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美放宽限制 英特尔大连厂可采用65奈米制程 (2008.02.28)
外电消息报导，英特尔（Intel）中国发言人日前表示，英特尔的大连晶圆厂确定将采用65奈米制程。该制程已获得美国政府核准，但最终是否采用90奈米或者65奈米则未定。
英特尔发言人表示 |
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ST推出功能性手机专用立体耳机放大器芯片 (2008.02.26)
意法半导体（ST）宣布推出功能性手机专用的立体耳机放大器芯片-S4601。与现有的解决方案相比，TS4601可以提升音频性能，延长电池使用时间，且能够提供更具响应性的用户控制 |
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十铨科技将于CEBIT展会发表高效能超频内存 (2008.02.26)
全球规模盛大的CeBIT展即将于2008年3月4日至3月9日于德国Hannover举行，十铨科技（Team Group Inc.）展示摊位位于第23展览馆A-31号，十铨科技将于展会期间，发表Team全系列改版产品，包含散热片设计、彩盒包装及各项文宣辅销品 |
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ADI 全新数字电源控制器发表会 (2008.02.26)
ADI 美商亚德诺公司将发表全新的数字电源控制器，分享电源管理的最新科技以及更精确和创新的电源管理及监控解决方案。一直以来，ADI不断研发推出突破性的功率控制器以扩展其功率管理IC产品系列，用来改善系统稳定性和可靠性，同时减少成本并加速制作时间和电源供应调节能力 |
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Linear 2.2MHz同步升压稳压器问世 (2008.02.25)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前推出一款2.2MHz、电流模式同步升压DC/DC转换器LTC3537，并内建输出断开功能与LDO。LTC3537升压转换器的内部600mA开关，可于启动时0.68V（工作时0.5V）至5V的输入电压范围内提供高达5.25V输出电压，使其非常适合应用于锂离子/聚合物或单颗/多颗碱性/镍氢电的产品 |
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德州仪器发表一系列4信道数字模拟转换器 (2008.02.25)
德州仪器（TI）发表一系列4信道数字模拟转换器，不仅将跳动减至0.15nV-s，还包含一个2ppm/℃温度漂移和0.02%初始精确度的2.5V电压参考。这些多用途16、14和12位芯片具有多信道效能、高精确度、低耗电和精巧体积等优点，最适合工业过程控制、数据撷取和仪器等应用中的可携式和信道数目众多的系统 |
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Catalyst降压交换式稳压器架构获得专利 (2008.02.25)
Catalyst半导体公司宣布其独特的降压交换式稳压器架构获得专利，这一专利可应用于驱动高亮度LED组的降压稳压器中。专利题目为“使用降压稳压器控制LED偏流”（专利号：7,323,828），此一专利是为简化新兴的家用、商用和汽车照明领域的高亮度LED设计而研发 |
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Rambus XDR内存架构荣获DesignVision大奖 (2008.02.25)
Rambus宣布国际工程协会（International Engineering Consortium，IEC）评选Rambus的XDR内存架构为2008年半导体与集成电路（知识产权）类别的DesignVision大奖得主。国际工程协会DesignVision大奖评赏奖励业界最独特、受益性最高的技术、应用、产品和服务 |
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NS推出可支持PCIe接口标准的4信道均衡器 (2008.02.25)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）推出可支持PCI Express（PCIe）接口标准的4信道均衡器，其特点是可支持高达8Gbps的数据传输速度，换言之，可支持2.5Gbps的第一代PCIe、5Gbps的第二代PCIe以及8Gbps的第三代PCIe |
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ADI连网娱乐参考设计支持主流HD视讯传输源 (2008.02.25)
高分辨率（HD）家庭娱乐系统的快速成长，使得数量不断增加的信息源与显示器的连接难度与日俱增。高分辨率多媒体接口（HDMI）线缆支持距离有限，而且除了大多数传统互连解决方案，其内容保护还受到限制 |
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分析师：固态硬盘未来5年内仍不会普及 (2008.02.24)
外电消息报导，市场研究机构Objective Analysis分析师表示，以闪存芯片为储存媒介的固态硬盘，在五年内还无法在笔记本电脑上广泛使用。
该分析师表示，对固态硬盘（SSD）的快速普及持着怀疑态度 |
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飞思卡尔动力管理控制器出货量超过一亿颗 (2008.02.23)
飞思卡尔半导体最近在动力微电子市场上达到一项里程碑。该公司已经出货超过一亿颗的32-位Power Architecture微控制器（MCU），为今日使用在引擎及传输控制上的电子模块提供智能型的处理 |
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NXP在台公布MWC 2008新款行动宽带产品方案 (2008.02.22)
恩智浦半导体（NXP）今日（22日）在台举办世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）展后媒体说明会，会中NXP手机及个人行动通讯事业部大中华区副总裁暨总经理林博文介绍展示多款MWC中所发表的创新产品 |
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德州仪器媒体说明会 (2008.02.22)
德州仪器(TI)长久以来致力以高画质、细腻音质、绝佳电源管理的数字音频放大器提升HDTV应用。TI最新业界首款封闭循环(Closed-Loop) Class-D数字音频放大器TAS5706，可以有效简化如LCD、电浆电视、DLP TV等HDTV设计，提供数字家庭娱乐中不可或缺的极致享受 |
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NXP展示双模EDGE-WiMAX参考设计 (2008.02.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于2008年2月11至14日在西班牙巴塞隆纳举办的全球行动通讯大会（Mobile World Congress）上展示了双模EDGE-WiMAX参考设计。该双模参考设计结合了恩智浦用于EDGE网络的Nexperia行动系统解决方案5210 |
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Intel和ST共同推出PCM相变内存原型 (2008.02.21)
英特尔和意法半导体开始为客户提供未来内存的原型样品，此样品采用创新的相变内存（Phase Change Memory,PCM）技术，因此可说是为内存产业划下了一个重要的里程碑。这是市场上首次有具PCM功能的原型样品能提供给客户进行评估测试，此举让相变内存技术向商业化的目标更迈进了一步 |
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新力以900亿日元出售微芯片生産设备给东芝 (2008.02.21)
外电消息报导，新力（Sony）昨日宣布，将把以900亿日元(约8.35亿美元)的价格，把位于日本长崎县厂区的微芯片生産设备卖给东芝（Toshiba），双方将合资成立新的半导体公司，并预计在今年4月1日正式运营 |
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NXP与ARM强化策略合作伙伴关系 (2008.02.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）共同宣布双方已签署一份新的授权协议，内容包括高性能、低功耗的ARM Cortex-M3处理器及其他ARM技术，进一步强化双方的策略伙伴关系。恩智浦将从2008年开始推出以ARM Cortex-M3处理器为基础的全新微控制器系列，进一步丰富目前以ARM7、ARM9系列为基础的56种微控制器产品组合 |
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TI发表HSPA+无线基础设施应用开发平台 (2008.02.20)
德州仪器（TI）为协助推动行动通讯网络扁平架构发展，近日针对不久前通过的HSPA+标准（High Speed Packet Access Plus）发表一套应用开发平台。这套HSPA+开发平台是以无线基础设施优化的多核心TMS320TCI6488 DSP为基础，还提供新版WCDMA接收加速器软件驱动程序及参考平台 |
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欧镭司和欧司朗光电半导体签署亚洲合作协议 (2008.02.20)
作为新加坡SIEAMP集团的一家子公司，欧镭司有限公司和欧司朗光电半导体（马来西亚）有限公司宣布自2008年1月15日起建立一个全亚洲的合作伙伴关系。双方签署的协议规定双方将在欧镭司激光模块的联合开发、推广和分销等方面进行合作 |
