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与TI共游2005年CES消费电子展 (2005.01.04)
德州仪器(TI)将于2005年消费电子展(CES)会场上展出最新研发成果，并向观众介绍从家庭剧院到可携式媒体和无线技术等消费性应用的各种促成技术。这项展览将于1月6-9日在美国的拉斯韦加斯会议中心举行，TI展览摊位编号为#8202 |
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AMD新芯片下载数字节目不透过PC (2005.01.04)
据消息来源指出，AMD将发布一款芯片，用户不需要通过计算机即可从机顶盒下载数字电视节目至媒体播放器。 AMD的策略和英特尔拟整合产品功能，与以个人计算机取代数字录放机、缆线和有线数字电视盒等电子产品的目标背道而驰 |
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美奥勒冈半导体产业聚落为不明朗景气忧心 (2005.01.03)
外电消息，位于美国奥勒冈州波特兰（Portland）地区有个被称为“Silicon Forest”、与加州硅谷齐名的半导体产业聚落，是包括大厂英特尔（Intel）在内等科技大厂落脚之处，但受到高油价与半导体库存上扬影响，近来当地经济成长出现不确定的现象 |
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三星半导体产品创设Iztin Inside商标 (2005.01.03)
三星电子品牌知名度日益提升，在手机、液晶监视器及消费性电子产品领域，已成为全球重要的知名品牌之一，但据三星内部指出，近期内将针对旗下关键零组件产品，推出独立的品牌Itzin |
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力晶1Gb AG-AND Flash良率获突破 迈入量产 (2005.01.03)
据业界消息，内存大厂力晶12吋厂第四季在代工生产日本瑞萨科技（Renesas）的1Gb AG-AND Flash（闪存）产品上获得重大突破，目前良率已经有所突破，投片量也达每月1000片左右，是台湾第一家量产1Gb NAND Flash的晶圆厂 |
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利用FPGA IP平台开发系统单晶片 (2005.01.01)
不论是设计网路介面、电机控制器、逻辑控制器、通信系统或任何工业应用，设计人员都需面对上市时间压力。而以现场可编程闸阵列（FPGA） 作为灵活的工业设计平台，除了比传统的ASIC方案节省更多的成本外，在上市时间、执行弹性及未来的产品更新等方面，FPGA较ASSP和ASIC解决方案具有更多优势 |
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虚拟私人网路系统中的网路搜寻引擎 (2005.01.01)
封包分类的效能必须与现今网路的安全的需求同步并进。为了让系统维持全线速的运作，任何封包处理系统的搜寻子系统都必须审慎地规划。本文将比较软体型解决方案与TCAM解决方案间的差异，以及这些解决方案在VPN环境中的应用模式 |
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PC主存储器迈向DDR2世代 (2005.01.01)
DRAM的高速化是PC主存储器重要发展趋势之一；目前400MHz的DDR DRAM已逐渐无法满足未来PC的高速需求，而更新一代的DDR2俨然成为接班主流；DDR2拥有比DDR更高的效能、速度及低耗电等特性，并有效提升周边接口及装置整体操作效能 |
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正确选择手机线性稳压器 (2005.01.01)
随着封装、制程以及系统效能的进步，进一步推高电源管理装置的能力与需求，电源管理装置的角色和外观也必须加以改变方能迎接挑战。为了提供下一代移动电话设计时所需要的更高效能，线性稳压器需要具备良好IC设计、封装与制造过程 |
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飞利浦于国际电子组件会议发表多篇论文 (2004.12.31)
飞利浦半导体研发科学家在今年国际电机电子工程师学会(IEEE,Institute of Electrical and Electronics Engineers)所举办的国际电子组件会议中(IEDM,International Electron Devices Meeting;美国旧金山,2004年12月13到15日)发表超过17篇关于先进半导体研究发展的论文 |
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脱胎自Hynix非内存事业 Magnachip投入代工领域 (2004.12.30)
自南韩Hynix半导体分割而出的新公司Magnachip，宣布该公司0.13微米晶圆代工制程已进入试产，预计在2005年量产。Magnachip前身是Hynix非内存芯片事业，稍早前售予花旗旗下投资集团而独立成新公司，目前有5座位于南韩的晶圆厂，目前每月产能约当11万片8吋晶圆，拥有4200名员工 |
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电源供应器主战场 转至服务器 (2004.12.29)
电源供应器大厂竞争态势越来越激烈，以往电源供应器厂在PC市场决战，目前逐步划清界线！除了台达电提供全系列电源供应器外，光宝科主攻笔记本电脑的电源供应器，为全球市占率首位；此外，康舒转进高瓦数的服务器电源供应器；全汉主攻LCD相关的三合一电源产品；力信则主攻电磁组件，电源大厂各划分阵地，以避开杀价竞争压力 |
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快捷FDS3572将满足DC/DC转换器设计者的要求 (2004.12.29)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出采用SO-8封装的80 V N沟道MOSFET器件FDS3572，能同时为初级(primary-side)DC/DC转换器和次级(secondary-side)同步整流开关电源设计提供优异的整体系统效率 |
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Cypress可编程展频晶体振动器单芯片进入量产阶段 (2004.12.28)
Cypress28日宣布内建高频参考晶体的可编程展频晶体振动器（Spread Spectrum Crystal Oscillator, SSXO）单芯片CY25701进入量产阶段。内建的高频晶体为特定应用而设计，并完成相关测试作业 |
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英飞凌打造全世界最小的非挥发性闪存单元 (2004.12.28)
英飞凌科技的科学家打造出了全世界最小的非挥发性闪存单元。这种新内存单元小达20奈米，大约比人的毛发细5,000倍。由于所有制造方面的挑战，包括微影，都能够被解决，所以这种新的发展将在近年内就可能使非挥发性内存芯片有高达32 Gbit 的容量 |
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飞利浦提供系统制造商完整I2C解决方案 (2004.12.24)
皇家飞利浦电子推出新的I2C总线控制推挽式通用输入输出(GPIOs, General-Purpose Input/Outputs)产品系列。新设备提供更低的电源功耗，可延长行动设备的电池使用时间。同时，此产品也是同时具备中断输出以及重设输入功能的GPIOs设备 |
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TI运算放大器可支持DSL线路驱动器应用 (2004.12.23)
德州仪器(TI)推出双信道、大输出电流、高增益带宽的运算放大器。OPA2614来自TI的Burr-Brown产品线，其输入电压噪声和谐波失真都非常小，可为采用差动架构的DSL驱动器提供很大的动态带宽 |
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ST发布首个65奈米CMOS设计平台 (2004.12.23)
ST日前宣布，已开发出65奈米（0.065微米）的CMOS设计平台，能让设计人员及客户开发下一代的低功耗、无线、网络、消费性与高速应用等系统单芯片（SoC）产品。此外，ST也宣称，已完成65奈米SoC的设计与输出（tape-out），充份展示了ST在此一先进技术上的进展 |
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半导体业2004年营收成长率可达23.4％ (2004.12.23)
市调机构Gartner Dataquest针对半导体业发布最新报告指出，整体半导体制造商营收成长出现趋缓的现象，预测2004全年营收约为2184.7亿美元，较2003年成长23.4％。在厂商2004年营收排名方面，英特尔（Intel）仍然蝉连王座，但三星（Samsung）则有高成长率的亮眼表现 |
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TI 20 MHz高精准度CMOS放大器采用专属e-trim技术 (2004.12.22)
德州仪器(TI)推出高精准度的高速12V CMOS放大器，这颗来自Burr-Brown产品线的放大器采用了TI新发展的e-trim修正技术(trimming technology)，它能在最后制造阶段校准组件的偏移电压和温度漂移 |
