 |
NOKIA与ST计划进一步加深3G技术的开发合作 (2007.08.09)
诺基亚与意法半导体联合宣布两家公司计划在3G及其后续的行动通信集成电路（IC）设计和调制解调器技术的授权和供货方面进一步加深合作关系。此外，两家公司还在协商一项将部份诺基亚集成电路（IC）的营运业务移转给意法半导体的计划 |
 |
瑞萨首次在内建flash的MCU芯片采用90奈米技术 (2007.08.08)
瑞萨科技公司近日宣布将开发32位SuperH Family SH72546RFCC，为业界首次在内建闪存的微控制芯片上采用90奈米技术，主要目的是开发汽车引擎、传动系统等之控制程序。预计将于2007年10月于日本开始供应样品 |
|
华邦电子公布2007年7月营收报告 (2007.08.08)
华邦电子股份有限公司，近日公布自行结算的2007年七月份营收为新台币28.61亿元，较上个月营收22.56亿元，增加约26.8%。今年一至七月累计之营收总额为新台币196.26亿元，相较去年同期累计营收169.83亿元，增加近15.56% |
|
英飞凌说明奇梦达股权分割计划 (2007.08.08)
英飞凌科技进一步具体说明如何分割奇梦达（Qimonda）的股权，目标是大幅减少奇梦达股份，在2009年度股东大会之前减到50%以下。英飞凌将持续执行其策略，透过二次发售（secondary offering）及其他资本市场方法，降低其股份；销售之任何现金所得，将用于选择性收购，以强化英飞凌之营业，或再购回英飞凌股份 |
|
报告：整合型蓝牙芯片将成为市场主流 (2007.08.08)
市场调查研究机构In-Stat近日表示，2007年短距离的蓝牙无线网络技术应用正在进入高速成长阶段，未来2～3年也将继续保持。
In-Stat认为，在手机蓝牙普及率不断提高的市场趋势推波助澜下，目前蓝牙的应用现况还不错 |
|
三星将提高NAND芯片产能 因应停电减产事件 (2007.08.07)
外电消息报导，三星电子于周一（8/6）宣布，将提高芯片生产的效率，以弥补先前停电所造成産能降低的问题，并解决目前市场上内存供应不足所造成的缺货现象。
由于上周五停电的问题，造成三星电子旗下六条芯片生产线全部停摆，据三星表示，至今的损失已达到4300万美元，同时産量也下降至极低点 |
|
ST推出小记忆容量、高引脚数的微控制器 (2007.08.07)
意法半导体（ST）宣布，其ST7Lite低成本的微控制器产品系列新推出一系列内建闪存的8-bit微控制器。新产品的引脚数量可达到24只I/O（输入/输出）线路，此系列产品进一步扩展其在对成本敏感的产品市场上的应用范围 |
|
ST Nomadik系列推出新的处理器 (2007.08.06)
意法半导体（ST）宣布其曾获奖的1Nomadik行动多媒体应用处理器系列产品推出一款新产品STn8811。新产品是基于已获得成功的创新性STn8810应用处理器，将其ARM9核心的速度提高近50% |
|
内存低迷 华邦第二季税后纯损近14亿台币 (2007.08.06)
华邦电子股份有限公司三日召开董事会，通过2007年度第二季会计师查核签证之财务报表，公布2007年第二季的营业收入为新台币72亿6千7百万元，营业毛利为2亿2千万元，税后纯损为新台币13亿7千4百万元，每股纯损为0.37元 |
|
ROHM视讯电源IC系列 适合车用娱乐系统使用 (2007.08.06)
半导体制造商ROHM Co., Ltd.（总公司位于日本京都市）已于日前成功研发出适合应用于车用娱乐系统的通用型视讯切换IC系列产品。现今车用娱乐系统输入讯源非常多样化，除了主要的卫星导航功能外，车用娱乐系统还可用来播放DVD影片、车尾与车侧摄影机的监视画面、以及游乐器视讯等各种画面 |
|
受价格影响 全球半导体市场营收仅成长2.1﹪ (2007.08.05)
外电消息报导，全球半导体协会（SIA）上周公布一份报告指出，由于整体半导体市场的价格偏低，导致今年上半年的收入成长率只有2.1%，但受PC和手机的热卖的缘故，芯片出货量却较上年同期成长了7%，营收反而下降 |
|
ST新款SPI接口串行式EEPROM 采用SO8窄封装 (2007.08.03)
串行式非挥发性内存IC厂商意法半导体（ST），宣布推出一款新的1-Mbit串行式EEPROM，M95M01支持SPI（串行式周边接口）总线并采用宽度仅为150-mil（3.8mm）的微型SO8N封装──目前市场上第一个SPI串行式EEPROM将如此高容量的内存挤进在如此小的封装内 |
|
英特尔确立2008年WiMAX技术应用策略 (2007.08.03)
英特尔（Intel）和其合作伙伴们，已经准备在2008年于美国市场展开一场推广WiMAX无线宽带接取技术的重大营销策略，Intel的最终目标是，希望WiMAX市场规模最终能像Wi-Fi一般广泛普及 |
|
意法半导体与IBM合作开发芯片技术 (2007.08.02)
意法半导体（ST）和IBM宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制程技术—应用在半导体开发及制造的技术“诀窍（recipe）”。
协议内容包括32奈米和22奈米互补金属氧化物半导体（CMOS）制程技术的开发、设计实施和调整300-mm晶圆制造特性的先进技术研究 |
|
慧荣：嵌入式SSD应用将逐渐加温 (2007.08.01)
慧荣科技（SiliconMotion）于今日在台的财报茶叙上表示，以闪存为储存媒介的混合式硬盘（Solid State Disk；SSD），将从笔记本电脑的应用皆逐渐转向消费性装置，其中嵌入式的设计将占大部分 |
|
Avago环境光传感器系列推出新对数型输出产品 (2007.08.01)
安华高科技Avago Technologies宣布，推出能够在宽广照明情况下提供精确对数型输出的新环境光传感器产品，Avago为提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件之厂商。APDS-9007是Avago环境光传感器系列的最新成员 |
|
英飞凌FlexRay通讯控制器通过FlexRay兼容性测试 (2007.07.31)
英飞凌科技近日宣布，其生产的标准型独立FlexRay通讯控制器CIC-310（CIC为Companion IC之意）已经通过FlexRay兼容性测试。英飞凌是全球少数能生产符合FlexRay协议标准2.1版高容量微控制器的厂商之一 |
|
NS推出高准确度可编程增益放大器 (2007.07.31)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation），宣布推出高准确度的可编程增益放大器，其特点是可以大幅加强感测接口应用及数据搜集系统的讯号调节功能，最适用于工业设备及测量仪表等产品 |
|
Linear发表10A DC/DC军事塑料uModule稳压器 (2007.07.30)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款完整及高整合性的10A开关DC/DC稳压器系统LTM4600HVMPV，其为专门针对军事和航空电子应用而设计的新uModule（微型模块）DC/DC稳压器系列的第一款组件 |
|
英飞凌提供奥姆龙RFID系统无触点记忆芯片 (2007.07.30)
英飞凌科技宣布将为日本奥姆龙株式会社（Omron Corporation）的V680 Series RFID（无线射频身分识别）系统，供应其所需要的「my-d vicinity」无触点记忆芯片。
奥姆龙为世界各地的制造业与物流业者提供RFID解决方案 |
