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TI推出新型全差动放大器 (2005.01.27)
德州仪器(TI)宣布推出业界最低噪声和最小失真的全差动放大器，可用来驱动高达100 MHz的高速模拟数字转换器。相较于先前领先业界的其它全差动放大器，1.9 GHz THS4509的稳定时间(settling time)只需它们的三分之一，最适合支持要求严格的各种应用，例如测试和量测、医疗影像、无线基础设施和工业 |
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飞思卡尔突破GSM/GPRS前端模块尺寸大小限制 (2005.01.26)
由于飞思卡尔开发出先进的前端功率放大模块，现在手机制造商终于能够提供消费者平价且多功能的手机。使用MMM6015功率放大模块可以比现阶段基板所需空间减少40%以上 |
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Agere Systems推出通用性3G双模基频解决方案 (2005.01.26)
Agere Systems（杰尔系统）26日宣布针对大众化、且双模UMTS/EDGE多媒体手机，推出芯片组与软件解决方案，俾使3G/UMTS与2.5G/EDGE网络之间能够无接缝联机。已于2004年7月供应客户样本的Agere Sceptre HPU解决方案 |
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Rambus向国际多家内存业者提出侵权诉讼 (2005.01.26)
据外电消息，美国内存芯片设计业者Rambus，分别对内存业者包括韩国Hynix、德国英飞凌（Infineon）、台湾南亚科技与Inotera Memories提起一项专利侵权诉讼，控告前述几家公司的DDR2内存设备，以及GDDR2和GDDR3图形内存设备，侵犯其多达18项的专利 |
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美国国家半导体电源管理产品体积小巧转换效率高 (2005.01.26)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)宣布推出两款全新的迷你型高效率同步降压直流/直流转换器。这两款型号分别为LM3670及LM3671的芯片是该系列的两个最先推出的型号 |
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以TI DRP单芯片技术 Nokia扩大市场领导地位 (2005.01.25)
德州仪器(TI)与诺基亚(Nokia)宣布将携手合作，由诺基亚使用TI以数字射频处理器(Digital RF Processor，简称DRP)技术为基础的单芯片解决方案来发展未来的移动电话。这项合作使诺基亚能够提供成本更低的进阶手机，尤其在销售量庞大的低阶产品市场 |
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专利侵权告不完 Mosaid宣布已与三星和解 (2005.01.24)
据外电消息，加拿大半导体厂商Mosaid Technologies于2001年在美国控告南韩三星电子（Samsung Electronics）侵犯该公司7项DRAM科技专利权，日前Mosaid表示该诉讼已与三星达成和解，双方将签订为期5年的授权协议，由三星支付Mosaid权利金；但双方并未透露相关细节 |
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飞利浦DDR2内存模块搭配高速缓存器极速登场 (2005.01.24)
随着制程技术的不断演进，内存模块解决方案已经从较低速的单倍数据传输率(SDR)演变为较高速的双倍数据传输率(DDR)，此外，由于对精确的信号控制的要求，缓存器的使用也与日俱增 |
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TI宽带带放大器适合支持视讯线路驱动器应用 (2005.01.21)
德州仪器(TI)宣布推出单位增益稳定的高速电压回授型放大器OPA830，它源自TI的Burr-Brown产品线，增益带宽高达110 MHz，电压回转率则为600 V/μs，可提供低失真操作能力。这颗低功耗而低成本的放大器拥有绝佳的视讯线路驱动器规格，而且适合广泛应用，包括做为模拟数字转换器的输入缓冲器，或是用于消费电子产品和测试仪表 |
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VISHAY推出新型超薄表面贴装电感器系列 (2005.01.20)
Vishay宣布推出封装尺寸为2525的新型超薄表面贴装电感器系列。IHLP-2525AH-01系列器件的饱和电流均额定为40A，这些器件在1.8毫米厚的封装中具有低达3.0m.的典型DCR值。
在已获专利的IHLP系列中添加的这些新器件具有比传统解决方案更低的DCR 值 |
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安森美ThermalTrak偏置控制输出晶体管系列 (2005.01.19)
安森美半导体推出ThermalTrak的创新内建偏置控制输出晶体管系列，提供简化的、单组件音频放大器设计解决方案，扩大了在功率音频组件市场的实力。安森美半导体的新组件用申请中的专利技术，消除冗长的预热时间，启用快速精确的温度调节功能，同时提高音质和偏置稳定性 |
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传茂德计划斥资10亿美元在中国兴建晶圆厂 (2005.01.19)
继南韩DRAM厂三星电子宣布提高半导体资本支出后；国内DRAM业者力晶、茂德与华亚科技也纷纷展开开始进行新的筹资建厂计划；据业界消息，其中茂德计划一旦赴中国投资8吋晶圆厂申请案通过后，在2005下半年即斥资十亿美元兴建中国新厂 |
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Microchip转用符合RoHS标准无铅封装 (2005.01.19)
Microchip十九日宣布，自二零零五年一月起所有产品将采用环保无铅电镀封装，以符合即将于全球实施的政府法规和业界标准。Microchip将采用雾锡（matte tin）作为新的电镀材料，确保所有无铅产品都能向后兼容于业界标准的锡/铅焊接制程，并向前兼容于采用无铅锡/银/铜膏的高温无铅制程 |
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Linear推出小型独立式线性单蕊锂离子电池充电器-LTC4061 (2005.01.19)
Linear Technology公司推出小型独立式线性单蕊锂离子电池充电器LTC4061。该组件具有先进的功能，可提高充电安全性，简化充电终止与状态回报，以及延长电池寿命。提高安全性，LTC4061配有可维持适当温度充电的热敏电阻接口、作备援充电终止功能的可调定时器，以及可防止电池过度充电的高精确度浮动电压 |
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三星选择TI图像处理器发展内建硬盘的照相手机 (2005.01.19)
德州仪器(TI)宣布三星电子已选择TI图像处理器发展内建硬盘的照相手机，可用来储存所拍摄的相片和视讯。此外，三星身为电信、半导体和数字手机的全球领导者，还利用TI图像处理器技术发展出另外三款照相手机 |
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飞利浦推出采用DQFN封装的BiCMOS逻辑组件 (2005.01.19)
皇家飞利浦电子公司宣布推出采用微缩超薄四方扁平无接脚（DQFN, Depopulated very-thin Quad Flat-pack No-leads）封装的BiCMOS逻辑组件，以满足市场对小型电子产品的需求。藉由DQFN封装，飞利浦将能在缩小35%体积的封装中，提供与现今较大的BiCMOS逻辑组件同样的效能表现 |
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三星、德仪挤进十大消费性IC厂商排行榜 (2005.01.18)
据外电消息，南韩三星电子（Samsung）与美商德仪（TI）分别藉由LCD驱动IC与背投电视DLP IC销售挹注，2004年从全球消费性电子IC供货商前10大排行榜外进步至第五名与第七名，销售额与年成长率皆有65％的进步，让原为消费性电子市场霸主的日商大感威胁 |
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不敌Intel削价竞争 AMD闪存恐陷亏损 (2005.01.18)
据外电消息，英特尔（Intel）和超威（AMD）在闪存（Flash）市场的消长之势又出现变化，Intel在2004年第四季成功以削价策略挽回市占，使得AMD的Flash事业大受打击，该部门恐陷入营运净损的窘境 |
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飞思卡尔在消费性电子展展示首支超宽带功能手机 (2005.01.18)
飞思卡尔在本周的消费性电子展(CES)展示多项使用超宽带的无线消费性产品和原型产品，其中包括超宽带功能的手机。由于使用超宽带技术，这支手机可无线连接到笔记本电脑，并能从网络下载MP3档案或手机所拍摄的照片 |
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飞思卡尔超宽带无线技术获三星电子运用 (2005.01.18)
电力线通讯厂商Intellon公司18日宣布，三星电子将同时运用Intellon的HomePlug AV电力线技术与飞思卡尔半导体的超宽带(UWB)无线技术，以便对全家播放多重高画质(HD)内容串流。藉由HomePlug和超宽带网络技术的结合，消费者不论在家中任何角落，都能与所有个人数字娱乐设备轻松链接并传送内容，行动自由度因此可大幅提升 |
