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[Computex] 神云科技推52U液冷机柜与一站式整合方案 (2026.06.04)
神达控股子公司神云科技於台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展出能支援多样化工作负载需求的全方位整机柜解决方案，以多功能一站式 AI 基础架构，支援从模型训练、推理到检索增强生成（RAG）的完整 AI 生命周期，协助客户应对全球代理式 AI 浪潮中可能面临的空间、运算与能源限制 |
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[Computex] Synology展??新一代DSM 注入私有云AI与企业级管理动能 (2026.06.04)
Synology 群晖科技於 COMPUTEX 发表新一代 DiskStation Manager（DSM）的发展蓝图。DSM 将从单纯的储存作业系统，正式蜕变为具备严格治理能力的本地端 AI 智慧资料平台，将企业资料与系统指标转化为实质的洞察，同时摆脱云端服务潜藏的隐私风险与高昂成本 |
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英飞凌为NVIDIA Jetson Thor提供认证的TPM解决方案 (2026.06.04)
英飞凌科技宣布其 OPTIGA 可信赖平台模组（TPM）SLB 9672 已整合至 NVIDIA Jetson Thor 平台。此硬体式安全解决方案可安全储存加密金钥，并在晶片层级验证系统完整性，为实体 AI 系统建立经认证且具量子韧性的信任根（root of trust） |
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[Computex] 鸿海与英特尔策略合作 推动AI Rack次世代平台发展 (2026.06.04)
鸿海科技集团与英特尔将进行策略合作，结合英特尔在处理器、矽光子技术与软体生态系的优势，及鸿海在全球制造、系统整合与 AI 资料中心部署能力上的深厚基础，双方将共同探索从晶片、机柜、系统到应用的全方位 AI 解决方案，并加速由 AI驱动的技术推动边缘和Physical AI应用 |
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[Computex] Arm布局代理式AI 携手NVIDIA扩建云端与PC生态系 (2026.06.03)
在 2026 年台北国际电脑展，Arm 针对代理式 AI（Agentic AI）的发展趋势发表了最新布局。Arm 执行长 Rene Haas 在主题演讲中回顾了 Arm 与台湾供应链的合作历史，指出从 1990 年代首波在台湾设计与生产的晶片开始，至今全球已有 2,500 亿颗 Arm 架构晶片产出，各类终端与云端基础设施均高度仰赖台湾的半导体制造生态系 |
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[Computex] Lightmatter：未来迈向人工超级智慧的瓶颈将是「互连」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主题演讲中，Lightmatter 创办人暨执行长 Nick Harris 针对AI基础设施的未来发展，提出了一项重新定义产业格局的核心论点：未来扩展前沿模型并迈向人工超级智慧（ASI）的核心瓶颈，已不再是处理器的算力，而是互连（Interconnect） |
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[Computex] 美光：记忆体将跃升为AI战略资产 (2026.06.02)
随着人工智慧工作负载从模型训练迈向大规模推论与AI代理系统，半导体生态系正迎来一场深刻的结构性转型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展会期间指出，AI时代的系统效能正前所未有地取决於记忆体的频宽与容量，记忆体与储存技术已正式跃升为不可或缺的战略性资产 |
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[Computex] 英特尔携手台厂翻转运算生态 (2026.06.02)
随着人工智慧技术由模型训练逐步走向实际生产，全球AI产业正迎来关键的架构转型。在COMPUTEX 2026展会上，英特尔（Intel）发表了一系列从晶片、系统到云端层级的AI创新成果 |
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[Computex] 英特尔扩展资料中心AI能力 凸显CPU核心角色 (2026.06.01)
英特尔在2026台北电脑展宣布一系列资料中心的进展，包括全新Intel Xeon 6+处理器、Intel Ethernet E835控制器暨网路转接器，扩充800系列乙太网路产品线，以及AI加速器蓝图的最新进展，包括Crescent Island的更新资讯 |
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[Computex]博通发表首款50G PON闸道器晶片与Wi-Fi 8产品线 (2026.05.31)
传统以稳定串流为主的需求，逐渐转向高密度、爆发性的资料流量突发。为因应机器学习同步所需的低延迟与低讯号抖动（Zero-jitter）挑战，博通（Broadcom）推出整合神经网路处理单元（NPU）的 50G 家用闸道器单晶片 BCM68850 |
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程泰集团与新代科技合作 加速智慧制造与机器人整合布局 (2026.05.28)
面对全球制造业加速朝向智慧化、自动化与弹性生产发展，以及人力短缺、供应链重组与少量多样化需求带来的挑战，制造业竞争正从单一设备性能，转向整体智慧制造整合能力 |
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Rambus扩展记忆体模组晶片组解决方案 从伺服器延伸至Client平台 (2026.05.28)
随着代理AI兴起，现代PC能即时规划、执行并调整工作流程。这类工作负载需要持续性的上下文记忆、并行处理能力、以及处理器与系统记忆体之间持续的资料传输。同时，将DDR5记忆体速度超越6400 MT/s，也会带来新的技术挑战，包括讯号衰减、时脉抖动（Clock Jitter）、以及时序不稳定等问题 |
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联发科技与元太科技深化合作 以GAI SoC整合彩色电子纸升级阅读体验 (2026.05.26)
联发科技与元太科技将深化合作，透过整合联发科技全球首款专为生成式AI电子阅读器打造的系统单晶片（SoC）与内建硬体时序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色电子纸技术平台 E Ink Gallery 与 E Ink Kaleido，共同布局以彩色内容为核心的电子书阅读器与教育市场，进一步提升智慧阅读与数位学习体验 |
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宇瞻推GraTherX散热技术 DDR5降温可达23.4℃ (2026.05.26)
AI应用普及带动DDR5朝高速、高容量方向发展，记忆体模组的热密度与功耗问题日益凸显，宇瞻推出GraTherX 工业级记忆体散热技术，针对无风扇及空间受限系统的散热瓶颈提出解决方案 |
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联发科技携手供应链夥伴 打造敏捷韧性智慧供应链 (2026.05.25)
联发科技举办年度供应商大会，由总经理暨营运长陈冠州主持，邀请数十家供应链夥伴叁与，并颁发年度最隹供应商等奖项，感谢全球供应链夥伴的长期支持。
联发科技总经理暨营运长陈冠州表示 |
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ASML：从产品、营运及整体价值链 推动全方位永续转型 (2026.05.25)
在 AI 运算与资料中心需求快速成长下，半导体产业在追求更高运算效能的同时，也面临能源使用与永续发展的挑战。全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）??总裁暨台湾总经理汪隹慧（Grace Wang）强调将透过技术创新与产业合作，在支持产业成长的同时，持续降低环境冲击 |
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嘉实多发展AI液冷技术 打造液冷维护服务网络 (2026.05.25)
因应AI产业对极致算力的追求，新一代AI平台将单机架功耗推向200kW大关，全球AI基础设施正迎来一场散热革命。传统气冷濒临极限，液冷从未来选项加速成为当前标配。在此关键转折点 |
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Lightmatter开发新一代高密度雷射光源 可将机架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日发表Guide DR，这是一款采用创新雷射网路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型规格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNIC 采模组化、高密度雷射阵列，相较传统外接式雷射小型可??拔模组（External Laser Small Form Factor Pluggables，ELSFP），可将每机架密度提升约四倍 |
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全球电子协会成立政策委员会 整合产业力量推动供应链政策 (2026.05.22)
全球电子协会（Global Electronics Association）成立「政策委员会」（Global Electronics Policy Council，简称GEPC），此一新设立的委员会汇聚来自全球的领导企业，致力於推动电子供应链各关键区域间的政策倡议协调及整合 |
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AMD将於台湾产业体系投资逾100亿美元 加速建置AI基础设施 (2026.05.22)
为满足日益增长的AI基础设施需求，AMD将於台湾产业体系投资超过100亿美元，以扩大策略合作夥伴关系，并提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。
透过与台湾及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持续推动先进的晶片、封装与制造技术，以实现更高的效能、更隹的效率并加速AI系统的部署 |
