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Ericsson协助孟加拉国BBTS架构VDSL 2宽带网络 (2007.06.25)
根据外电报导，Ericsson以自身的EDA技术，协助孟加拉国东南部港市吉大港的网络服务供货商Broad Band Telecom Services（BBTS），建立高带宽和高质量的宽带网络服务架构。
根据双方的合作协议，Ericsson将提供EDA1200IP-DSLAM技术，负责安装和调整测试等作业，首期安装阶段预计在2007年8月完成 |
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NXP成立新测试中心 推广部署RFID (2007.06.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）日前新成立参考设计中心（Reference Design Centre; 简称RDC），推广部署与采用RFID技术。
RDC位于奥地利格拉茨（Graz）附近，在医药、制造和零售等各个行业的实际状况条件下进行充分的应用测试，以改善现有RFID系统的性能和可靠性 |
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ST推出下一代低功耗45nm CMOS设计平台 (2007.06.22)
半导体制造厂商意法半导体（ST）公布该公司的45nm（0.045微米）CMOS设计平台技术的相关信息，此平台可用来开发强调低功耗的无线与可携式消费性应用的下一代系统单芯片（SoC）产品 |
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飞思卡尔更新引擎控制所需的模拟产品线 (2007.06.21)
飞思卡尔表示，今日的汽车需要复杂的引擎控制解决方案，才能满足消费者对于性能、省油、以及环保等方面的期待。身为汽车工业的半导体供货商，为了因应这些挑战，飞思卡尔引进了六款专为引擎管理应用所设计的标准SMARTMOS?模拟产品 |
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Cypress推出EZ-Color控制器系列 (2007.06.21)
Cypress Semiconductor公司宣布推出一套高亮度LED智能型照明系统完整设计方案。Cypress PSoC Express可支持其全新高亮度LED控制器EZ-Color系列组件。可让工程师轻易地输入所选择的LED、颜色选择、并结合独有的EZ-Color架构及PSoCExpress软件 |
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TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程 (2007.06.21)
德州仪器（TI）宣布将把高介电系数（high-k）材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小，半导体组件的漏电问题日益严重，业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题 |
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凌力尔特4A、2.3V-5V DC/DC uModule稳压器问世 (2007.06.21)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款新DC/DC uModule稳压器LTM4604，其能操作于较低电压的输入供电，并只占1.35cm2的板面面积。LTM4604是LTM4600系列的最新组件，为一款具备内建控制器、电源开关、电感和旁路电容的完整4.A稳压器，并以9mm x 15mm LGA封装提供保护，高度仅2.3mm，重量仅0.86克 |
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瑞萨研发最新低成本制造技术提升晶体管效能 (2007.06.21)
瑞萨科技宣布开发适用于45 nm（奈米）及后续制程世代微处理器及SoC（系统单芯片）之低成本且可达成极高效能晶体管之制造技术。此新技术利用瑞萨科技独家开发且于2006年12月发表之混合架构，提升CMIS晶体管之效能 |
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TI新型网络电话平台进一步扩大VoIP产品阵容 (2007.06.20)
德州仪器（TI）宣布推出最新网络电话平台，协助制造商提供低成本网络电话给微型企业、中小企业和家庭市场。TNETV2502是TI网络电话产品线的最新平台，利用TI丰富的VoIP产业经验和DSP技术提供下一代VoIP装置实时讯号处理、低耗电和优异弹性 |
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NXP发表首款车用故障防护系统基础芯片 (2007.06.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）日前发表首款故障防护CAN-LIN系统基础芯片（System Basis Chip；简称SBC）系列，其整合性的诊断功能能打造更有智能的电子控制单元（Electronic Control Units；简称ECU），并提升车用网络的产业标准 |
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WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ (2007.06.18)
WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ |
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Linear推出此高整合度电源解决方案 (2007.06.15)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表LT3498，其为一款具备2.3MHz PWM LED驱动器及一个低噪声OLED驱动器的双组输出升压转换器。此组件每信道拥有一个内部电源开关和萧特基二极管，并全数包含于2mm x 3mm DFN封装内 |
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ST立体声功率放大器芯片在手机平台创造3D音效 (2007.06.15)
手机音频解决方案供货商意法半导体（ST），日前针对手机及其他可携式音频产品推出一款尺寸紧凑的音频功率放大器芯片，新产品能够在立体声扬声器上创造3D音效，为MP3和视讯档案的声音增加冲击力和环绕声的感觉 |
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瑞萨可实现32 nm及后续世代制程SRAM之技术 (2007.06.14)
瑞萨科技近日宣布开发可有效实现32 nm（奈米）及后续世代制程SRAM之技术，使内建于芯片（on-chip）之SRAM可整合至微处理器或SoC（系统单芯片）。
这项新开发的技术利用SOI（Silicon On Insulator）技术，并个别控制组成SRAM之三种晶体管主体（底层部分）之电位，以大幅扩大SRAM的作业边际（margin） |
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提供下一世代缆线宽带接取优化的弹性架构 (2007.06.14)
随着三合一服务（Triple Play）以及新兴FMC（Fixed-Mobile Convergence）等高画质多媒体传输应用（high-definition multimedia applications）的蓬勃发展，同轴缆线的高速网络宽带接取（high-speed Internet access）决定了一般家庭宽带网络的视讯质量，如何提升电缆调制解调器（Cable Modem）解决方案的传输技术，便成为相当重要的关键 |
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联想采用TI LoCosto单芯片平台 开拓低价手机市场 (2007.06.14)
德州仪器（TI）宣布，联想移动（Lenovo Mobile）采用TI LoCosto单芯片平台开发出一系列低价多媒体手机。联想在中国大陆推出此系列的第二款i323手机，紧接着于6月推出i515机种，i366手机也自即日开始销售 |
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Vishay推出sapphire系列高强度篮光SMD LED (2007.06.14)
Vishay Intertechnology宣布推出基于蓝宝石（sapphire）的新系列高强度蓝光SMD LED，这些器件以低于标准InGaN蓝光LED的价格提供了高效的InGaN技术。VLMB41XX 系列中的六款新型SMD LED为众多应用提供了低成本照明，其中包括汽车仪表板及开关中的背光；电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光；LCD、开关及通用标志的平面背光 |
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飞思卡尔推出轻薄三轴式加速度传感器 (2007.06.13)
为扩充微机电系统（micro-electromechanical systems，MEMS）为基础的传感器产品线，飞思卡尔半导体今天推出了一款三轴式数字输出加速度传感器，体积比以往的业界产品小了77% |
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MAXIM推出基于晶振的分数N型收发器 (2007.06.13)
MAX7030是MAXIM最新推出基于晶振的分数N型收发器，设计用于在工厂预置的载波（频率为315MHz、345MHz†或433.92MHz）上发送和接收ASK/OOK数据，速率高达33kbps（曼彻斯特编码）或66kbps（NRZ码） |
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MAXIM推出PECI对I²C转换器 (2007.06.13)
PECI对I²C转换器MAX6621提供了一种高效率、低成本的PECI至SMBus/I²C协议转换方案。PECI兼容的主机苦以直接从多达4个PECI致能的CPU读取温度数据。当测量温度超过高温门坎时产生中断，并触发/ALERT输出 |
