账号:
密码:
CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
TI发表完整超音波系统模拟前端产品线 (2008.04.01)
德州仪器(TI)为将其高效能模拟技术扩大应用到医疗影像市场,发表一系列完全整合式模拟前端组件(AFE),应用范围涵盖可携式到高阶超音波医疗诊断等各种设备。AFE58xx系列可以提高新型超音波系统设计的影像画质和降低耗电
寻找新投资者 中芯国际考虑出售股份 (2008.04.01)
外电消息报导,中国中芯国际(SMIC)日前表示,目前正与投资者洽谈出售股份的计划,若协议顺利达成,将有可能出售16%的股份。 由于受全球DRAM市场不景气的影响,中芯已连续2年的业绩都出现亏损,而目前该公司正积极的调整其营运计划,以因应亏损的状况
美国国家半导体推出低噪声1.6GHz频率芯片系列 (2008.03.31)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一系列共三款功能齐备的超低噪声频率缓冲器、分频器及分发器,其优点是可以精简系统频率电路的设计,而且其中产生的相加噪声低于其他竞争产品(相加均方根抖动只有30fs)
ST和Veredus实验室合作推出实验室单芯片 (2008.03.31)
Veredus实验室和意法半导体(ST)宣布一款能够随时随地快速检测所有主要流感类型的携带型实验室单芯片(lab-on-chip)应用VereFlu。与现有的诊断方法不同,VereFlu是一个全新的分子诊断测试方法,能够准确和灵敏地检测传染病,并在两个小时内产生传染病的基因信息,以前这个过程需要几天甚至数周的时间
监控、测试及测量系统解决方案研讨会 (2008.03.31)
监控、测试及测量系统广泛用于汽车、医疗、军事、生产及测试等多种不同行业。美国国家半导体是市场上居领导地位的模拟芯片供货商,一直致力于开发可支持不同系统设计的创新制程技术,以确保产品不仅可发挥极高的能源效率,而且性能更稳定可靠
海力士将开始生产54奈米制程内存芯片 (2008.03.31)
外电消息报导,海力士(Hynix)半导体执行长Kim Jong-kap日前表示,该公司预计将从今年开始生产使用54奈米制程的DRAM内存芯片,并可能交由茂德进行生产。 Kim Jong-kap表示,他对2008年下半年的内存芯片市场表示乐观
英特尔嵌入式技术简报 (2008.03.31)
英特尔针对嵌入式市场在本年度持续发表产品技术规划。继二月份宣布扩充嵌入式产品阵容,推出长达7年长效期技术支持(extended life cycle support)服务后,在即将于4月份在上海登场的英特尔科技论坛中,也将针对嵌入式技术与台湾的媒体朋友做进一步的分享
恩智浦半导体推出四款32位ARM9微控制器 (2008.03.28)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今日推出了全新的LPC3200系列微控制器,进一步扩展其业界最大的ARM7和ARM9微控制器产品线。恩智浦LPC3200系列以广受欢迎的ARM926EJ处理器为基础,针对消费电子、工业、医疗和汽车电子应用,为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器
ADI新款RF驱动放大器问世 (2008.03.28)
可应用于全调频(RF)信号链的放大器IC制造商美商亚德诺公司(ADI),近日发表了一款全新的高性能低功率RF驱动放大器ADL 5321,在LTE、WiMAX、以及WiBro等应用领域所使用的2.3 GHz到4.0 GHz的基础架构设计中,该组件具备有业界最佳的功率与性能组合
2008年全球半导体销售收入将达到2619亿美元 (2008.03.28)
外电消息报导,市场研究公司In-Stat发表一份研究报告指出,相对于2007年全球半导体市场生产过剩与高需求的情势,2008年全球半导体市场将是相当平衡的一年,但是需求可能出现疲软的状况
TI「语音愿景」竞赛 请您预言未来语音技术 (2008.03.27)
德州仪器(TI)举行一项创意竞赛,邀请全美最聪明的科技爱好者共同参与。有意参加这项「语音愿景」(Vision for Voice) 竞赛的人士须自行录制并提交一段简短影片,针对未来语音技术来展现他们的创意、知识和愿景
升阳正开发一种使用激光通讯的芯片技术 (2008.03.25)
外电消息报导,升阳(Sun)计算机正在研究一项技术使用激光通讯的芯片技术,最高的数据传输量可达每秒数TB,未来可能应用在超级计算机上。 据报导,升阳于周一(3/24)时收到美国国防部国防先进技术研究计划署(DARPA)所赞助的4400万美元研究经费,并将此款项用在开发一种让芯片使用激光在硅光学组件上进行通讯的技术
NXP新款硅芯片调谐器 针对中国机顶盒市场 (2008.03.25)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前针对中国机顶盒市场推出一款高度整合的硅调谐器TDA18252HN,可以接收多种标准的数字有线电视讯号。恩智浦TDA18252HN的半NIM参考设计与目前在亚洲广泛使用的传统的金属调谐器针脚完全兼容,透过使用该参考设计,制造商能进一步缩短产品的上市时间
克服超低价手机的设计挑战 (2008.03.25)
ULC手机市场独特,只有采用特殊的市场策略才能成功,必须兼顾ULC消费者习惯以及电信营运商ARPU获利模式。因此ULC手机晶片组必须顺应市场脉动,IOT测试提高电信服务互通性、确保城乡频谱分配下的射频灵敏度、控制理想的温度与电压环境、降低功耗等功能都需具备
个人电脑架构整合汽车媒体中心 (2008.03.25)
开放式的标准PC相容架构x86架构,便能提供下一代整车资讯娱乐系统所需的效能、弹性、连线上网与延展性。车用开放式平台符合多媒体潮流,可支援多元化数位影音编解码格式、提高数位版权管理应用DRM的相容性、进一步支援车用行动视讯规格、提供整合式人机介面HMI以保障驾驶安全、支援声控语音辨识系统和智慧型交通道路系统
ST推出内建GPS的汽车导航系统单芯片处理器 (2008.03.24)
意法半导体(ST)宣布推出新的内建GPS可应用于汽车导航及通信信息系统的汽车级应用处理器。Cartesio处理器与ST的GPS RF芯片(STA5620)是独特的绝佳组合,可显著地缩小产品的尺寸和减少材料的成本,又不会对产品的性能造成影响
由客厅新视野体验数字应用研讨会 (2008.03.24)
随着数字时代的来临,消费性产品的技术发展带动整体需求的产生,于家庭中可以藉由众多消费性产品的链接,透过因特网把众多产品进行数据传输与分享,利用手持式装置达到移动性佳的优势,充分于家庭中享受各种影音娱乐之体验,因此,许多应用能在家庭中实现,各种消费性产品不论功能、价格、外型等条件变的相对重要
NS推出具最低输入偏置电流的高精度放大器 (2008.03.24)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款最低输入偏置电流的高精度放大器,其特点是无论在室温之下还是在摄氏-40度至125度的广阔温度范围内,其输入偏置电流保证只有20fA
家登精密推以Victrex聚合物为基材的8吋晶舟 (2008.03.21)
英国威格斯公司(Victrex)宣布,家登精密工业(Gudeng Precision)已成功开发与量产以VICTREX ESD PEEK聚合物为基材的8”晶舟(wafer cassette)。这款半导体制程设备通常由美日厂商提供,家登精密的成功研发并导入量产代表着台湾半导体制程设备产业迈入新一里程碑
SEMI:北美半导体设备2月B/B Ratio 为0.93 (2008.03.20)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元,B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio;订单出货比)则为0.93

  十大热门新闻
1 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
2 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
3 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
4 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
5 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
6 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
7 SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
8 SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求
9 高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算
10 SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw