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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
Kontron推出最小的嵌入式计算机模块新规格 (2007.07.27)
三年前Kontron推出符合PICMG协会嵌入式模块规范的ETXexpress规格,开创出嵌入式计算机模块的新视野,今日Kontron再次开发出COM模块的新规格-nanoETXexpress,相信将为嵌入式计算机模块开启新纪元
Intel正在研发Tbps级高速网通芯片 (2007.07.27)
近日Intel宣布推出一款应用于高速通讯终端的多功能芯片,不仅可提高数据传输速率达到Tbps等级,同时还将大幅降低芯片数据的遗失风险。 由Intel最新研发的多功能硅芯片,藉由使用光子技术激光器,在不同微处理芯片之间提高数据传输带宽,并能维持兼顾既有传输质量,几秒钟内便可下载一部完整的电影
首尔半导体与安富利签订欧洲及亚洲经销协议 (2007.07.27)
韩国LED环保照明技术生产商首尔半导体(Seoul Semiconductor Co.Ltd.),继2007年1月委任安富利公司 为旗下产品担当北美洲市场的经销伙伴,现宣布与安富利公司旗下之安富利电子组件部(Avnet Electronics Marketing)签订欧洲及亚洲经销协议,拓展及加强其销售网络
东芝推出32GB大容量USB闪存 (2007.07.26)
外电消息报导,东芝(Toshiba)于周三(7/25)发布了全新的「TransMemory」系列闪存産品,包含了1GB、2GB、4GB、8GB、32GB等5种容量。 报导指出,此次系列产品可支持Windows Vista 中的ReadyBoost技术
NS新芯片使高功率声频放大器减省许多离散组件 (2007.07.26)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)推出200V功率放大器输出级驱动器系列的另一新型号。此款型号为LME49810的200V单芯片驱动器内建Baker补偿性钳位电路,可以执行许多离散组件的功能,使高功率声频放大器可以减省超过25颗离散组件
恩智浦半导体扩张新加坡无线USB技术研发基地 (2007.07.26)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布扩大恩智浦在新加坡的研发基地,以推动无线USB(Wireless USB;简称W-USB)技术的发展。未来5年,恩智浦将投资超过9000万欧元,作为一部分规划中的年度研发投资计划,用来研究无线USB,使其成为可有效连接不同消费性电子产品间的主流技术
凌力尔特推出双组输出同步DC/DC控制器 (2007.07.25)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款超低静态电流、2相双组输出同步降压DC/DC 控制器 LTC3826/-1。于其单组输出保持作用时,仅消耗30uA电流,而两个输出同时作用时,则只消耗50uA,使其成为汽车应用之导航系统中,其一、或两个电源须在引擎关机时保持作用之理想选择
ROHM全新研发出照明用高功率LED驱动器模块 (2007.07.25)
半导体制造商ROHM株式会社(总公司位于日本京都市)全新研发出适合用于舞台、景观、住宅、各项设施及防灾等各类LED照明设备上的绝缘型LED驱动器模块。 本项产品已于2007年3月开始进行样品出货(样品价格为2000日圆/个),并于5月开始以月产5万个的体制进行BP5843量产,其他3个产品也将于9月底前逐步开始生产
报告:无线芯片市场Qualcomm取代TI成为龙头 (2007.07.25)
根据市场调查研究机构iSuppli的最新数据显示,2007年第1季Qualcomm取代TI德州仪器成为全球第一大无线芯片供应厂商。 至于3到5名则分别为NXP恩智浦、Freescale飞思卡尔以及ST意法半导体,这五大厂商便占整体无线芯片市场49.4%的占有率
联发科超越ADI  在中国手机芯片市场势不可挡 (2007.07.23)
根据中国华夏时报消息指出,台湾联发科(MediaTek)将可能收购美国ADI旗下手机芯片部门,以此掌握TD-SCDMA芯片技术,进军大陆3G手机IC设计市场。 报导认为,由于ADI与中国大唐移动先前在TD-SCDMA芯片已有合作基础,因此如果联发科成功收购ADI手机芯片部门,可藉管道掌握大唐移动的TD-SCDMA芯片技术
NAND闪存供不应求 价位可能攀升 (2007.07.23)
根据外电消息指出,DRAMeXchange指出由于供货商转向更先进制造程序的过程不很顺利,导致了NAND闪存产量不如预期。再加上Apple的热门产品iPhone与iPod会消耗掉大量的快闪芯片,因此DRAMeXchange认为NAND组件将会出现缺货的现象
英飞凌全新MCU系列 专供车辆安全应用方案使用 (2007.07.23)
英飞凌科技近日发表了一系列全新微控制器系列产品,专供车辆安全应用方案使用,特别是安全气囊系统及电子式动力方向盘。全新的英飞凌XC2300微控制器系列产品(MCU)具有32位性能及丰富的外围套件,可提供快速的反应时间、备援能力及弹性,满足目前及未来安全应用方案的要求
深化NFC技术在消费电子领域影响力 (2007.07.23)
NFC(Near Field Communication)是在RFID(Radio Frequency Identification)以及网络技术基础上发展起来的一种近距离通讯技术。NXP智能识别事业部近距离无线通信技术资深业务经理Patrick Henzen表示,NXP首次规划把NFC标准应用在手持式消费电子产品中,NXP的目标是在2008年底前,把NFC标准应用将普及于各类终端产品中,成为基本规格之一
汽车电子市场英飞凌市占率44%站稳全球第二 (2007.07.20)
英飞凌科技的汽车电子半导体产品,在2006年全球市场上大放异彩。根据波士顿美国市场研究团队Strategy Analytics发表的一份最新研究报告,英飞凌在2006年成长了9.8%,汽车芯片营业额达17亿美元左右,同时在这块创新领域中,全球市场亦增加了6.8%,达到175.4亿美元(2005年为164亿美元)
海尔家电系列采用Cypress的CapSense解决方案 (2007.07.20)
Cypress宣布海尔公司采用其PSoC CapSense解决方案,并应用于多种洗衣机及电热器等产品的触控感测接口。PSoC CapSense解决方案可为海尔的顾客提供具吸引力的流线型接口,并可避免机械式按键及开辟所带来的不佳使用经验
具备10uV补偿及零漂移的高压端电流感测放大器 (2007.07.20)
凌力尔特(Linear Technology)发表LTC6102,其为目前最精准的高压端电流感测放大器。LTC6102 的最大输入补偿电压仅10uV,并可接受达2V的差动感测电压。106dB的动态范围,使LTC6102 能解析微安培至安培之电流;相较于其它电流感测放大器
Qimonda开始供应512Mbit Mobile-RAM样品 (2007.07.19)
奇梦达(Qimonda)宣布开始供应新款512Mbit Mobile-RAM(低功耗存取内存)75奈米技术的样品。Mobile-RAM是超低功耗的DRAM内存,耗电量比密度相同的标准DRAM减少80%,适合应用于各种行动装置,包括智能型与多功能手机、可携式卫星导航装置、数字相机,以及MP3随身听
ADI公司推出第二代Othello射频收发器 (2007.07.19)
台湾亚德诺半导体(Analog Devices, Inc., ADI),今天发布为其获奖的Othello直接变频射频收发器系列及其TD-SCDMA产品大家族又增加新成员——Othello-3T AD6552。Othello-3T AD6552是ADI公司为支持3G TD-SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器,并且是对ADI公司TD-SCDMA基带芯片组(包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+)全部产品的补充
投入创新VoIP低阶网络电话平台方案 (2007.07.19)
德州仪器(TI)表示将持续发展低阶IP Phone芯片市场,推出新款网络电话平台,协助制造商提供低成本IP Phone产品给中小企业(Small Million Business;SMB)和家用(residential)市场
Linear为锂电池供电手持应用延长电池续航力 (2007.07.18)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表一款同步升降压转换器LTC3538,其能于800mA连续电流时,以输入电压高于、低于或等同于输出电压提供稳压输出。2.4V至5.5V的输入范围及1.5V至5.25的输出范围,使此组件成为单颗锂离子/聚合物电池应用的理想选择

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