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台达电子公布一百一十五年四月份营收 单月合并营收新台币586.92亿元
Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证
SP广颖电通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再夺红点设计大奖
台达电子公布115年第一季财务报表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圆出货量年增13%
中钢带头汇聚产学研能量 助攻机器人动力系统供应链
產業新訊
Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力,满足 AI 与次世代连网应用需求
新唐科技 NuMicro
®
M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC,优化 STM32 微处理器供电设计
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
单元
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工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
台湾Google Play 2018年度最隹榜单出炉 「Forest 专注森林」打破台湾纪录
Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
焦点议题
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
建??不断强化自制能力 可提供客户生产量测解决方案
松下展出日本原装示范产线 具备IT+OT解决方案
CC-Link IE TSN竞逐IT+OT市场 率先推出成熟产品
威腾斯坦导入德国工业4.0血统 推出驱/传动系统模组化解决方案
东培TPI不愧滚珠轴承龙头 带领台厂迎向工业4.0浪潮
台湾雄克引进电动磁力夹爪 提供机械式维安选项
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
面对AI风险与监管的企业应变策略
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从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
Microchip解密从云端到边缘的硬体未来
使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续
解析USB4测试挑战
恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题
Android
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
机器人整合关键技术
所罗门结合NVIDIA NemoClaw与主动感知技术 推进实体AI人形机器人自主化
挑战供应链韧性 高能效马达争商机
强强结合 打造机器人产业胜利方程式
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
机械输美关税峰??路转
数位分身结伴同行
硬體微創
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
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博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
醫療電子
神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
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KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
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物联网
资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
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第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
汽車電子
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新成像雷达平台为下一代自动驾驶赋能
AI如何成为交通系统的操作核心
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
设计汽车过压保护原型
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
多核心设计
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
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AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
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AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能
電源/電池管理
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12V极限与48V革命的必然性
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地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密
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CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障
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摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
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Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
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深耕资料农场
SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览
2025年资料中心发展趋势
Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟,携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进
3D云端技术与AI深度融合 3D云平台方案分进合击
DeepSeek开启AI大推理时代 台湾产业迎击算力挑战
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
5G RedCap为物联网注入新动能
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
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3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
4D列印技术将彻底改变制造的产业形式
穿戴式电子
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
使用EMI滤波器强化电动车动力系统合规效益
深耕资料农场
新成像雷达平台为下一代自动驾驶赋能
低轨卫星收发机酬载测试挑战
AI如何成为交通系统的操作核心
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
机械输美关税峰??路转
半导体
Microchip解密从云端到边缘的硬体未来
使用SBC在新建立或改造的应用中快速实作边缘AI
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新唐科技携手高通技术公司强化系留式 XR 眼镜 SoC 业务
AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
®
M2354 成功实现後量子加密技术
神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
设计汽车过压保护原型
WOW Tech
重新定义新一代感测设计方向
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
Secuyou 智慧门锁整合 Nordic 的 nRF52840多协定SoC
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
量测观点
低轨卫星收发机酬载测试挑战
缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
AI大数据驱动边境食安升级 智慧防线促进检验命中率三成
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
科技专利
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技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
[评析]现阶段选择11ac晶片方案的风险
[评析]802.11ac技术上的理想与现实
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
CTIMES
/ 王岫晨
科技
典故
简介UPS不断电系统
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
调查:台湾於2026年第一季AI扩散率攀升至31.8%
(2026.05.11)
报告显示,台湾於 2026 年第一季的 AI 扩散率已攀升至 31.8%,较去年下半年提升了三个名次,成功跻身全球前 20 强。
英特尔与苹果达成代工协议 晶圆代工战局可能产生地震级转向
(2026.05.11)
英特尔与苹果已达成初步协议,将由英特尔代工部分苹果晶片。
跨越1000W物理墙 AI时代的热管理系统革命
(2026.05.10)
进入 2026 年,散热技术已不再只是单一组件的效能竞赛,而是一场牵动结构整合、电性稳定与可靠度的系统级攻防战。
达发透过乙太网通讯与卫星定位技术 助低轨卫星运营商扩展用户
(2026.05.08)
研报告指出,全球卫星网路市场规模预计至 2031 年将突破 382 亿美元,其中低轨卫星领域更将以17.85%年复合成长率成为推升整体产业的主力。
CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障
(2026.05.08)
矽光子互连技术的成熟,标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。
跨越地平线的通讯革命:NTN非地面网路深度探析
(2026.05.08)
NTN的兴起,标志着人类通讯史上的重要转折点。我们正从「点对点」的地面连接,迈向「网对网」的全空间覆盖。
IBM:多模型协作架构可将AI从零星工具转化为「流程管理员」
(2026.05.07)
在亚太市场,开发团队面临的痛点已非单纯的「写程式速度」,而是如何在高压的合规环境下,加速系统现代化,并弥补关键IT技术的人才鸿沟。
台大医院与台湾微软合作 共同推动医疗数位转型
(2026.05.07)
台大医院携手微软,破解医疗转型三大痛点。
格斯以高安全性LTO电池 切入韩国军工储能与AIDC备援电力市场
(2026.05.07)
随着全球 AI 运算需求快速成长,各国同步加速推动国防自主化与能源基础建设升级,军工储能与 AI 资料中心备援电力市场正快速扩大。
鸿海低轨卫星布局迈入新里程 加速6G与太空通讯测试
(2026.05.07)
鸿海成功将两颗自主研发的第二代低轨卫星「PEARL-1A」与「PEARL-2B」送入预定轨道。
AI转型进入深水区 台湾企业面临资料治理与产出价值双重挑战
(2026.05.06)
根据 Hitachi Vantara 最新发布的《2025 年资料基础架构现况报告》,高达 99% 的台湾企业已导入 AI 技术,并有七成企业宣称初见成效。
博通发布VCF 9.1 以私有云突破生产级AI成本与安全瓶颈
(2026.05.06)
博通发表VCF 9.1,这项指标性的更新并非仅是产品升级,更是针对企业在迈向「生产级 AI」时所面临的结构性痛点。
从对话到执行 软体商纷纷转向开发AI原生架构
(2026.05.05)
专家预测,2026 年将是 Agentic AI 大规模落地的元年。
三星、SK 海力士、美光全面启动 DDR6 研发
(2026.05.05)
全球记忆体三大巨头全面展开下一代标准「DDR6」的研发与规格制定,预计将於 2028 年正式进入商用化阶段。
ADI新一代汽车音讯汇流排技术A2B量产启动 重塑汽车音讯架构
(2026.05.05)
ADI新一代汽车音讯汇流排技术 A2B 2.0已全面投入量产 。
Profet AI与北科大管理学院合作培育AI人才
(2026.05.04)
杰伦智能科技 (Profet AI) 与国立台北科技大学管理学院於北科大举行合作备忘录签署仪式,正式宣布展开学术合作。
R&S为法兰克福机场全新第3航厦部署安检扫描设备
(2026.05.04)
法兰克福机场已启用其最先进的第3航厦,该航厦每年可服务多达1,900万名旅客,并设有三个登机区。为投入营运,新的安检通道配备了Rohde & Schwarz的毫米波扫描设备。
定义兆瓦级AI工厂 英飞凌以固态电力技术 驱动直流微电网革命
(2026.04.30)
在代理式AI发展如火如荼的新时代,全球对算力的需求正以倍速增加,这股力量也直接拉升了资料中心的能耗基准,传统的电力架构已难以支撑未来的AI算力需求。 英飞凌(Infineon)的技术专家们一致指出:要解开这场能源??锁
SEMI:2026年第一季全球矽晶圆出货量年增13%
(2026.04.30)
SEMI 国际半导体产业协会旗下矽制造商组织(SEMI SMG)於矽晶圆产业单季分析报告中指出,2026年第一季全球矽晶圆出货面积达 3,275 百万平方英寸(million square inch, MSI),较 2025 年同期的 2,896 百万平方英寸成长 13.1%
辉固获得CIP台湾离岸风电大型地质探勘合约
(2026.04.29)
辉固已获哥本哈根基础建设基金(CIP)授予600百万瓦「??妙二号」离岸风电场(OWF)的地质工程现场勘查合约,CIP是台湾离岸风电区块开发第二期得标开发商之一。 ??妙二号离岸风电场是支持台湾达成「2030年离岸风电装机容量达13.1GW」国家目标的关键项目
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欧盟整合量子资源 设立「Scale?Up Europe Fund」引领技术自主
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从中国光刻机国产化脚步 看半导体自主之路的关键
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爱德万测试宣布设立战略创新中心
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镭洋科技与立方卫星成功对接 星群整合能力再提升
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