性能可提升用户的使用经验，加上有Intel、Microsoft等巨头的支持，USB 3.0的市场应用普及是必然的结果 |
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数字电子广告牌新快捷方式：爬上微软的肩膀 (2010.05.11)
微软今日（5/11）发表Windows Embedded Standard 7的RTM版本，在同系列产品中，主打高度客制化及组件化之特色，让OEM厂商能够以Windows7操作系统迅速而稳当地打造其产品，预估可运用于数字电子广告牌以及精简型计算机、机顶盒与多媒体联网装置中 |
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意法半导体完成出售恒忆给美光科技的交易 (2010.05.11)
在美光科技完成对恒忆的收购后，意法（ST）日前宣布，透过出售其持有恒忆48.6%的股份，意法获得以下：
-6688万股美光普通股票，这些股票将视爲交易性金融资産，按照5月6日的美光股价计算，这些股份价值5亿8520万美元；其中大部分的美光股票都已采取套期保值 |
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Infineon发表具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块 (2010.05.11)
在德国纽伦堡举行的PCIM Europe 2010（2010 年 5月 4-6 日）展览会上，英飞凌（Infineon）发表了具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块：采PrimePACK 3封装，1700 V 、1400 A的PrimePACK模块，以及旗舰级EconoDUAL系列产品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模块 |
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Broadcom推出经济实惠的Bluetooth免持车用套件解决方案 (2010.05.11)
Broadcom（博通）日前发表新型Bluetooth参考设计平台，改善广泛使用的免持车用装置音质及提供更令人赞赏的用户体验。新款的设计平台以成功的Broadcom BCM20741系列蓝牙系统单芯片（SoC）解决方案系列为基础，包括说升级版的SmartAudio音效，及可降低恼人的背景噪音，在各种驾驶情况下皆能提供清晰的通话质量的语音强化技术， |
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Avago推出三款精密隔离放大器 (2010.05.11)
Avago Technologies（安华）日前宣布推出三款采用特有光学隔离技术，具备更高精确度、带宽与绝缘能力的新微型化精密隔离放大器产品。
以Sigma-Delta模拟数字转换器与截波稳定放大器为基础，这些新隔离放大器拥有高增益精确度、低温度飘移、3 |
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意法半导体推出一款全新高性能功率封装 (2010.05.11)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款高性能功率封装，这项新技术提高该公司最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
此高度1mm的新型表面黏着封装，将TO-220工业标准芯片尺寸置于面积仅8x8mm的无针脚封装内，并具备裸露的金属汲极接垫，可有效排除内部产生的高温 |
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IDT推出高精度全硅晶CMOS振荡器 (2010.05.10)
IDT（Integrated Device Technology），日前宣布开始供应全硅晶CMOS振荡器，包括采晶圆和封装形式供应的MM8202与MM8102，让IDT成为唯一以这二种形式提供石英晶体层级效能的CMOS振荡器的公司 |
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ST新款小型四线ESD芯片可支持所有高速互连接口 (2010.05.09)
意法半导体（ST）于日前宣布，针对当今最高速多媒体和储存装置推出新款保护芯片。该款新产品可保护HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI，其1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能，ST表示与其他同等级产品相比，至少可节省30%的印刷电路板空间 |
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三星电子发表全新高效能NAND内存 (2010.05.07)
三星电子日前发表新款8Gb OneNAND芯片，是利用30奈米级的制程技术完成，由于多元的应用软件与大量多媒体软件的使用日渐增长，创造了智能型手机需要更多程序数据储存的趋势，基于单层式（SLC）NAND flash设计的全新高密度OneNAND则可满足此需求 |
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电子高峰会：晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖 (2010.05.07)
当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时，其所需面对的问题则更为复杂，在实体架构设计（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光学微影技术（Lithography）和漏电流等制程上的挑战更为严峻 |
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赛灵思ISE12设计套件采用全新智能型频率闸控技术 (2010.05.07)
赛灵思（Xilinx）日前宣布推出全新ISE 12设计套件软件，为顾客提供前所未有的功耗与成本优化，以及更高的设计生产力。ISE设计工具提供业界智能型频率闸控技术，可降低高达30%的动态功耗 |
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英特尔与微软共同推出数字电子广告牌平台技术 (2010.05.07)
英特尔嵌入式与通讯产品事业群数字电子广告牌部门总监Jose Avalos于数字电子广告牌策略论坛（Digital Signage Strategies Forum）发表主题演说，并偕同微软Windows Embedded事业部欧洲/中东/非洲地区营销总监Lorraine Bardeen，宣布推出一款针对数字电子广告牌应用所设计，并采用英特尔芯片与Windows软件的嵌入式平台 |
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英飞凌推出ThinPAK 8x8无铅SMD封装的高压MOSFET (2010.05.07)
飞凌日前宣布推出新型 ThinPAK 8x8 无铅 SMD 封装的高压 MOSFET。新型封装面积仅有 64mm² （小于 D2PAK 的 150mm²），且高度仅 1mm（低于 D2PAK 的 4.4mm），不但尺寸极小，又具备标准的低寄生电感，为设计人员提供一个全新且有效缩小系统方案尺寸的功率密度设计 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
