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CTIMES / 半导体整合制造厂
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
Gartner:RFMD全球无线半导体厂商排名再跃进 (2007.07.02)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案厂商RF Micro Devices,Inc.宣布,Gartner Dataquest已根据营收资料界定RFMD为全球第六大无线通信半导体厂商
AMD原生型x86四核心处理器 八月出货 (2007.07.02)
AMD近日表示,为持续推动主流企业运算朝向省能处理器之趋势发展,将于今年夏末正式在市场上贩卖标准版及省电版之四核心AMD Opteron处理器(代号Barcelona)。这是AMD首次在新款处理器问市时,立即同步推出标准与低功耗版本
力晶协同瑞萨共赴中国大陆设厂 (2007.07.02)
2006年底经济部同意力晶西进中国大陆设立8吋、0.18微米制程晶圆厂后,力晶曾表示将与日商合作伙伴瑞萨合资前往设厂,以逻辑代工为主,并考虑向日商采购或就地购买二手设备
Linear同步No Rsevnse升压DC/DC控制器不需散热片 (2007.06.29)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款同步无感测电阻(No RSENSE)升压切换稳压控制器LTC3813,其不需中至高功率异步升压转换器通常要求的二极管与散热片
飞思卡尔多用途应用处理器 设计选项更为丰富 (2007.06.28)
飞思卡尔表示,对于工程师来说,如果想要寻找一款多用途多媒体应用处理器,能够同时容纳高分辨率影像、安全、设计弹性、优秀的功率管理能力及重复使用性,现在可以选择以ARM9驱动的飞思卡尔i.MX27处理器
NXP发布大中华区管理团队异动 (2007.06.28)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前发布大中华区管理团队异动。由孟伟坚先生出任大中华区营销资深副总裁,叶昱良先生则担任中国区执行长,两位均向恩智浦全球业务资深副总裁Pascal Langlois报告
AnalogicTech发表12V降压DC/DC转换器 (2007.06.28)
AnalogicTech发表其同步降压DC/DC转换器系列之第一款产品AAT1162,其专门设计以操作于12V输入,并能提供1.5A电流至5V或更低输出。此新转换器只消耗极低的115 μA静态电流,可为广泛的12V工业应用、以及操作于双组锂离子/聚合物电池之更高功率可携式系统降低用电量
Catalyst推出采薄型SOT-23封装稳压器 (2007.06.28)
Catalyst半导体宣布其低压差(LDO)稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器,厚度仅为1mm,采用小型5引脚SOT23封装。 Catalyst表示
科胜讯任命Daniel Artusi为新总裁暨执行长 (2007.06.27)
科胜讯系统(Conexant Systems),宣布任命Daniel Artusi为新任总裁暨执行长,同时他也将成为公司董事会委员之一。Artusi将于今年7月9日履新。现年57岁的前任总裁暨执行长Dwight Decker于今年3月宣布退休计划,董事会旋即着手进行继任人选等相关安排
华邦协助客户展示一系列支持SideShow概念产品 (2007.06.27)
华邦电子展示了一系列支持SideShow的概念产品,这些产品是Ricavision使用华邦电子的控制器,为微软所设计可无线连接到个人计算机的原型机。其中的Chatter是一款具备微型键盘(thumb keyboard)的小型行动设备,可以供用户回复电子邮件和实时信息
Linear 16位Delta Sigma ADC可提升系统精准度 (2007.06.27)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表LTC2450,其为一款采用超小2mm x 2mm DFN 封装的16位delta sigma模拟数字转换器(ADC),可提升较低分辨率系统之效能。对于可携式及具空间限制应用设计者而言
ST推出第一个QST系列电容触控传感器产品 (2007.06.27)
意法半导体宣布推出该公司电容触控传感器系列产品的第一款产品QST108,此款传感器将为各种应用设备提供时尚且创新的用户界面。QST系列是全数字标准的产品,采用ST最近从Quantum Research Group所获得的经过验证的专利技术
三星电子量产SDD固态硬盘 容量上看64GB (2007.06.26)
韩国三星电子日前表示,该公司已正式开始量产储存容量达64GB的1.8吋SDD固态硬盘。SDD被视为可望取代传统硬盘的新世代储存设备,市场已陆续有采用SDD的NB问世。先前SDD最大容量为32GB,此次该公司则一举将容量倍增为64GB
IBM与BASF合作研发低功耗芯片解决方案 (2007.06.26)
外电消息报导,IBM于上周宣布与世界顶尖化学药品制造商BASF进行合作,未来两家公司将携手开发电子材料,致力于推出全新的、高效能低功耗的计算机芯片化学解决方案
Intel研发可降低无线模块耗电量的技术 (2007.06.26)
根据日经BP社报导,Intel近日在美国圣克拉拉市总部,举办研发部门的成果发表会Research at Intel Day 2007,在会中展示Energy Efficient Communications的降低无线模块耗电量相关技术
Infineon将收购TI DSL宽带芯片部门 (2007.06.26)
根据外电报导,无线通信芯片大厂Infineon近日表示将收购TI数字家庭DSL宽带芯片部门,藉此进一步强化本身在有线宽带的业务发展。 Infineon并未透露收购TI 的DSL客户端设备(CPE)芯片部门的具体金额,Infineon家庭高速宽带芯片部门位于美国加州
飞思卡尔为家用娱乐设备控制方式带来新革 (2007.06.26)
飞思卡尔半导体引进了射频(radio frequency,RF)技术,其设计将为消费者的家用娱乐设备的遥控方式带来革命性的进展,进而改变消费性电子市场的动态。 飞思卡尔的RF娱乐控制平台,可解决现代电子产品厂商日渐扩增的忧虑:即现有红外线(IR)解决方案的技术限制与易受阻碍等问题,都无法跟上厂商未来的消费性产品蓝图
ST和Freescale共同加速车用电子研发计划 (2007.06.26)
汽车产业的两大半导体供货商飞思卡尔和意法半导体,在汽车IP技术开发、闪存技术结盟和新产品定义等领域皆有显著的进展。 自去年宣布合作计划以来,意法半导体和飞思卡尔的汽车电子部门专注于各种汽车应用领域产品的研发,包括传动系统、底盘、马达控制和采用Power Architecture技术的车身系统
Vishay推出新型T97系列固体钽电容器芯片 (2007.06.25)
Vishay宣布推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T97系列固体钽电容器芯片,这些电容器可提供高可靠性筛选及浪涌电流测试选择,并且具有极低的ESR值。 这些新型T97电容器采用双阳极结构,以确保在同类器件中ESR值最低,这些组件主要面向安全性至关重要的应用,例如军事、航天及医疗行业中的应用
NXP推出卫星LNB的硅芯片完全整合IC解决方案 (2007.06.25)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(前身为飞利浦半导体)宣布为全球市场提供价格合理、性能可靠的卫星电视技术解决方案的下一步计划:恩智浦正推出业界首款用于Ku频段数字影像广播卫星低噪声模块(Low Noice Block,LNB)的完全整合下变频器

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