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CTIMES / 半导体整合制造厂
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
三星电子选用飞利浦低功耗802.11无线解决方案 (2005.05.03)
皇家飞利浦电子宣布三星电子新系列手机产品,将采用飞利浦的低功耗802.11 WLAN解决方案。飞利浦的802.11解决方案能轻松链接到WLAN基地台、企业网络与家庭无线网络,让消费者毫不费力地的享受信息、娱乐与各种服务
日本富士通RFID应用于肉品卫生监测 (2005.05.01)
最近引起话题热潮的RFID,不过是一片小小的芯片,却能够利用在各种场合,精确控管货品状况,不仅可用在超市、物流,关心环保的日本科技业领航者富士通更在养猪场进行了高科技新尝试
业者预估第二季DRAM市场价格走软 (2005.04.29)
据外电消息,DRAM大厂Hynix预测DRAM第二季现货价会比第一季下跌逾10%,但透过削减成本应仍能让Hynix维持获利。另一家DRAM业者星电子亦曾于稍早前做出DRAM价格走软的预期 Hynix亦表示,该公司降低生产成本的速度比DRAM平均价格的下跌快得多,应能让Hynix在市场淡季中保持获利;该公司目前为全球第二大DRAM供货商,销售排名仅次于三星
日月光集团与FCI签署全球技术许可协议 (2005.04.29)
日月光半导体宣布,与供应晶圆凸块和晶圆级封装技术的全球领导厂商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同签署技术许可协议。透过合约的签订,日月光集团将于全球各营运据点运用FCI的晶圆凸块以及UltraCSPTM晶圆级封装技术,并全面扩展生产制造能力
TI推出采用新型4×4厘米DFN封装的工业用精准运算放大器 (2005.04.29)
德州仪器(TI)推出采用新型4×4厘米DFN封装的高精准度运算放大器。来自德仪Burr-Brown产品线的OPA277,不但兼具低偏压、低温度漂移和低噪声等优点之外,还采用厚度小于1厘米的无引线式准芯片级(near-chip-scale)封装;其接脚仅出现在组件两侧
TI展望数字浪潮 实现创意未来 (2005.04.27)
德州仪器(TI)廿六日在台举办Developer Conference,针对最新的数字讯号处理技术进行深入探讨,议程包括视讯图像处理,嵌入式控制,及数字消费性电子产品等热门应用。有鉴于整合多元功能的数字汇流趋势日益明显,TI首席科学家方进(Gene Frantz)特别应邀就系统单芯片(SoC)的技术发展及相关应用发表专题演说,引起与会人士热烈回响
意法第一季获利下降 转盈为亏 (2005.04.27)
欧洲第二大半导体大厂意法微电子(STMicroelectronics)2005年第一季,因重组费用巨大且面临市场强大价格压力,该公司的获利率下降、转盈为亏。 跟据意法所公布的财报数据,该公司截至4月2日的第一季营收为20.8亿美元,净亏损3100万美元,合每股亏损0.03美元
NVIDIA带领业界跨入64位领域 (2005.04.27)
绘图与数字媒体处理器厂商NVIDIA,于廿七日发表经Windows硬件质量实验室(WHQL)认证可支持全系列微软Windows 64位版本操作系统的绘图驱动程序,展现NVIDIA在64位运算平台技术的领先地位
TI逻辑电压位准转换器问世 (2005.04.27)
德州仪器(TI)宣布推出多功能、单电源的逻辑电压位准转换器,它将常用的布尔逻辑功能和电压位准转换整合至单颗组件,能有效使设计工程师缩小电路板面积并减少零件用料
英飞凌公布2005年会计年度第二季财报 (2005.04.27)
英飞凌科技公布该公司在2005年会计年度第二季的营收低于前一季,如同预期。若扣除第一季与茂德达成和解的1.18亿欧元的授权收入,第二季营收的减少主要是通讯与内存产品部门的营收减少所致
TI推出完整射频产品支持无线宽带应用 (2005.04.27)
德州仪器(TI)宣布推出三套射频芯片组,进一步扩大其为无线宽带存取应用提供的无线讯号链解决方案阵容。新产品包括2.5 GHz的TRF11xx芯片组、3.5 GHz的TRF12xx芯片组和5.8 GHz的TRF24xx芯片组,这些组件专门支持IEEE 802.16d/e标准射频前端,应用范围包括无线基地台、接取点以及设备回程网络 (equipment backhaul)、点对点微波传输和公共安全频带应用
花旗认为DRAM价格跌势将有所减缓 (2005.04.26)
根据彭博信息(Bloomberg),证券业者花旗集团旗下半导体分析师,宣布将DRAM业者包括美光科技(Micron)、英飞凌(Infineon)与南亚科技等的股票投资评等调高,理由是认为DRAM价格下跌的状况将开始减缓
OEM主要大厂采用双核心AMD Opteron处理器 (2005.04.26)
美商超威半导体AMD廿五日宣布主要OEM客户与系统厂商,将推出一系列采用双核心AMD OpteronTM处理器的服务器与工作站解决方案。该款处理器将是市场上第一个专为服务器与工作站而设计的企业级x86架构双核心处理器
DRAM市场竞争激烈 尔必达获利欠佳 (2005.04.26)
据外电消息,日本DRAM业者尔必达(Elpida)2004年度第四季(2005年1~3月)获利状况不佳,由于高阶DRAM销售情况受整体市场不景气影响,当季税后亏损达16.8亿日圆(约1584.3万美元),与上一年度同期的税后盈余4.9亿日圆相较大幅退步
ATI与AMD及技嘉科技共同推出专业游戏平台 (2005.04.26)
ATI公司宣布与AMD公司及技嘉科技,针对即将在台湾上市的在线游戏「RF Online」,共同推出「RF银河炫光机」专业游戏平台。这款搭配着ATI所推出的Radeon Xpress 200芯片组及Radeon X600或Radeon X700绘图卡系列产品,以及最新AMD Athlon 64位处理器,为国内热爱在线游戏的超级玩家们提供真实3D图像及视觉体验
MAXIM推出高速、宽输入范围、单相MOSFET驱动器-MAX8552 (2005.04.25)
MAX8552为高度整合的单片MOSFET驱动器,可驱动单或多相同步降压转换器应用中的一对功率MOSFET,提供每相高至30A的输出电流。MAX8522简化了多相系统中的PC板设计布局,特别是三相或更多相系统
MAXIM推出高效率高电压内含输入电流感测之充电IC-MAX1909/MAX8725 (2005.04.25)
MAX1909/MAX8725为高度整合且架构简单的充电IC,是个电压精准且高效率的化学电充电器,MAX1909/MAX8725 使用模拟输入讯号控制充电电流和充电电压,微控制器可用程控此模拟输入讯号,外接之硬件线路也可用来控制此模拟讯号
TI表示无线业界全面支持DVB-H开放标准 (2005.04.25)
德州仪器 (TI) 表示,包含TI、英特尔和诺基亚在内的多家重要无线厂商已宣布支持DVB-H (Digital Video Broadcast – Handheld)。DVB-H是美国、欧洲和亚洲等市场用来提供行动广播数字电视的开放产业标准,现已获得整个无线产业的广泛支持;无论是合作伙伴或竞争对手,厂商正共同为成长中的数字电视市场带来更多竞争和创新
英飞凌推出一系列有线及无线平台解决方案 (2005.04.25)
有线与无线通信半导体解决方案厂商英飞凌科技(Infineon Technologies)推出三项可适用于整合式有线装置与移动电话的全新高度整合功能强大之平台解决方案: 英飞凌推出一款具备成本效益的5-port和6-port Layer 2以太网络交换器平台Samurai,Samurai的重要特性包括802.1p QoS功能,以及具体执行IGMP的硬件与软件
保存杂志四十年 工程师喜获英特尔1万美元赏金 (2005.04.25)
半导体大厂英特尔(Intel)悬赏一万美金,寻找该公司创始人Gordon Moore发表摩尔定律(Moore's Law)原始发表期刊──1965年4月号《电子学(Electronics)》的活动,已经出现圆满的结果

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