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企业急需AI PC转型 戴尔科技推动端到端解决方案 (2026.03.26)
根据戴尔科技（Dell）最新调查显示，高达 89% 的企业明确要求 AI PC 必须具备支援 AI 驱动工作负载的能力；然而，69% 的企业坦言现有储存功能已难以负荷爆炸性成长的现代化数据需求 |
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液空集团台湾首座先进材料生产厂落成 强化次世代半导体供应链 (2026.03.26)
液空集团（Air Liquide）位於台中的全新先进材料厂房顺利落成。液空集团在台湾半导体产业深耕已久，目前已拥有 54 座专门服务半导体客户的设施；而本次落成的厂房，是该集团在台湾首座大规模生产先进沉积与蚀刻材料的基地 |
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液空集团台湾首座先进材料生产厂落成 强化次世代半导体供应链 (2026.03.26)
液空集团（Air Liquide）位於台中的全新先进材料厂房顺利落成。液空集团在台湾半导体产业深耕已久，目前已拥有 54 座专门服务半导体客户的设施；而本次落成的厂房，是该集团在台湾首座大规模生产先进沉积与蚀刻材料的基地 |
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英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代 |
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英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代 |
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Arm跨足晶片市场 首款AGI CPU问世 (2026.03.25)
半导体产业迎来重大转折。Arm 推出首款由其自主设计的资料中心处理器Arm AGI CPU 。这不仅是 Arm 成立 35 年来首次涉足量产晶片产品，更标志着该公司将其运算平台从单纯的 IP 授权与运算子系统（CSS），正式延伸至实体晶片领域，为全球 AI 基础架构提供更灵活且强大的部署选项 |
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Arm跨足晶片市场 首款AGI CPU问世 (2026.03.25)
半导体产业迎来重大转折。Arm 推出首款由其自主设计的资料中心处理器Arm AGI CPU 。这不仅是 Arm 成立 35 年来首次涉足量产晶片产品，更标志着该公司将其运算平台从单纯的 IP 授权与运算子系统（CSS），正式延伸至实体晶片领域，为全球 AI 基础架构提供更灵活且强大的部署选项 |
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Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固态继电器，一款紧凑的常开（1-A型）OptoMOS继电器，专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。
(圖一)Littelfuse推出用於大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS固态继电器
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技术 |
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Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固态继电器，一款紧凑的常开（1-A型）OptoMOS继电器，专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技术，结合了900 mA连续负载电流、60 V阻断电压和增强的5000 VRMS 输入到输出隔离，旨在节省空间的4引脚封装中满足严格的安全和合规要求 |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美国光纤通讯展（OFC 2026），宣布扩展其针对吉瓦级（Gigawatt-scale）AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲，向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备 |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美国光纤通讯展（OFC 2026），宣布扩展其针对吉瓦级（Gigawatt-scale）AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲，向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备 |
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TI开发高效能隔离式电源模组 推动资料中心与电动车迈向更高功率密度 (2026.03.24)
德州仪器（TI）推出全新隔离式电源模组，协助提升包括资料中心至电动车（EV）等应用中的功率密度、效率与安全性。UCC34141-Q1与UCC33420隔离式电源模组采用TI的IsoShield技术，这是一项具专有的多晶片封装解决方案，可使隔离式电源设计中的模组功率密度相较离散式解决方案最多高出三倍 |
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TI开发高效能隔离式电源模组 推动资料中心与电动车迈向更高功率密度 (2026.03.24)
德州仪器（TI）推出全新隔离式电源模组，协助提升包括资料中心至电动车（EV）等应用中的功率密度、效率与安全性。UCC34141-Q1与UCC33420隔离式电源模组采用TI的IsoShield技术，这是一项具专有的多晶片封装解决方案，可使隔离式电源设计中的模组功率密度相较离散式解决方案最多高出三倍 |
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Wi-Fi 8：从极速追求转向极高可靠性的无线革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一个关於数字的游戏。它代表了无线通讯从野蛮生长走向精致治理的过程。透过导入多AP协调、动态子频段运作等技术，Wi-Fi 8正在消除无线网路与有线网路之间最後的鸿沟可靠性 |
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Urban Drivestyle与Delta合作研发次世代智慧单车 (2026.03.24)
台湾精品电辅车品牌 SEic 与台达（Delta Electronics）展开跨界技术合作，SEic 自收购德国经典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後，成功将台湾设计美学推向日、法、澳等国际市场，此次更进一步结合台达在动力驱动与系统整合的深厚技术实力，合作推出UDX概念车，为台湾品牌在全球智慧移动领域树立新标竿 |
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Urban Drivestyle与Delta合作研发次世代智慧单车 (2026.03.24)
台湾精品电辅车品牌 SEic 与台达（Delta Electronics）展开跨界技术合作，SEic 自收购德国经典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後，成功将台湾设计美学推向日、法、澳等国际市场，此次更进一步结合台达在动力驱动与系统整合的深厚技术实力，合作推出UDX概念车，为台湾品牌在全球智慧移动领域树立新标竿 |
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半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造 (2026.03.23)
虚拟量测技术是半导体产业从经验驱动转向数据驱动的里程碑。它不仅解决了实体量测的瓶颈，更为晶圆厂提供了制程透明度。 |
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台积电A16制程遭辉达包下 2026年在台启动10厂大扩张 (2026.03.23)
AI从云端运算迈向实体化，全台积电（TSMC）也加速巩固次世代半导体竞赛中的统治地位。最新产业动态显示，台积电不仅在埃米（Angstrom）级制程取得突破性进展，更计划於 2026 年在台湾同步动工与兴建多达 10 座晶圆厂，展现其应对全球 AI 晶片饥渴的强大产能野心 |
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台积电A16制程遭辉达包下 2026年在台启动10厂大扩张 (2026.03.23)
AI从云端运算迈向实体化，全台积电（TSMC）也加速巩固次世代半导体竞赛中的统治地位。最新产业动态显示，台积电不仅在埃米（Angstrom）级制程取得突破性进展，更计划於 2026 年在台湾同步动工与兴建多达 10 座晶圆厂，展现其应对全球 AI 晶片饥渴的强大产能野心 |
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AISO主权AI产业联盟成军 以台湾标准解决企业AI导入痛点 (2026.03.23)
2026年被视为全球「主权AI元年」，昕力资讯举行 AISO 主权 AI 产业联盟签署仪式，携手群联电子，集结包含 Gogolook、凯钿、台湾铭板、大同世界科技、安图斯、兴创知能、景宜、智联服务、精英电脑、丰康科技等 12 间国内知名软硬体夥伴，与指导单位工研院共同展开策略合作 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
