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CTIMES / 王岫晨

科技
典故

确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量，并且致力于全球网络的发展。

	慧荣科技通过ISO 26262车用功能安全认证强化智慧车用储存技术布局 (2026.05.21) 慧荣科技通过 ISO 26262 车用功能安全认证，强化智慧车用储存技术布局
	科林研发於奥地利成立面板级封装创新卓越中心 (2026.05.21) Lam Research 科林研发於奥地利萨尔斯堡正式成立面板级封装创新卓越中心
	AMD以台积电2奈米制程技术正式量产新一代EPYC处理器Venice (2026.05.21) AMD已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成为AMD与台积电在2奈米技术合作上的里程碑。
	Qorvo将企业级Wi-Fi接入点打造为可扩展的UWB RTLS基础设施 (2026.05.20) Qorvo将企业级Wi-Fi接入点打造为可扩展的UWB RTLS基础设施。
	韩国SSD控制器公司FADU聚焦开发AI基础架构 (2026.05.20) 随着生成式 AI 与 AI 资料中心需求快速成长，高效能、低功耗的资料储存架构已成为全球云端产业的关键基础。
	NVIDIA 瞄准智慧车未来 Hyperion平台成发展核心 (2026.05.19) NVIDIA 目前正大力推动旗下 Hyperion 自驾车平台，希??成为车厂开发自驾系统的标准化方案。
	德州仪器：AI算力物理限制已到 800V高压直流供电成唯一解方 (2026.05.19) 德州仪器（TI）美国总部算力技术专家 Pradeep S. Shenoy 在受访时直言，AI 晶片对电力的索求正以惊人的几何级数??升。
	AI ASIC需求爆发鸿海、广达迎倍增成长 (2026.05.18) 市场普遍将关注重点由过往的软体升级与作业系统改版，转向聚焦於Google自主研发的AI ASIC最新进展与强劲特需。
	科技巨头强攻智慧眼镜台湾供应链迎千亿商机 (2026.05.18) 智慧眼镜与AR（扩增实境）穿戴装置正成为继智慧型手机後，全球科技巨头下一个兵家必争的科技革命新蓝海。
	加速AI推进应材携手台积电与记忆体巨头布局次世代晶片 (2026.05.18) 应用材料发布 2026 会计年度第二季财报，不仅季营收创下 79.1 亿美元历史新高，更预期今年半导体设备业务将超过 30% 成长。
	欧特明强攻车规级视觉AI 抢攻北美户外无人载具与机器人市场 (2026.05.15) 在 AI 导航技术、户外物流应用，以及农业与采矿等产业自主化需求扩展的带动下，北美於 2025 年领先全球市场。
	研扬：订单能见度延伸至半年 AI成关键引擎 (2026.05.14) 研扬对第二季及下半年营运展??审慎乐观。
	美光开始提供256GB DDR5伺服器模组样品采用1-gamma制程技术 (2026.05.14) 美光推出 256GB DDR5 伺服器模组样品
	联电推14奈米eHV FinFET平台助力新一代智慧手机显示技术创新 (2026.05.14) 联华电子推出用於显示驱动IC的14奈米嵌入式高压(eHV) FinFET技术平台，并可提供制程设计套件供客户进行设计导入。
	SEMI：2025年全球半导体材料市场营收达732亿美元创历史新高 (2026.05.13) 晶圆制造与封装材料同步成长，先进制程、运算与记忆体制造需求带动市场动能。
	imec展示首款3D电荷耦合元件锁定AI记忆体应用 (2026.05.13) 在类似3D NAND的架构内制造电荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推动具备高成本效益的高位元密度记忆体方案，以应对AI特定工作负载所面临的记忆体墙挑战。
	应用材料公司与台积电於EPIC中心合作加速AI规模化 (2026.05.12) 应用材料公司将与台积电建立新的夥伴关系，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。
	2奈米旗舰晶片成本激增20% 或将改变未来终端装置市场定位 (2026.05.12) 根据供应链最新消息指出，全球两大行动晶片龙头高通与联发科传出将提前导入 2 奈米制程。
	Quobly与鸿海研究院合作研发开源工具箱 (2026.05.12) Quobly与鸿海研究院共同宣布，正式发布由双方共同开发的开源数值工具箱。
	Vicor高密度电源转换技术可为无人载具带来关键优势 (2026.05.12) 无人机市场的快速增长需要先进的动力系统来提供最隹效能。更长的续航里程、运行时间和更大的有效载荷可实现更多的功能和创新机会。商用无人机正在规划的新应用需要更多功能，而功率通常是其设计的一个限制因素

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