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Cypress与InPhase聯手开发全像资料储存光盘 (2007.07.18)
Cypress公司宣布与全像资料储存領域厂商InPhase Technologies公司合作，为InPhase提供运用于其Tapestry全像资料储存系统中的CMOS影像传感器解决方案。Cypress与InPhase于2005年开始合作开发超靈敏及超快速的CMOS 影像传感器，以因应高速讀取储存于InPhase Tapestry光驱资料的需求 |
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SII的HSDPA数据卡采用英飞凌UMTS射频收发器 (2007.07.18)
英飞凌科技宣布，精工精密株式会社（Seiko Instruments Inc，SII）选用了英飞凌开发的SMARTi 3G单芯片CMOS射频（RF）收发器，日后将应用于UMTS/HSDPA数据卡。SII是日本射频数据通讯卡的龙头供货商，该公司型号C01SI UMTS /HSDPA数据卡将采用SMARTi 3G收发器，日后使用笔记本电脑及PDA时，就能透过无线网络连上因特网，享受每秒高达3.6Mbp的下载速度 |
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Vishay新型PowerPAK ChipFET组件问世 (2007.07.17)
为满足对高热效功率半导体不断增长的需求，Vishay宣布推出七款采用新型PowerPAK ChipFET封装的p信道功率MOSFET，该封装可提供高级热性能，其占位面积仅为3mm×1.8mm。
这些新型PowerPAK ChipFET组件的热阻值低75%，占位面积小33%，厚度（0.8 毫米）薄23%，它们成为采用TSOP-6封装的MOSFET的小型替代产品 |
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Avago推出新超高亮度Extra Bright II系列LED (2007.07.17)
安华高科技Avago Technologies宣布，特别针对电子标志与号志(ESS, Electronic Signs and Signals)应用市场设计推出新系列超高亮度Extra Bright II系列椭圆红、绿、蓝光LED发光二极管产品 |
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台积电65 nm制程用于ADI SoftFone基带处理器 (2007.07.16)
美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.）和台湾集成电路制造股份有限公司，发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑 |
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英飞凌获颁博世供货商大奖 (2007.07.16)
英飞凌科技（Infineon Technologies，）接受德国博世公司（Robert Bosch GmbH）所颁发的2005及2006年双年度「博世供货商大奖」（Bosch Supplier Award），这是英飞凌第四次荣获此项殊荣 |
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MAXIM新推出开关结构降压型电压调节器 (2007.07.16)
MAX8643A是一个开关结构降压型电压调节器，除了转换效率高外，并可提供0.6V到（0.9xVin）的输出电压和3A的输出电流。IC可以在2.35V到3.6V的工作电压中操作，在重载与高温下，输出电压的精确度能够维持在1% 以内 |
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802.11n其實蠻有競爭力的 (2007.07.16)
802.11n其實蠻有競爭力的 |
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ADI四类RF放大器 为射频信号链提供最佳性能 (2007.07.15)
高性能信号处理解决方案供货商─美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.;ADI），近日推出12款最新的覆盖全部射频(RF)信号链的RF放大器系列产品。这些最新产品可与ADI公司的功率检测器、调变器、解调器、混频器和频率合成器产品相结合 |
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PC内存饱和 三星Q2获利创4年最低 (2007.07.15)
外电消息报导，亚洲最大的半导体制造商三星电子于周日（7/15）公布第2季财报，据财报显示，三星电子该季的营收为4年来最低，主因为计算机内存供过于求，导致市场价格跌至记录低点 |
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802.11n柳暗花明 (2007.07.14)
下一世代的无线通信环境，需结合语音、数据、视讯以及行动化（Mobility）的四合一服务（Quad Play）内容，在数字家庭娱乐网络、IP多媒体内容传输、以及储存装置互通链接应用领域方面，都要求正确可靠的讯号质量（QoS）、高速且容量大的传输效率、覆盖范围广且具通讯方便性的通讯标准 |
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台积电捐款台大化学系兴建「积学馆」 (2007.07.12)
台湾大学化学系曾经出了一位获得诺贝尔化学奖的杰出校有，也就是前中央研究院院长李远哲，台大化学系应该也是与有荣焉。同时也在李远哲的牵线推动下，企业界捐款台大化学系兴建一座全新的研究大楼─「积学馆」，并在7月12日举行动土祈福仪式 |
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ST授权Bosch公司最先进智能型功率制程技术 (2007.07.12)
汽车市场半导体供货商意法半导体（ST），宣布与汽车电子系统公司Bosch签订一份技术授权协议，合约载明，Bosch将获得ST先进的BCD8制程技术授权，并得以在自己的晶圆厂使用此先进的制程技术来研发及制造高整合性的汽车电子产品 |
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ST进一步扩大low-g线性加速计芯片产品阵容 (2007.07.12)
微机电系统（MEMS）组件的领导厂商意法半导体（ST）宣布推出一个新的解决方案，进一步扩大其超小型“low-g”线性加速计芯片的产品阵容，新产品LIS244AL运动传感器具超小面积及低功耗的特性，特别适合电池供电的可携式应用产品，如手机、可携式多媒体播放器或遥控器 |
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恩智浦荣获中国2006年最受欢迎芯片供货商奖 (2007.07.12)
在中国国家金卡工程协调领导小组办公室引领下，中国讯息产业商会与中国软件行业协会在中国举办的中国智能卡产业最高荣誉奖项──SMART奖评选落幕，恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）荣获“2006年度最受欢迎芯片供货商”奖项 |
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ST关闭一些晶圆厂 以轻型Fab模式经营 (2007.07.12)
来自旧金山的消息指出，随着意法半导体(STMicroelectronics)决定退出Flash内存业务之后，目前已开始整顿其相关的晶圆厂与淘汰老旧的6吋厂。此一举动将使ST更加明确走向一家只保有轻量晶圆厂的半导体公司，不过，ST也将加强在R&D方面的投资，今年将完全投入在45奈米CMOS制程的开发上 |
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安森美推出双载子接面晶体管系列新封装 (2007.07.11)
安森美半导体（ON Semiconductor）扩充低Vce(sat)双载子接面晶体管(BJT)产品系列，推出采用先进硅芯片技术的PNP与NPN产品。这两种新型晶体管与传统的BJT或平面MOSFET比较，不仅实现了能效的最大化，而且还可延长电池的使用时间 |
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ST推出一系列超低功耗触控传感器芯片 (2007.07.11)
意法半导体（ST）宣布推出一系列超低功耗的触控传感器芯片，在此之前ST曾与韩国的ATLab Inc.签订了相关的技术授权协议。新系列产品的目标应用是可携式产品如手机、PDA、笔记本电脑和媒体播放器以及价格敏感的家电市场 |
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英飞凌超低成本评估套件 可快速评估MCU (2007.07.11)
英飞凌科技有限公司（Infineon Technologies AG）宣布推出超低成本评估套件，适用于公司的XC800 8位嵌入式快闪微控制器（MCU）产品系列。这个新的XC800 UScale套件包含在一个USB（通用串行总线）棒中，在单一平台上提供XC866、XC886、XC888 MCU的完整评估能力 |
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NS新款芯片为可携式电子产品添加更多功能 (2007.07.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation），宣布推出一系列全新的行动系统输入/输出协同芯片，使系统设计工程师易于为可携式电子产品添加更多功能。适用的可携式产品包括个人数字助理、多媒体播放器、测量仪表、医疗设备以及移动电话等 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
