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英飞凌计划在马来西亚设立前端生产新厂 (2004.12.09)
英飞凌科技将在马来西亚的库凌〈Kulim〉高科技园区兴建一所前端生产的新厂，该厂主要生产的是汽车与工业电源应用的电源与逻辑相关的芯片。英飞凌宣布计划将投资大约10亿美元，新厂的破土计划在2005年初，最大产能预计于2006年达成，该厂全面投产时约将雇用约1,700名员工 |
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MAXIM推出三信道度及四组电压侦测器 (2004.12.09)
MAX6655/MAX6656是高精确度度及电压侦测器，度侦测有信道遥测及本身一组，在遥测部份使用外加的PN二极管，可有±1°C精确度，传感器本身含有一±1.5°C精确度的传感器 |
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MAXIM推出外加偏压的低电压、低压差的线性稳压器 (2004.12.09)
MAX1982/MAX1983是外部偏压输入的低电压、低压差的线性稳压器。5V偏压输入控制内部N-ch晶体的闸极，使这些组件更适合用于低压输入，低压输出的应用。MAX1982输入电压可以从1.25V~5.5V，输出电压1.2V（+/- 3﹪）、300mA |
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MAXIM推出高效率、可编辑地址的锂电池保护IC (2004.12.09)
DS2720单颗锂电池保护IC可以为可充电锂电池提供必要的电气保护，包括充电保护、放电保护、和过电流保护等，DS2720可使用低成本的N-ch MOSFET做到充放电路径隔离。
DS2720使用9V驱动高侧N-ch MOSEFT，与一般驱动低侧MOSFET的电路比较起来，拥有较低的导通电阻，MOSFET的导通电阻实际上是随着电池的放电而减小 |
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Linear双信道二极管可减少热量、压降及板面空间 (2004.12.08)
Linear推出一款双信道二极管LTC4413，该组件旨在减少热量、压降及板面空间，以及保持电池的使用时间。该组件非常适用于需要通过理想二极管OR功能來实现负载均衡或是兩个输入电源之间自动切换的应用 |
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Microchip发表完整ZigBee展示及开发平台 (2004.12.08)
Microchip推出PICDEM Z 2.4 GHz展示套件，可支持ZigBee标准通讯协议，协助客户开发无线网络控制及监控应用。该套件提供硬件与免费的ZigBee通讯协议软件堆栈，能轻易整合至无线应用，加速客户设计产品的脚步 |
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TI与杜比合作开发数字专业编码器平台 (2004.12.08)
德州仪器(TI)与Dolby Laboratories合作推出以TI为基础的杜比数字专业编码器 (Dolby Digital Professional Encoder)平台，让厂商得以在市场上提供高质量的广播音频应用。这个杜比认证的平台是以该公司先进的数字音频编码技术以及TI领先的TMS320C67x浮点DSP技术为基础 |
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三星半导体部门30岁 宣示持续扩大投资 (2004.12.08)
据外电消息，南韩三星电子（Samsung Electronics）高层在半导体部门30周年纪念场合上表示，为维持市场领导地位，未来该公司将持续扩大半导体资本支出，在六年之内投资总额将达25兆韩元（约240亿美元） |
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易利信与Tele2合作 (2004.12.07)
易利信宣布其行动音乐服务平台M-USE与欧洲行动业者Tele2合作，共同推出名为MusicBox的新服务，该项服务置于Tele2行动入口网站GoLive之下，用户可随时随地透过手机，下载由BMG、新力音乐、华纳音乐等全球知名唱片公司制作的原版录制音乐内容 |
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ST72F561微控制器整合CAN与LIN总线接口 (2004.12.07)
ST宣布量产一款8位的ST72F561微控制器，该组件整合了CAN（控制局域网络）与LIN（区域互连网络）总线接口，并附加了60kbyte的闪存。ST72F561采用7x7mm的TQFP32封装，可提供CAN总线与SCI（串行通讯介） |
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ADI推出低抖动性能的频率IC (2004.12.07)
亚德诺公司（ADI），发布新的频率集成电路（IC）系列产品--AD951x和AD9540频率IC，它们能在当今高性能电子应用中，例如无线基础设施收发机、仪器和宽带基础设施，满足最严格的信号处理要求 |
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整合式放大器架构概述 (2004.12.04)
一个简单的截波放大器能够有效将很小的讯号精准地增强放大，但是其频宽却是有限的。本文将为读者介绍整合式放大器的架构与种类。 |
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针对汇整型装置处理所设计的操作系统 (2004.12.04)
嵌入式系统设计同时运用微控制器技术及数字讯号处理（DSP）技术已越来越常见。组件制造商将控制与数据面的处理功能整合至单一芯片，而微控制器制造商进一步扩充其架构，并将之纳入各种DSP功能，例如MAC加乘运算指令等 |
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高速可设定式DSP技术 (2004.12.04)
消费性产品与通讯产品都要能支持高运算量和数据转换的功能。这些产品对体积大小和耗电量的要求很严格，而数字信号处理器（DSP），就是这些产品最核心的部份。为了支持这些产品的需求和应用，DSP应该是可程序化的、可设定的和可扩充的 |
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「听见」DSP！ (2004.12.04)
随着数位化进程的加速，数位讯号将取代更多的类比讯号环境。自2004年起，DSP在消费性电子的应用将会挟带庞大影响力进入人们生活。由于生活品质的提高，声音的要求也从「聆听声音」进阶至「听觉享受」 |
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RFID技术应用概观 (2004.12.04)
RFID是一种利用无线电波来辨识物体的方法。此种辨识方式通常利用一部读取装置与RFID标签进行通讯，其标签的体积袖珍，可贴附或嵌入在产品表面或里层。本文将详细介绍RFID于生活中之常见的应用，包括图书馆的书籍或书店的追踪系统、建筑物出入管制、飞机行李追踪以及服饰物件追踪等 |
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降低嵌入式装置的动态功率 (2004.12.04)
降低嵌入式设计产品静态耗电量的技术，多着重于降低漏电量，但此类技术却无法替新世代产品省下足够的电力。设计人员必须建置各种可行的省电技术，才能满足市场对于提升产品功能及延长充电间隔的需求 |
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新一代MOSFET封装的热力计算 (2004.12.04)
新一代DirectFET功率元件具备小体积、低高度及回路单纯等特点，其中最重要的是拥有电子与散热优势；本文将介绍DirectFET的稳态热传效应，并说明如何利用特别设计的功率计算表，来让此类元件的应用达到最佳效能 |
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剖析GSM系统之嵌入式设计（下） (2004.12.04)
接续157期对于GSM行动电话应用的适应性多重速率（Adaptive Multirate；AMR）编解码器软体发展的简介，并针对此演算法和架构深入介绍。本期将继续就移植和测试程式码的基本步骤做深入介绍，以提供读者在使用或设计这类嵌入式演算法和硬体平台时的完整参考 |
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浅谈全差动式音频放大器技术 (2004.12.04)
音频功率放大器很容易从可携式无线通信装置所处的严苛环境中拾取噪声，若噪声耦合至典型桥式负载音频功率放大器的输入端、输出端或电源，就会造成喀嚓声和嗡嗡声 |
