 |
ST推出采用BGA封装的256Mbit NAND型闪存 (2004.11.29)
ST宣布，开始量产采用VFBGA55封装的256Mbit "小型页面（Small Page）" NAND型闪存芯片。新组件采用薄型8 x 10mm球栅数组封装，能让制造商在照相手机、智能电话、低成本数字相机、PDA、USB相机记忆卡，以及其他受到体积限制的可携式产品中增加更多内存容量 |
|
ADI出用于蜂巢式手机的射频（RF）功率检测器—AD8312 (2004.11.29)
美商亚德诺公司（Analog Device Inc.，简称ADI）现在推出一款用于蜂巢式手机的射频（RF）功率检测器—AD8312，它使制造商能够在减小系统尺寸的同时进一步提高性能。这款低漂移的AD8312有很宽的动态范围,从而实现精密、温度稳定的功率控制 |
|
IR新型AC-DC同步整流及ORing MOSFET (2004.11.26)
国际整流器公司(IR)推出一系列针对AC-DC同步整流和ORing电路的新型75V和100V HEXFET MOSFET。这些新MOSFET具有符合基准的低导通电阻(IRFB4310[100V]RDS(on) = 7mOhm;IRFB3207[75V]RDS(on)=4.5mOhm)，能够提升膝上型/LCD配接器和服务器AC-DC SMPS应用的效率和功率密度 |
|
Atheros的无线局域网络技术受新力采用 (2004.11.26)
Atheros Communications公司宣布新力公司采用其无线局域网络解决方案以及强化效能的Super G与Super AG技术，并整合至其于今年秋季推出的新式行动运算产品。此外，新力公司在其新型笔记本电脑与桌面计算机亦采用Atheros单一芯片802.11g解决方案AR5005G |
|
ADI发表新型运算放大器－AD8661 (2004.11.26)
亚德诺公司(ADI)，发表一款新型精密的高电压CMOS放大器，其使用ADI新型的iCMOS工业制程技术，比竞争产品的尺寸小了70%。AD8661是一颗精密轨至轨运算放大器，结合双供应电压源、高电压操作、以及低偏移电压、低噪声与低偏压电流 |
 |
德州仪器宣布其OMAP应用处理器已获GSPDA采用 (2004.11.26)
德州仪器(TI)宣布其OMAP应用处理器已获得Group Sense PDA Limited(GSPDA)采用。GSPDA日前推出的Xplore M28是第一部采用Palm OS Garnet操作系统的智能型手机并采用了TIOMAP应用处理器。
在TI的OMAP310处理器推动下 |
|
ADI发表高电压工业专用的多信道A/D转换器 (2004.11.26)
美商亚德诺公司(简称ADI)发表六款12位至16位真正的双极多信道模拟数字转换器(ADC)。这些ADC产品提供更高的速度与准确度，减少的功率消耗达60%，所需的外部组件更少，这些特性使它们非常适合用于使用高电压(+/-10 V)信号的工业与仪表应用，诸如示波器测试功能、马达控制、电压驱动器、电源线路监控以及管线检查用的信道测试工具 |
|
安捷伦FBAR双工器和发射滤波器 获100支手机采用 (2004.11.25)
安捷伦科技（Agilent Technologies）宣布迷你型FBAR（film bulk acoustic resonator；薄膜体声波谐振器）双工器和全频带发射滤波器（full-band transmit filter），为该公司赢得了第100支手机的采用 |
|
ADI发表新制程并推出一系列模拟IC (2004.11.25)
美商亚德诺(ADI)，25日发表一款新的半导体制程，该制程结合了高电压硅芯片与次微米CMOS与互补双极等技术。新款模拟组件计达15种，不像使用传统CMOS制程的模拟解决方案，采用iCMOS工业制程所制造的组件可耐受至30V电源，且可提供突破的效能水平，降低系统设计成本，减少最高达85%的功率消耗与30%的封装尺寸 |
|
罗建华成为英飞凌董事会管理委员会董事 (2004.11.25)
英飞凌表示，根据昨天英飞凌董事会监督委员会召开的一项会议，英飞凌亚太地区总裁罗建华先生自12月1日起指任为英飞凌董事会管理委员会的委员，正式成为董事会成员之一 |
|
M-Systems为Sendo提供非挥发性内存解决方案 (2004.11.25)
M-Systems与英国伯明翰手机制造商Sendo于25日宣布，Sendo将使用Mobile DiskOnChip快闪磁盘，作为该公司多媒体智能型手机：Sendo X内部的非挥发性内存解决方案。 Sendo X以Symbian/Series-60平台为基础，提供了多项创新功能，尤其是多媒体、联机速率和网络功能方面 |
|
飞利浦推出第十亿个手机扬声器 (2004.11.25)
皇家飞利浦电子公司宣布在其维也纳工厂生产出第十亿个手机扬声器，进一步确立在行动设备音响解决方案上的地位。单就今年来看，飞利浦音响解决方案将为手机领导厂商生产约3亿3千万部扬声器 |
|
Actel与Motorola技术合作 (2004.11.24)
Actel授权摩托罗拉(Motorola)的宽带通信部门采用其ProASIC Plus现场可编程门阵列(FPGA)的DirectCore智财权(IP)。Actel的安全性IP加密
核心Core3DES和CoreAES128支持视频点播(VOD)应用的高数据速率，并有助于减少设计成本和加速产品上市 |
|
英特尔夺回NOR型闪存龙头宝座 (2004.11.23)
据市调机构iSuppli最新报告指出，全球半导体大厂英特尔降价策略奏效，旗下NOR型闪存终于得以重振雄风，打败劲敌Spansion，夺得市场占有率第一的位置；此外，第三季NOR型flash市场规模比Q2衰退8.9%，除英特尔和三星外，前10名厂商表现纷纷退步，而Spansion该季销售额更是掉了2成 |
|
英飞凌推出最小的奈米管(Nanotube)晶体管 (2004.11.23)
英飞凌在德国慕尼黑的实验室创造出最小的奈米管(nanotube)晶体管，其信道长度只有18 nm，现今世上生产中的最先进晶体管之大小几乎是这个尺寸的四倍之多。在制作奈米晶体管的过程中，研究员们要先制作碳质奈米管，这些管子每一支的直径只有0.7到1.1 nm，并且需要在严格管制的制程中制造 |
|
Linear推出直接转换调变器LT5528 (2004.11.23)
Linear Technology推出的新型直接转换调变器使设计下一代更节省成本的3G无线基地台发射器成为可能。LT5528是一种性能卓越的直接I-Q 调变器，可使基地台发射系统的尺寸更小、成本更低 |
|
Microchip推出可程控增益放大器 (2004.11.23)
Microchip Technology宣布推出新款可程控增益放大器系列产品，可针对模拟组件进行数字控制。本系列产品可在运作过程中，设定系统增益和信号路径，当终端机开启时，能进行系统自我校正，并让用户充份了解该器件的调节与其他系统的运作，提升设计的灵活性，可广泛应用于工业、仪器仪表、信号处理和温度传感器等领域 |
|
NEC将开发3G/2G整合手机芯片 (2004.11.22)
日本NEC及旗下芯片部门NEC Electronics表示，将联合开发兼容于第三代(3G)与第二代(2G)技术的双模式手机芯片。随着全球电信业者逐步建立起高速3G服务的设施，有必要提供兼容于先进技术与现行网络的手机，以维持覆盖率 |
|
ST开发出用于LCD驱动器线路的EMI滤波器 (2004.11.22)
ST开发出可用于LCD驱动器线路的全新EMI滤波器。新组件适合行动、运算与消费性领域中，容易受到无线应用干扰的产品，如移动电话、蓝芽设备等。EMIF10-LCD01F1是一种10线滤波器，可用来取代电容与电阻网络，能预防绘图控制器与LCD间的线路被改变，并能防止辐射频率的传播 |
|
Intel不排除在印度设晶圆厂 但需要时间酝酿 (2004.11.22)
暨印度宣布将以官方力量结合产业界，在Hyderabad兴建第一座晶圆厂之后，半导体大厂英特尔（Intel）执行长Craig Barrett日前在访问印度时也释出好消息，表示该公司下一座晶圆厂不排除将落脚印度 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
