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奥地利微电子首款无电感DC-DC升压转换器问世 (2007.08.29)
奥地利微电子公司宣布推出首款无电感DC-DC升压转换器AS1301。AS1301可支持2.7至5.25V的输入电压，输出电流最高可达50mA。
新款AS1301从低负载切换至高负载模式时，能提供低噪声的稳定频率运转 |
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TI发表两款高效能HDMI讯号切换器 (2007.08.28)
德州仪器（TI）发表两款新型视讯切换器TMDS351和TMDS251，可用来切换数字视频界面（DVI）或高画质多媒体界面（HDMI）讯号。这两款新组件能将游戏机、数字视频切换盒、机顶盒或DVD播放器等装置传来的2或3组视频信号连接到一台高画质电视 |
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TI与大同大学共同成立双核心嵌入式系统实验室 (2007.08.27)
德州仪器宣布与大同大学、大同公司合作成立双核心嵌入式系统实验室，并捐赠市值约新台币200万元的DaVinci平台与周边配备，以期培养出更多优秀的嵌入式软件人才，有效提升国内的软件工业竞争力 |
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奥地利微电子新型单相能源仪表IC问世 (2007.08.27)
奥地利微电子公司宣布推出AS8267。AS8267是一款新型单相能源仪表IC，提供具保护功能的芯片数据（on-chip data）与程序储存内存，并具备相当可靠的数据保存规格，能承受极大的温度范围 |
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IC Insights：2007下半年DRAM景气将回温 (2007.08.27)
外电消息报导，市场研究机构IC Insights日前预测，由于学生即将开学，以及固定的假期需求，2007上半年低迷的DRAM景气，将有望在下半年逐渐回温。
IC Insights表示，根据预测的结果，2007年DRAM单位出货成长率约为49%，而位出货量则会大幅成长81%，但仍有可能遭遇一些变故 |
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欧盟向Rambus提起反垄断的诉讼 (2007.08.26)
外电消息报导，欧盟委员会于上周四（8/23）发表一项声明表示，因动态随机内存（ＤRAM）专利的授权费用过高，将向美国的内存公司Rambus提起反垄断的诉讼。
欧盟在声明指出，Rambus掌握了多项的动态随机内存专利技术，并以此获取「不合理」的高额授权费，因而涉及滥用市场优势，违反了欧盟的反垄断规定 |
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第二季10大半导体厂排名公布 高通首次挤进 (2007.08.26)
外电消息报导，市场研究机构iSuppli日前公布了2007年第二季十大半导体厂商名单。其中英特尔(Intel)与三星电子(Samsung)仍高居第一、二名，而没有建置半导体生产工厂的高通（Qualcomm）则首次挤进前10名，成为第二季中意外的黑马 |
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奥宝科技激光直接成像技术提升PCB生产流程 (2007.08.24)
奥宝科技宣布该公司的高效能Paragon激光直接成像（LDI）系统可与在线自动操作系统整合，更进一步提高运作效率，并根除在生产PCB裸板时因人工操作所造成的缺点。
Paragon 提供弹性的自动化接口可使生产厂商针对个别需求选择自动化设备 |
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ESC-Taiwan今开幕 明年将更名IIC-Taiwan扩大举办 (2007.08.23)
第七届「嵌入式系统研讨会暨展览会」 (Embedded Systems Conference Taiwan； ESC-Taiwan)与第十五届「EDA技术及测试研讨会暨展览会」(Electronic Design Automation & Test Taiwan Conference & Exhibition；EDA&T-Taiwan) 于今明两日（8/23-8/24）在台北世贸大楼一、二楼举行 |
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恩智浦推出首款手机用USB数字耳机解决方案 (2007.08.23)
USB收发器厂商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出首款USB数字音频耳机解决方案Nexperia PNX0161，推动USB 2.0于可携式消费性产品的标准化。
恩智浦这款创新解决方案主要应用USB2.0技术标准，可将核心的音频串流功能转移到主要设备（host device）的USB连接器，更兼具电池充电及个人计算机同步处理功能 |
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安森美推出带I2C接口的迷你三路输出LED驱动器 (2007.08.22)
电源半导体解决方案供货商安森美半导体(ON Semiconductor)推出高能效三路输出LED驱动器—NCP5623，带有I2C接口，并且内置渐进调光功能。该器件特别设计用于驱动手机和MP3播放器等便携产品中的三色RGB (红、绿、蓝)LED装饰光和增强型LCD背光 |
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NXP与Gemalto连手推广全球行动NFC解决方案 (2007.08.22)
数字安全领域厂商Gemalto与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）21日宣布，双方将针对以单线协议（Single Wire Protocal; 简称SWP）为基础、采用SIM的近距离无线通信（NFC）解决方案展开合作 |
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奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议 (2007.08.22)
内存供货商奇梦达公司（Qimonda）与中芯国际集成电路公司（SMIC） ，21日宣布签署协议，扩大双方于标准内存芯片（DRAM）的技术合作。
根据该项协议，奇梦达将转移其80奈米DRAM沟槽技术予中芯国际位于北京的12吋晶圆厂 |
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微软加入VELOCITY系列联盟 (2007.08.21)
西门子自动化暨驱动系统事业部（A&D）旗下机构、全球产品生命周期管理（PLM）软件暨服务厂商UGS PLM Software宣布，软件、服务和解决方案的全球领导者微软公司成为UGS Velocity系列联盟的最新成员 |
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恩智浦半导体发布高层管理团队异动 (2007.08.21)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）20日宣布，任命Christos Lagomichos担任公司执行副总裁暨数字家庭娱乐事业部总经理，此人事命令将于9月1日起生效。数字家庭娱乐事业部提供电视、机顶盒等数字消费性电子应用的半导体产品和系统解决方案 |
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台灣能不能發展車用電子產業鏈呢？ (2007.08.21)
台灣能不能發展車用電子產業鏈呢？ |
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加码7.88亿美元 三星升级内存生产线 (2007.08.21)
外电消息报导，韩国最大的芯片供货商三星电子（Samsung）于周一（8/20）表示，将投入7485亿韩元（约7.878亿美元），升级其内存生产的设备，以提高量产能力，因应未来日益提高的内存需求 |
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「ZigBee无线感测网路技术暨应用」研讨会记实 (2007.08.21)
由零组件杂志、EE Design、台北市电子零件公会所主办，台湾石英晶体产业协会以及资策会网多协办的「ZigBee无线感测网路技术暨应用」研讨会，在各方厂商企业代表与技术开发人员的热烈参与后，已经圆满结束 |
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华邦电子首颗四信道SPI串行闪存问世 (2007.08.20)
华邦电子有限公司在8月7日举行的2007年闪存高峰会上，正式宣布推出首颗四信道SPI串行闪存组件。容量为16Mbit的W25Q16 SpiFlash是第一颗属于W25Q系列的産品，这一系列将提供单/双/四信道SPI输入输出格式，使用成本低廉的8引脚封装，容量从8Mbit到64Mbit |
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异军突起的MEMS运动传感器 (2007.08.20)
MEMS是一项结合电子与机械的微小化工程技术，是利用硅的机械性质所设计出的可移动结构，能够感测不同方向的加速度或振动等运动状况，应用半导体制程技术来制作各种微小的精密机械组件，而且能进一步与今日的光电系统整合，以提供精微的感测或控制能力 |
