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安森美半导体8 W GreenPoint参考设计问世 (2008.03.04)
安森美半导体（ON Semiconductor，Nasdaq）推出数字至模拟适配器（DTA）用8瓦（W）交流-直流（ac-dc）电源GreenPoint公开参考设计。这参考设计具有高电源工作效率和低睡眠模式功耗，超越美国“能源之星”（ENERGY STAR）针对DTA的1.1版本要求和美国国家电讯和信息管理局（NTIA）的技术要求 |
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NXP发布全新系列的小讯号MOSFET设备 (2008.03.03)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布全新系列的小讯号MOSFET设备，新产品采用了全球最小封装之一的SOT883封装。恩智浦SOT883 MOSFET面积超小，仅1.0 x 0.6毫米，与SOT23相比，功耗和性能不相上下，却只需占据14%的印刷电路板空间 |
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ST与飞思卡尔协同开发90-奈米车用MCU (2008.03.03)
飞思卡尔半导体与意法半导体（STMicroelectronics）这两家汽车工业界半导体供货商，共同公布了第一批共四种由双方携手协同开发的Power Architecture微控制器（MCU）产品，该协同开发计划系于两年前展开 |
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Avago发表六信道光学编码器产品 (2008.03.02)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出能够在延伸温度范围下运作的新系列光学编码器产品，可以满足各式各样需要较低分辨率的应用。Avago的AEDS-9240光学编码器系列适合使用无刷直流马达，例如工业级印刷机、纺织机械、工业与工厂自动化设备以及绘图机与磁带机等应用 |
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Vishay新型控制器IC 针对中间总线转换器应用 (2008.03.02)
Vishay推出针对中间总线转换器（IBC）应用的两款新型控制器IC，这两款器件是率先将高压（75V）半桥 MOSFET驱动器与1.6A峰值电流驱动功能以及各种电流监控功能整合在一起的单芯片器件 |
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华邦电子推出四信道可编程扩充CODEC/SLIC IC (2008.03.01)
华邦电子日前率先推出四信道CODEC，适合短程之VoIP用途。W684386为高度整合化的解决方案，可在单一低功率CMOS装置中支持四种FXS电话线接口。W684386亦可提供最佳的空闲信道噪声与回流损失效能 ── 此两项都是VoIP系统业者努力解决的首要目标 |
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恩智浦携手NTRU提升微控制器安全性 (2008.03.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）与嵌入式安全软件解决方案供货商NTRU，在德国纽伦堡举行的Embedded World Conference上共同发布了首款以软件为基础、用于通用型ARM7微控制器的加密解决方案 |
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IR实时功率侦测IC 针对低压DC-DC转换器而设 (2008.03.01)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出为低压DC-DC转换器而设的多功能IR3721输出功率侦测IC，适用于为笔记本电脑、桌面计算机和节能服务器应用。
这款IR3721采用IR正在申请专利的TruePower技术 ，能精确捕捉高度动态功率信息，于摄氏65度提供2.5%的精确度 |
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英飞凌发表全新UConnect-CAN开发工具 (2008.03.01)
英飞凌科技在Nuremberg所举办的2008年全球嵌入式系统展览（Embedded World Show 2008，2月26-28日）会场中，发表一款新式的开发支持工具（development support kit），其针对该公司16-bit XE 166家族的实时性信号控制器（Real-Time Signal Controller，RTSC）提供完整的CANopen开发环境 |
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Mouser将经销英飞凌半导体与系统解决方案 (2008.03.01)
Mouser Electronics宣布将经销英飞凌（Infineon Technologies）制造的广泛半导体产品。Mouser公司将库存种类众多的英飞凌产品，包括微控制器、电源管理与电路保护产品、个别的半导体、通用IC，以及硅基RF晶体管等 |
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ST新款单芯片影像传感器让手机相机变得更小 (2008.02.29)
意法半导体（ST）针对行动应用推出单芯片相机传感器。ST最新的两百万画素手机相机传感器具备微型尺寸的特色和先进的图像处理能力，正好能满足愈来愈受消费者欢迎的轻薄式手机对于全功能影像解决方案的需求 |
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华邦电子推出多讯息语音录放芯片 (2008.02.29)
华邦电子将参加2008 IIC-China深圳（3/3-4）、上海（3/10-1）展，并在两地展示日前推出新款多讯息语音录放芯片（ChipCorder），此种录放芯片是以8种触发方式进行操作，适用于汽车、工业及消费性市场 |
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坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC (2008.02.29)
随着全球手机销售量正式迈入12亿大关，芯片大厂在整合无线通信联网和多媒体技术的市场策略上，需要更为清晰明确的发展布局。恩智浦半导体（NXP）接橥了2008年手机和行动通讯领域发展策略，以「坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC」为目标，持续发展无须多媒体协处理器之主流多媒体手机的单芯片解决方案 |
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凌华科技看好亚洲及全球产业设备自动化市场 (2008.02.29)
凌华科技于台北中和总公司举行96年度第四季法人暨媒体说明会，会中公布业务与财务报告，去（96）年整年的企业营收规模突破新台币20亿元，较前（95）年营收成长3.8％，税前净利达新台币4.19亿元，年增31.8％，每股税前基本EPS为4.04元 |
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华邦电子推出低功率行动内存 (2008.02.29)
华邦电子即将参加由Global Sources所主办的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳会展中）、上海（3/10-11上海世贸商城），届时也将展出华邦两大系列行动内存产品－低功率耗易失存储器及虚拟静态内存，并推出一系列低功耗易失存储器512Mb Low Power DRAM |
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嵌入式产业联盟TEIA 成立大会 (2008.02.29)
近年来行动通讯、消费性电子与数字家庭产业的发展，带动嵌入式系统产业的蓬勃，为整合各领域的资源与共识，建立能链接嵌入式系统上、下游的整合发展环境平台（IDE），强化国内嵌入式系统产业的竞争力，TCA推动成立「嵌入式产业联盟」 |
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Vishay推出免版税Courier-115协议软件 (2008.02.28)
Vishay推出的Courier-115再次扩展了其光电子产品系列，该产品是一种针对TI MSP430微控制器平台设备的免版税无线协议软件。
Courier-115针对数据记录仪、个人生物计及工业计量市场，其为支持高达115 kbit/s数据速率的简单、快速的无线通信提供了基础 |
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翻譯中......... (2008.02.28)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一系列偏移电压漂移温度系数（TCVos）极低的微功率高精度放大器，其特点是这个系数的最高值保证不超过+/-0.4uV/C |
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英飞凌推出900 V的Superjunction MOSFET (2008.02.28)
英飞凌科技公布业界第一款900V的Superjunction（超级结）MOSFET，专门用于高效能SMPS（交换式电源供应）、工业及再生能源转换。英飞凌推出新型节能CoolMos 900V功率MOSFET家族，突破功率晶体管制造上的"硅限制"，提供使用标准型TO（晶体管管型）封装即具高电压设计的替代方案 |
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奇梦达宣布突破性的30奈米世代技术蓝图 (2008.02.28)
奇梦达公司宣布先进的技术蓝图，此技术可达30奈米世代，并在cell尺寸可至4F²。奇梦达的创新Buried Wordline技术结合高效能、低功耗及小芯片尺寸的特性，再次拓展公司的多元化产品组合 |
