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CTIMES / 半导体整合制造厂
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
英特尔购买超过13亿千瓦时的可再生能源证书 (2008.01.31)
外电消息报导,英特尔(Intel)今年共购买了超过13亿千瓦时的可再生能源证书,此举也让英特尔成为美国绿色能源最大的客户。 报导指出,透过此购买案,英特尔已成为财富杂志前500大企业绿色电力伙伴名单的榜首
受NAND内存获利拖累 东芝营业利润减退25% (2008.01.31)
外电消息报导,东芝(Toshiba)于周二(1/29)公布其季收益报告。根据其报告显示,该公司在营业利润上较预期数字大幅减退25%,其中闪存芯片价格下滑是造成衰退的主因
Infineon CAT-iq无线引擎 应用于VoIP基地台 (2008.01.31)
在阿姆斯特丹举行的DECT08大会,英飞凌科技宣布推出第一颗供基地台使用的单芯片CAT-iq/DECT无线引擎,名为COSIC(Cordless Single Chip,无线单芯片)-Modem。COSIC-Modem将基频处理器、接发器及功率放大器整合在一颗单片集成的CMOS单芯片上,可应用于高质量的无线网络电话(IP telephone)
Catalyst半导体电压监控器产品线新增三款产品 (2008.01.31)
Catalyst半导体公司再次扩展其电压监控器产品线,新增3款产品。新推出的CAT705,CAT706和CAT813电压监控器为设计者监控微处理器、微控制器、ASIC或其他类型系统处理器的电源状态提供工业标准级性能
ST推出一系列高精确度数字温度传感器 (2008.01.31)
意法半导体(ST)宣布推出一系列高精确度数字输出温度传感器。新的系列产品特别适用于对低功耗有要求的各种应用产品,其工作温度范围为-55°C到+125°C。这个具成本竞争力的STxx75系列产品软件兼容且可以直接替换业界标准的LM75、DS75和 TCN75A温度传感器,同时还与现已被使用在多款手机设计中的STLM20模拟温度传感器相互补
美国国家半导体年度新春媒体餐会 (2008.01.31)
高效能模拟芯片节能技术,一向是美国国家半导体的优势所在,高效能、低功耗的特性,让电子产品更贴近消费者需求。2008年美国国家半导体新年餐会,将结合美食、表演、美瓷,在城市舞台艺文沙龙Franz & Friends餐厅举办
NFC标准、技术和应用三合一 (2008.01.31)
NFC并非是一种突然冒出的新技术,而是结合目前各种既有的标准与基础建设,并配合新功能应用于手持装置的整合介面。修订升级NFC标准,便是以标准确立相关应用领域的过程
NS推出CTSD技术的高速模拟/数字转换器 (2008.01.29)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款采用连续时间sigma-delta(CTSD)技术的高速模拟/数字转换器。此款8信道、12位、50MSPS的ADC12EU050模拟/数字转换器是美国国家半导体PowerWise高能源效率芯片系列的最新产品,其特点是无混迭讯号取样带宽高达25MHz,但功耗则比采用管线架构的竞争产品低一半(只有350mW)
意法半导体完成收购美商捷尼半导体公司 (2008.01.29)
意法半导体(ST)宣布完成收购Genesis Microchip公司的所有相关程序,此项并购交易已正式完成。 数字电视市场是消费半导体市场上成长最快的市场之一,藉由此项并购案,意法半导体期望能扩展其在产值为15亿美元的数字电视市场上的领导地位
分析师指称NAND闪存价格还会再跌 (2008.01.28)
外电消息报导,市场分析公司Needham & Co. LLC的一位分析师Edwin Mok日前表示,受全球最大的NAND闪存买主苹果公司,在去年12月与今年1月间减少了NAND闪存芯片采购数量的影响,预计2008年上半年,NAND闪存芯片将面临更大的价格压力
奇梦达1、2GB省电DDR3 SO-DIMMs开始出货 (2008.01.28)
奇梦达公司宣布1GB和2GB的DDR3 SO-DIMM内存模块(Double Data Rate 3 Small Outline Dual In-line Memory Modules)的样品开始出货给主要客户,以布局次世代的笔记本电脑市场。奇梦达将其最新的DDR3 SO-DIMMs优化,提供高度的省电功能
英特尔:大连半导厂将如期于2010年进行运营 (2008.01.25)
外电消息报导,英特尔(Intel)董事长贝瑞特日前接受媒体采访时表示,中国大连半导体制造厂将会如期营运,于2010年开始进行量产。 去年3月时,英特尔宣布投资40亿美元在中国大连兴建亚洲第一家制造工厂,并计划于2010年投入运营
Linear新款系列ADC适合高分辨率汽车应用 (2008.01.25)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一系列脚位、软件兼容的16及12位SAR ADC(模拟-数字转换器)产品,其能保证操作于-40°C至+125°C的汽车温度范围。此系列可操作于单一5V供应,16位LTC1864/LTC1865 及12位LTC1860/LTC1861均只耗850uA,并能保证达到250ksps的输出率
ST整合推出蓝牙和FM-Radio收发器系统芯片 (2008.01.25)
意法半导体(ST),宣布推出该公司第四代蓝牙和FM调频收音机二合一芯片解决方案,可符合手机市场对整合和成本的要求。在单一的65nm芯片上整合蓝牙无线个人局域网络功能和FM Radio收发器,STLC2690提供了尖端的整合性和性能
AMD推出一致性嵌入式平台解决方案 (2008.01.24)
AMD于AMD Taiwan Embedded Forum正式宣布,将推出具稳定度高、省电节能特质的多个重要嵌入式解决方案,为原有产品蓝图增添生力军。AMD Turion 64 X2 TL-56与TL-62双核心处理器,可提供尖端64位应用技术与低电力效能表现,符合工业控制、数字电子广告牌与销售点嵌入式解决方案工程师的设计需求
美国国家半导体推出最低噪声的声频缓冲器 (2008.01.24)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一款全新的专业级声频系统缓冲器,其特点是具有最低的噪声及谐波失真。这款型号为LME49600的缓冲器芯片是美国国家半导体高传真LME声频放大器系列的最新型号,可以提供足够的输出电流驱动多种低阻抗耳机,而且电压摆幅也足以驱动数种高阻抗耳机
飞思卡尔发表大型市场的入门级ColdFire核心 (2008.01.23)
飞思卡尔半导体再度扩充ColdFire授权计划(licensing program),透过IPextreme半导体技术授权专门公司,将32-位V1 ColdFire核心开放给嵌入式社群。藉由此项突破性的业务模式,IPextreme新设立的核心商店(Core Store)可让客户在在线取得ColdFire核心授权,其成本仅占传统方式的一小部份
奇梦达发布2008会计年度第一季营收报告 (2008.01.23)
奇梦达公司发布截至2007年12月31日的2008会计年度第一季的营运结果。2008会计年度第一季的营收为5.13亿欧元,比2007会计年度第四季的7.11亿欧元降低28%,较去年同期的11.7亿欧元下滑56%
意法半导体推出24-bit音频数字模拟转换器 (2008.01.23)
意法半导体(ST)宣布推出一款动态范围达103dB的高性能24-bit音频数字模拟转换器(DAC)。新产品STw5200专为行动音乐市场而设计,采用小尺寸的TFBGA和VFQFPN封装,不久之后还将推出更小的2.6 x 2.6mm WLCSP封装
IR推出保护式600V三相闸驱动器IC (2008.01.22)
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出IRS26302D。这款保护式600V三相闸驱动器IC具接地错误保护功能。它并为功率因素修正(Power Factor Correction,简称PFC)开关或变频制动器提供第七条闸驱动信道,适用于中功率设备马达控制以及其他许多通用三相反相应用

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