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德州仪器推出最低功耗的高效能JFET输入音频运算放大器 (2010.05.13) 德州仪器(TI)日前宣布推出具有超低噪声与失真的JFET输入运算放大器产品系列,可达到最佳的音频系统质量与效能,进而丰富了TI Burr-Brown音频产品线。OPA1641、OPA1642以及OPA1644的每信道静态电流为1.8 mA,功耗比同类竞品低40% |
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欧司朗光电半导体的搭配整合镜片红外线Dragon LED (2010.05.13) 新型红外线LED SFH 4236采用整合镜片,发光强度比标准红外线Dragon LED SFH 4232增强三倍以上。这款新型装置效力强、体积小,让知名红外线Dragon系列产品的表现更上层楼。整合镜片可将红外光聚焦在正/负20度的视角内,1A直流电即可达到650 mW/sr的发光强度 |
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NXP推出具备EMC及ESD性能之高速CAN收发器 (2010.05.13) 恩智浦半导体(NXP)于日前宣布,推出新一代高速CAN总线收发器- TJA1043,该产品在EMC和ESD性能上有显著提升,并可为整个节点提供电源控制。此外,此款收发器是与主要的汽车OEM厂商和供货商合作所设计和开发,具有故障防护、网络诊断以及唤醒识别功能 |
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CriticalBlue和Freescale合作多重核心软件研发 (2010.05.12) CriticalBlue与飞思卡尔(Freescale)连手将CriticalBlue的Prism研发环境支持飞思卡尔QorIQ多重核心系列处理器。软件研发人员将可在飞思卡尔基于Power Architecture技术的多重核心平台上升级、优化并验证其既有的软件 |
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Infineon推出全新.XT技术 大幅延长IGBT模块的使用年限 (2010.05.12) 英飞凌(Infineon)日前在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2010展场(2010年5月4-6日),推出了创新 IGBT 内部封装技术,能大幅延长IGBT模块的使用年限。全新的.XT技术实现IGBT模块内所有内部接合的优化,以延长产品寿命 |
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Avago发表多模3x3功率放大器模块产品 (2010.05.12) Avago(安华)日前宣布推出10款新精简型UMTS功率放大器模块(PAM, Power Amplifier Module)产品,
可以带来更长的通话时间与电池使用寿命,并支持UMTS Band 1、2、4、5与8。
「在新推出的ACPM-500x与ACPM-520x系列中我们整合了一级客户对于整合定向耦合器、多重模式功率控制、低电流以及高附加功率效率(PAE, Power Added Efficiency)的需求 |
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USB 3.0技术规范与设计要领 (2010.05.12) 为了满足市场的需求,USB 3.0将其传输速度从480Mbps增加到5Gbps,一举提升了十倍,能够满足今日大量的影音文件传输需求。由于高速传输性能可提升用户的使用经验,加上有Intel、Microsoft等巨头的支持,USB 3.0的市场应用普及是必然的结果 |
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数字电子广告牌新快捷方式:爬上微软的肩膀 (2010.05.11) 微软今日(5/11)发表Windows Embedded Standard 7的RTM版本,在同系列产品中,主打高度客制化及组件化之特色,让OEM厂商能够以Windows7操作系统迅速而稳当地打造其产品,预估可运用于数字电子广告牌以及精简型计算机、机顶盒与多媒体联网装置中 |
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意法半导体完成出售恒忆给美光科技的交易 (2010.05.11) 在美光科技完成对恒忆的收购后,意法(ST)日前宣布,透过出售其持有恒忆48.6%的股份,意法获得以下:
-6688万股美光普通股票,这些股票将视爲交易性金融资産,按照5月6日的美光股价计算,这些股份价值5亿8520万美元;其中大部分的美光股票都已采取套期保值 |
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Infineon发表具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块 (2010.05.11) 在德国纽伦堡举行的PCIM Europe 2010(2010 年 5月 4-6 日)展览会上,英飞凌(Infineon)发表了具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块:采PrimePACK 3封装,1700 V 、1400 A的PrimePACK模块,以及旗舰级EconoDUAL系列产品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模块 |
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Broadcom推出经济实惠的Bluetooth免持车用套件解决方案 (2010.05.11) Broadcom(博通)日前发表新型Bluetooth参考设计平台,改善广泛使用的免持车用装置音质及提供更令人赞赏的用户体验。新款的设计平台以成功的Broadcom BCM20741系列蓝牙系统单芯片(SoC)解决方案系列为基础,包括说升级版的SmartAudio音效,及可降低恼人的背景噪音,在各种驾驶情况下皆能提供清晰的通话质量的语音强化技术, |
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Avago推出三款精密隔离放大器 (2010.05.11) Avago Technologies(安华)日前宣布推出三款采用特有光学隔离技术,具备更高精确度、带宽与绝缘能力的新微型化精密隔离放大器产品。
以Sigma-Delta模拟数字转换器与截波稳定放大器为基础,这些新隔离放大器拥有高增益精确度、低温度飘移、3 |
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意法半导体推出一款全新高性能功率封装 (2010.05.11) 意法半导体(ST)于日前宣布,推出一款高性能功率封装,这项新技术提高该公司最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
此高度1mm的新型表面黏着封装,将TO-220工业标准芯片尺寸置于面积仅8x8mm的无针脚封装内,并具备裸露的金属汲极接垫,可有效排除内部产生的高温 |
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IDT推出高精度全硅晶CMOS振荡器 (2010.05.10) IDT(Integrated Device Technology),日前宣布开始供应全硅晶CMOS振荡器,包括采晶圆和封装形式供应的MM8202与MM8102,让IDT成为唯一以这二种形式提供石英晶体层级效能的CMOS振荡器的公司 |
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ST新款小型四线ESD芯片可支持所有高速互连接口 (2010.05.09) 意法半导体(ST)于日前宣布,针对当今最高速多媒体和储存装置推出新款保护芯片。该款新产品可保护HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI,其1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能,ST表示与其他同等级产品相比,至少可节省30%的印刷电路板空间 |
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三星电子发表全新高效能NAND内存 (2010.05.07) 三星电子日前发表新款8Gb OneNAND芯片,是利用30奈米级的制程技术完成,由于多元的应用软件与大量多媒体软件的使用日渐增长,创造了智能型手机需要更多程序数据储存的趋势,基于单层式(SLC)NAND flash设计的全新高密度OneNAND则可满足此需求 |
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电子高峰会:晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖 (2010.05.07) 当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时,其所需面对的问题则更为复杂,在实体架构设计(physical design)、DFM(design for manufacturing)、光学微影技术(Lithography)和漏电流等制程上的挑战更为严峻 |
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赛灵思ISE12设计套件采用全新智能型频率闸控技术 (2010.05.07) 赛灵思(Xilinx)日前宣布推出全新ISE 12设计套件软件,为顾客提供前所未有的功耗与成本优化,以及更高的设计生产力。ISE设计工具提供业界智能型频率闸控技术,可降低高达30%的动态功耗 |
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英特尔与微软共同推出数字电子广告牌平台技术 (2010.05.07) 英特尔嵌入式与通讯产品事业群数字电子广告牌部门总监Jose Avalos于数字电子广告牌策略论坛(Digital Signage Strategies Forum)发表主题演说,并偕同微软Windows Embedded事业部欧洲/中东/非洲地区营销总监Lorraine Bardeen,宣布推出一款针对数字电子广告牌应用所设计,并采用英特尔芯片与Windows软件的嵌入式平台 |
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英飞凌推出ThinPAK 8x8无铅SMD封装的高压MOSFET (2010.05.07) 飞凌日前宣布推出新型 ThinPAK 8x8 无铅 SMD 封装的高压 MOSFET。新型封装面积仅有 64mm² (小于 D2PAK 的 150mm²),且高度仅 1mm(低于 D2PAK 的 4.4mm),不但尺寸极小,又具备标准的低寄生电感,为设计人员提供一个全新且有效缩小系统方案尺寸的功率密度设计 |