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MAXIM新款MAX7456问世 (2008.03.20)
MAX7456是MAXIM最新推出单信道单色随屏显示(OSD)产生器省去了外部视频驱动器、同步分离器、视频开关以及EEPROM，有效降低系统成本。MAX7456采用符合NTSC和PAL制式的256个字符，适用于全球市场 |
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MAXIM推出2线接口、低EMI键盘开关控制器 (2008.03.20)
MAX7359 I²C接口的外围可为微处理器管理多达64个按键开关。每次按下和释放按键都会生成一个键值，可更简便地实现多键输入。击键被静态监视而非动态扫描，以确保低EMI工作 |
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飞思卡尔针对汽车市场推出8位微控制器 (2008.03.19)
飞思卡尔半导体，近日拓展8位9S08SG微控制器(MCU)系列产品，以更富延伸性的效能及内存选项，运用在成本紧缩的汽车车体及底盘的应用设计上。最新的产品系列成员–9S08SG16和9S08SG32 MCU–为车体控制模块、LIN节点、后照镜模块、自动车窗、电池管理系统、HVAC控制、座椅保温模块等提供弹性化的多用途解决方案 |
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TI新型音频处理器具备数字输出能力 (2008.03.18)
爲实现提供消费音频应用的高音质整合组件承诺，德州仪器(TI)发表一款高效能数字音频处理器。TAS3308音频系统单芯片是一项具有强大处理能力的单芯片解决方案，音频产品制造商可利用其开发各种符合严格标准的音频应用，例如数字电视音频系统、迷你/组合音响、5.1声道系统和其它消费音频电子 |
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欧盟宣布DVB-H为正式行动电视广播标准 (2008.03.18)
根据国外媒体报导，欧盟已宣布DVB-H为正式的行动电视广播标准，并要求成员国监督电信营运商采用此一标准。
欧盟委员会正式确定DVB-H为欧洲的行动电视标准规格，将与Qualcomm的MediaFLO及中国和南韩所采用的DMB一较长短 |
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Intel对Apple在合作未来iPhone系列释出善意 (2008.03.17)
根据国外媒体报导，全球芯片制造大厂Intel希望Apple在未来iPhone 3G手机中采用Intel处理器。
目前Intel正在开发应用于行动装置的Moorestown微处理器，Intel最近也宣布应用于MID（Mobile Internet Device）的Atom芯片 |
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IR发表最新IR3502 Xphase控制IC (2008.03.17)
国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)为Intel VR11.0和VR11.1处理器推出IR3502 XPhase控制IC。
这款IR3502能够为任何数目的IR XPhase相位IC提供整体系统控制和接口，而每伙XPhase相位IC可各自驱动并监察单一相位 |
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NXP MIFARE Plus 具新的安全保护与功能标准 (2008.03.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前推出一款革命型的非接触式智能卡IC MIFARE Plus，为成本敏感的自动售检票系统（AFC）及门禁管理市场带来突破性的安全保护与功能。MIFARE Plus是恩智浦MIFARE系列的最新产品，具有包括”进阶加密标准（AES）”等加密技术的多重安全保障，同时能帮助客户从现有的MIFARE Classic执行中轻松地进行升级 |
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ADI公司上海电源管理开发中心揭幕 (2008.03.17)
ADI宣布在上海成立电源管理开发中心，旨在为网络、通讯基础设施以及工业与仪器仪表市场提供电源管理产品的全球开发资源，推动通用式电源管理应用的发展。该中心将拥有全面的产品开发能力包括IC设计、布线，测试和应用等等 |
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今年是LTE架構成熟的關鍵年！ (2008.03.17)
今年是LTE架構成熟的關鍵年！ |
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太阳计算机献绿能 吉祥金鼠 庆丰收媒体春酒 (2008.03.17)
延续着自2007年以来未曾稍歇的环保节能议题，太阳计算机以其不断创新、坚持领先的研发精神，陆续发表多款符合环保节能的ECO（生态经济）概念产品，包括了Sun Blackbox、Sun SPARC服务器、Sun UltraSPARC 芯片、Sun StorageTek 储存产品、Sun Ray精简型计算机；及Solaris操作系统等 |
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浅谈IGBT模组并联优势 (2008.03.17)
并联切换IGBT模组的参数变化，会导致各模组电流不平衡，造成模组间的温度差异。若并联IGBT模组使用蒙地卡罗模拟法，可以凭借随机模组参数与系统在设置时的失衡数据，计算出失衡电流、切换损耗与接面温度 |
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LTE长驱直入 (2008.03.16)
结合语音、数据、视讯以及行动的四合一（Quad Play）服务应用趋势，已在今年的拉斯韦加斯消费电子大展（CES 2008）、西班牙巴塞隆纳全球行动通讯展会（MWC 2008）以及德国汉诺威CeBIT展场这三大展览会上掀起一股风潮 |
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报告:2010年全球MEMS市场将达86.5亿美元 (2008.03.13)
外电消息报导，市场研究公司Global Industry Analysts日前发表一份最新的研究报告指出，全球微电机系统（MEMS）市场从2001年至2010年，将保持12.3%的年复合成长率。至2010年时，该市场的收入将达到86.5亿美元 |
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改变模拟与混合信号芯片的设计思维 (2008.03.13)
模拟芯片设计一直是芯片设计中最困难、最需要经验、也最耗时的一项工程，完全得仰赖设计工程人员本身的技术和经验，时常得使用人工手绘的方式进行电路设计，接着透过许多的量测仪器来调教测试 |
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ADI发表通用型双信道可变增益放大器 (2008.03.13)
ADI正式发表一款以数字化控制的通用型双信道可变增益放大器（VGA），此放大器乃是针对目前的有线电视调制解调器终端系统（CMTS）上行接收器应用装置，以某些特定的特点而加以开发的 |
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LSI购并英飞凌硬盘机事业 (2008.03.13)
Infineon Technologies AG(英飞凌)已签署最终合约，LSI Corporation(LSI)将依据此合约购并英飞凌的硬盘机(HDD)事业。
LSI依据合约条款，将购买英飞凌的HD 事业；此事业系从事设计、制造与营销HDD装置使用的半导体 |
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恩智浦半导体FlexRay收发器加强车辆安全 (2008.03.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布，TJA1080A收发器已透过FlexRay产品的产业标准测试──FlexRay物理层一致性测试，成为率先透过该测试的首款收发器产品。
利用高速FlexRay网络通讯系统，汽车制造商可以引入有利于加强汽车安全与舒适度的进阶功能 |
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恩智浦半导体为麦德龙集团提供智能标记IC (2008.03.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布，国际零售公司麦德龙集团已选择采用恩智浦不含用户内存的UCODE G2XL RFID芯片的智能标记进行供应链管理。麦德龙集团将在德国的批发商场中的货架上使用RFID技术，采用UCODE G2XL芯片驱动的UPM Raflatac RFID卷标 |
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Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器 (2008.03.11)
Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸—0603、0805及1206—且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55°C～+155ºC的温度范围 |
